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替代汉高贝格斯SP400 导热矽胶布 HGZ-400SP导热绝缘片 模切

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18856063589

详细信息替代汉高贝格斯SP400 导热矽胶布 HGZ-400SP导热绝缘片 模切

替代汉高贝格斯SP400 导热矽胶布 HGZ-400SP导热绝缘片 模切

HGZ-400SP可供规格:

厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数:1.0W/m-k

基材玻璃纤维

胶面:无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色:灰色

持续使用温度:-40℃~150

HGZ-400SP应用

电气电源模块、集成电路、处理器、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

HGZ-400SP材料说明:























HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的,导热性能良好, HGZ-400SP的主要用途是将电子元器件热量传导到散热体上,同时提供电气绝缘性能。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散热功能。



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联系方式

合肥高志电子科技有限公司

杨小姐

  • 电 话:0188-56063589
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