一、配方组成（质量份）
树脂HDPE | 100 |
超细微硅粉HM-1250 | 20 |
改性剂丁烯-乙烯共聚物 | 18 |
分散剂PE蜡 | 1.0 |
导电剂炭黑 | 20 |
润滑剂HSt | 0.5 |
硅烷偶联剂KH-570 | 1.0 |
稳定剂CaSt | 0.5 |
二、制备工艺
先对填充剂进行偶联处理。按配比将LDPE、丁烯-乙烯共聚物、经偶联处理的填充剂与其他各种助剂、添加剂等混合，然后加入密炼机中密炼，充分分散后转入挤出机挤出造粒。
工艺流程：
填充剂→树脂、偶联处理、各种助剂/添加剂→混合→密炼→挤出→切粒→干燥→试样
三、材料性能
表面电阻率为10^8Ω，体积电阻率（20℃）为1×10²Ω·cm；拉伸强度16.5MPa，伸长率385%。