导热胶,力邦新材料,导热胶 耐高温

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影响导热硅胶导热系数的因素

  1、填料的种类

  填料的导热系数越高,导热复合材料的导热性能越好。

  2、填料的形状

  一般来说,容易形成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状,填料越容易形成导热通路,导热性能越好。

  3、填料与基体材料界面的结合特性

  填料与基体的结合程度越高,导热性能越好,选用合适的偶联剂对填料进行表面处理,导热系数可提高10%—20%。

  4、填料的含量

  填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时,起到的导热效果不明显;当填料过多时,复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时,填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链,当导热网链的方向与热流方向一致时,导热性能好。因此,导热填料的量存在着某一临界值。


导热硅胶的用途

  导热胶又称之为有机硅导热胶,导热胶、散热硅胶、传热胶、导热胶、散热胶,降温胶。具有良好的导热能力和高等级的耐压,应用于填充导热硅胶片处理器与散热器之间,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。

  导热胶的用途

  导热胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式。

  导热胶用于高精密DVD板上的粘接与导热。

  导热胶用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。

  导热胶用于PTC片与铝散热片的粘结、密封,以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定。对金属表面有很强的附着力,不易剥落。

  导热胶用于在CPU散热器,晶闸管、晶片与散热片之间的散热,电熨斗底板散热用导热胶,变压器的导热和电子元件固定,接着与填充。


 导热胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。

  如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。电子、电器元件固定及阻燃、导热、绝缘、防震、防潮密封。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。

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深圳市力邦新材料科技有限公司

刘生

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