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真空热压键合设备

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详细信息真空热压键合设备

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(1)  使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
(2)  采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
(3)  采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
(4) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
(5) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;
(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
(7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
 适用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合。
 
 
技术参数
1、 外形尺寸:375*255*450
2、重量:60kg;
3、工作面板面积:200×200(长×宽)mm;
4、可键合芯片厚度:0~140mm;
5、额定电压:AC220V/50HZ;
6、压力范围:0~5kN;
7、额定功率:3.5kw;
8、 额定最高温度:200℃;

真空热压键合设备

联系方式

深圳市精科达科技

刘毅

  • 电 话:0755-27891773
  • 手 机:13421307308
  • 传 真:0755-27881773
  • 邮 编:518101
  • 地 址:深圳市宝安区西乡固戊二路新安第二工业区C10栋5楼西区
  • 邮 箱:sz_jkd@126.com
  • 网 址:http://www.jkdsz.com

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  • 公司网址:http://www.jkdsz.com

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