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河北秦皇岛导热凝胶生产厂家

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详细信息河北秦皇岛导热凝胶生产厂家

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苏州萨菲德新材料科技有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的新型材料生产企业;
多年来,公司一直致力为客户提供全面的导热缓冲及粘接、密封、涂覆材料等解决方案;
公司主要生产,导热材料、导热凝胶、gap filler、gap filler1500、gap filler3500、导热片、导热垫片、导热矽胶片、矽胶导热片、硅胶导热片、导热硅胶片、导热绝缘片、导热粘接胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热绝缘片、导热绝缘垫片、导热陶瓷片、导热矽胶片、车充导热片、车灯模组导热、通信电源导热片、无线充导热片、充电机导热片、电机驱动导热、电源导热片、芯片导热、导热胶相变化材料以模切类 等相关材料,广泛应用于动力电池、通讯设备、汽车、电子、LED等领域;
Safid已成为各世界著名电子企业及国内外著名新能源动力电池行业的客户优先选择;
企业宗旨:以质量求生存,靠信誉求发展;以行动履行了我们的诺言,经实践证实了我们的质量。
企业的工作理念(LRHEE):诚信、求实、和谐、高效、创新。
企业的价值观:以高品质的产品与服务对待每一个我们忠实的客户。
联系人:方经理 联系电话:18550383598

导热凝胶:www.safid.com.cn
导热片:www.safid.com.cn
gap filler:www.safid.com.cn

 

SK-1350 GF Thermal Gap Filler(导热凝胶)
Blue / Two Part Silicone-based / Thermally Conductive Gap Filler

INTRODUCTION         SK-1350 GF Thermal gap filler is a two part liquid silicone-based material, curing at room temperature once mixed. SK-1350 GF is a soft and compressible material designed to dissipate heat from electronic devices such as PCB modules by conducting it to a heat sink such as an aluminum housing.

Unlike cured thermal pad materials, SK-1350 GF thermal gap filler is supplied as a      two-part liquid component kits. When the liquid components are thoroughly mixed either by weight or volume, the mixture cures to a soft elastomer. These elastomers cure without exotherm at a constant rate regardless of sectional thickness or degree of confinement. SK-1350 GF has long term performance stability during temperature cycling up to 200℃.

SK-1350 GF thermal gap filler is used for smartphones, portable computing devices, LED lighting modules, PCB modules, communication equipment and electric vehicle parts, provide a reliable cooling solution.
Two-part 1 : 1
Low interface stress
Optimized dispensing Thermal conductivity 3.5 W/m.K
Room temperature curing
Easy to rework
FEATURES

Portable electronics
LED lighting modules
SSD Automotive electronics
Telecommunications
ECU BMS
TYPICAL APPLICATIONS

TYPICAL PROPERTIES
Test Item Data Test Item Data
Composition Silicones Hardness 40  Shore OO
Appearance A : White / B : Blue Volume Resistivity ≥1.0*1012  Ω.cm
Mix Ratio by Weight A:B=1:1 Dielectric Constant 7.0 (@1 MHz)
Specific Gravity 3.0 g/cm3 Dielectric Strength  ≥10 KV (@1mm)
Viscosity @ 25℃ 150,000 cPs Use Temperature range -60 - 200℃
Thermal Conductivity 3.5 W/m.K Flammability Rating V-0
Thermal Resistance Min. (@50psi) ≤0.06 ℃ in2/W Low Volatility Content(D4-D20) ≤100 ppm
THERMAL RESISTANCE                                                                     Units: ℃ in2/W
Compression 0.1mmT 0.2mmT 0.3mmT 0.5mmT 1.0mmT 1.5mmT 2.0mmT 3.0mmT 4.0mmT 5.0mmT
20 psi 0.08  0.15  0.22  0.31  0.40  0.50  0.59  0.78  0.97  1.15
50 psi 0.07  0.12  0.19  0.28  0.36  0.45  0.54  0.70  0.88  1.03
DEFLECTION VS.PRESSURE(after cure)

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