配方组成/质量份
树脂HIPS | 100 |
填充剂超细微硅粉HM-1250 | 35 |
偶联剂TIS | 0.8 |
增韧剂SBS | 8 |
润滑剂HSt | 0.4 |
制备工艺
先将超细微硅粉HM-1250用偶联剂进行表面处理，然后按配方比例称量混合，在高速混合机中充分搅拌均匀，然后送挤出机挤出造粒。挤出机L/D≥28：1；料筒各段温度分别为：一区165℃，二区170℃，三区180℃，四区190℃；机头温度为190℃；螺杆转速为100～120r/min。
工艺流程：
超细微硅粉HM-1250（经偶联处理）、HIPS、增塑剂、润滑剂→称量→混合→挤出→冷却→切粒→干燥→包装
材料性能
超细微硅粉HM-1250填充HIPS共混改性材料，既保持HIPS原有的综合性能，又降低了原材料的成本。共混物的拉伸强度为24.3～28.2MPa，弯曲强度为30～35MPa，缺口冲击强度为88.8～93.5J/m。