(1) 使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；
(2) 采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3) 采用进口元气件及电子配件，设备稳定，无故障。
(4) 铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(5) 加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(7)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
技术参数
1、 外形尺寸：375*255*450
2、重量：60kg；
3、工作面板面积：200×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：3.5kw；
8、 额定最高温度：200℃；
以上为真空热压键合设备的相关内容。
详细信息真空热压键合设备
| 规 格： | 型 号： | 供货量： |
| 品 牌： | 包 装： | 价 格： |
联系方式
深圳市精科达科技
刘毅
- 电 话：0755-27891773
- 手 机：13421307308
- 传 真：0755-27881773
- 邮 编：518101
- 地 址：深圳市宝安区西乡固戊二路新安第二工业区C10栋5楼西区
- 邮 箱：sz_jkd@126.com
- 网 址：http://www.jkdsz.com
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