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超薄无基材PU反应型热熔双面胶膜 0.03mm/0.10mm 结构粘接热压胶

超薄无基材PU反应型热熔双面胶膜 0.03mm/0.10mm 结构粘接热压胶
 
发布时间:2026-07-08 15:12
地  区:广东>深圳市>龙华区
公  司:深圳市宝安区石岩骏达电子材料商行
联 系 人:宋振洋
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电  话: 755-33805835
移动电话: 13418545196
传  真: 755-
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邮  编: 789898
QQ: 184497215 微信: 13418545196
Email:775211@sohu.com
公司网站:http://http:www.sz-junda.com.cn/
详细说明
 超薄无基材PU反应型热熔双面胶膜 0.03mm/0.10mm 结构粘接热压胶     
   
超薄反应型PU热熔结构粘接胶膜(无基材)
项目
说明
材质
反应型聚氨酯(PU)热熔胶膜,无基材无载体
厚度
0.03mm(30μm)/ 0.10mm(100μm),可选
活化温度
约95℃热压激活,贴合后湿气固化交联
特性
常温无初粘→易模切不粘刀;固化后高抗剪切、抗蠕变、耐-40~120℃、耐UV
应用
手机/平板皮套结构贴合、智能手表表带粘接、车载饰件皮革+ABS/PC复合、纺织物与硬质板材层压

✅ 零溶剂环保 · 胶层超薄均匀 · 贴合后无溢胶痕迹 · 支持定制分切宽度与精密冲型


 

   
超薄无基材PU反应型热熔双面胶膜 0.03mm/0.10mm 结构粘接热压胶
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