高志SY-SP300白色导热硅胶片可替代贝格斯TSP3500

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详细信息高志SY-SP300白色导热硅胶片可替代贝格斯TSP3500

高志SY-SP300白色导热硅胶片可替代贝格斯TSP3500

SY-SP300间隙填充导热材料

SY-SP300可供规格:

厚度(Thickness)0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

规格:12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40~150

SY-SP300材料特点:

SY-SP300是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。SY-SP300是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil
Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。材料相较于贝格斯SIL PAD TSP 3500导热材料,价格低,货期短,供货稳定。

SY-SP300应用:

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等































 



高志SY-SP300白色导热硅胶片可替代贝格斯TSP3500

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合肥高志电子科技有限公司

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