您当前位置: 钱眼首页 > 商机库 > 电子电工 > 其他 > 贝格斯 [免费注册]

贝格斯替代品SP2000厂家HGZ-2000SP高志电子科技

数量(件)

价格(元/件)

18856063589

详细信息贝格斯替代品SP2000厂家HGZ-2000SP高志电子科技

贝格斯替代品SP2000厂家HGZ-2000SP高志电子科技

汉高贝格斯替代品 HGZ-2000SP导热硅胶片加工厂家

 

HGZ-2000SP间隙填充导热材料

HGZ-2000SP可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

规格:12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150

HGZ-2000SP材料特点:

HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil
Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

HGZ-2000SP应用

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等



































 



贝格斯替代品SP2000厂家HGZ-2000SP高志电子科技

联系方式

合肥高志电子科技有限公司

杨小姐

  • 电 话:0188-56063589
  • 手 机:18856063589
  • 传 真:
  • 邮 编:000000
  • 地 址:安徽省合肥市肥西县桃花镇繁华大道与恒山路交口往南200米桃花智谷创业园6栋102室
  • 邮 箱:2927285483@qq.com
  • 网 址:

免责声明:以上信息和图片由注册会员自行发布提供,该发布会员负责信息和图片的真实性、准确性和合法性。钱眼网对此不承担任何责任。

友情提醒:建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量,过低的价格有可能是虚假信息,请谨慎对待,谨防欺诈行为。