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钱眼专利首页 > 砂轮的清除 的专利共 19 条
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1
化学机械抛光垫的调节的前馈和反馈控制　[申请号/专利号：02814767]
申请人/专利权人：应用材料有限公司
一种调节抛光垫的平整表面的方法，设备和介质包括：在具有抛光垫（１０８０）和调节盘（１０３０）的化学机械抛光（ＣＭＰ）设备（１００）中安放待抛光晶片；在第一套垫调节参数下...
2004年10月6日
2
调节晶片抛光垫的方法　[申请号/专利号：00806470]
申请人/专利权人：MEMC电子材料有限公司
一种调节供抛光机使用的抛光垫的方法。该方法包括将待调节的抛光垫安装在抛光机的板（１２）上并将一调节负载力加到垫（２０）上。此外，该方法包括将浆状研磨剂以一调节的流速（２...
2002年5月15日
3
一种用于磨削和刨削基片的组合机床　[申请号/专利号：99804635]
申请人/专利权人：马特森韦特产品公司
本发明涉及一种磨削机床，其包括至少一个呈平行六面体箱体（１２）形式的基本单元（１０），带有第一载运和卸载表面（１４）；第二对置的平行表面（１６）用于进入位于中间部分（２...
2001年5月23日
4
绝缘衬垫调整器及其使用方法　[申请号/专利号：200580007756]
申请人/专利权人：3M创新有限公司
一种采用调整工具（１４）的晶片平面化工艺。该调整工具（１４）具有电绝缘体，该电绝缘体电绝缘调整工具（１４）的研磨面。电绝缘体通过降低电化学导致腐蚀的程度来延长调整工具（...
2007年3月14日
5
使用垫调节装置的传感信号来控制化学机械研磨的方法及系统　[申请号/专利号：200480014571]
申请人/专利权人：先进微装置公司
在本发明的系统与方法中，源自垫调节系统的驱动组件的传感信号，例如电机电流信号，被用来估计化学机械研磨（ＣＭＰ）系统内的一个或更多的消耗品（１１３）的状态。...
2006年6月28日
6
活化浆料化学机械平整系统及其实施方法　[申请号/专利号：01820223]
申请人/专利权人：兰姆研究有限公司
本发明提供在化学机械平整（ＣＭＰ）系统（２００ａ）中增强晶片的顶层的材料去除速度的方法。该方法包括在浆料（２１８）被施加到晶片（２０２）的顶层之前辐射适量的浆料（２１８...
2004年3月3日
7
化学-机械抛光垫的修整装置及方法　[申请号/专利号：00800916]
申请人/专利权人：皇家菲利浦电子有限公司
本发明的一个实施例涉及一种化学－机械抛光中垫的修整装置。入口（１３０）的形状和位置做成可接纳加工工质。与入口（１３０）相连的是一个分配表面（１４０），其形状和位置做成使...
2001年8月29日
8
提高垫寿命的化学机械抛光垫调节器方向速度控制　[申请号/专利号：02813615]
申请人/专利权人：应用材料有限公司
一种调节平整表面的方法，设备和介质包括：将待抛光的晶片放在具有抛光垫（１０２）和调节盘（１０８）的化学机械抛光（ＣＭＰ）设备（１００）中，在第一套垫调节参数下抛光该晶片...
2004年8月25日
9
用新型精抛光方法加工半导体晶片的方法及其设备　[申请号/专利号：01815643]
申请人/专利权人：MEMC电子材料有限公司
一种半导体晶片的制造方法，包括提供一个半导体材料锭，从该锭上切片出晶片，以及对晶片进行加工以提高其正面和背面的平行度。一个至少对正面进行加工的精抛光操作是这样进行的：将...
2003年12月3日
10
低口径化学机械研磨系统　[申请号/专利号：01814551]
申请人/专利权人：兰姆研究有限公司
本发明提供一种化学机械研磨（ＣＭＰ）系统（２００）。一承载体（２０６）具有一顶面及一底部区域。所述顶面被设计成固定并旋转一晶片（２０２），晶片具有待制备的一或多个已形成...
2003年10月8日
11
软的化学机械平坦化/抛光(CMP)抛光垫的金刚石调理　[申请号/专利号：200380100789]
申请人/专利权人：英特尔公司
在化学机械平坦化的调理工艺中，虽然传统的镶嵌金刚石的研磨条可很好地适用于调理传统的“硬”抛光垫，但是它们并适用于调理“软”抛光垫，因为金刚石不但会去除废弃的材料，而且它...
2005年11月9日
12
用于避免在电沉积中粒子聚集的方法和设备　[申请号/专利号：02809512]
申请人/专利权人：纳托尔公司
本发明提出了用于去除在电沉积过程中采用的工件表面影响装置上形成的金属粒子或缩小其尺寸以及限制这些粒子在工件表面影响装置上的形成或生长速率的系统和方法。根据典型方法，工件...
2005年1月5日
13
磨床砂轮修整装置　[申请号/专利号：93206055]
申请人/专利权人：张宝源、张宝铭
一种磨床砂轮修整装置，包括在磨床砂轮主轴上固定一机体，该机体可随主轴之伸缩同步进退。所述的机体上另设有一牵引机构，一受该牵引机构所控制而可上、下移动的滑块；一驱动机构设...
14
砂轮修正笔　[申请号/专利号：93223158]
申请人/专利权人：国家建筑材料工业局人工晶体研究所
本实用新型公开了一种用ＣＶＤ金刚石制作的砂轮修正笔，用１．５ｍｍ以上的金刚石厚膜，或０．０５ｍｍ以上的金刚石膜两层以上叠合，用激光切割成４×１．５×１．５ｍｍ↑［３］以...
15
用于修整抛光垫的方法和设备　[申请号/专利号：200580025078]
申请人/专利权人：英特尔公司
本发明公开了一种用于抛光半导体衬底上的薄膜的方法和设备。抛光垫（２０）旋转，要抛光的晶片（１８）放置在旋转的抛光垫上。抛光垫（２０）具有凹槽，这些凹槽在晶片与抛光垫（２...
2007年8月22日
16
用于去除沉积材料的反应流体系统和使用该系统的方法　[申请号/专利号：200580016307]
申请人/专利权人：巴特尔纪念研究院、兰姆研究有限公司
本发明通常涉及用于加工材料的方法。更具体地说，本发明涉及用于去除沉积材料的反应流体和其用途，所述沉积材料包括但不限于覆盖层材料、金属、非金属、层状材料、有机物、聚合物和...
2007年5月9日
17
起伏的垫修整器及其使用方法　[申请号/专利号：200580007719]
申请人/专利权人：3M创新有限公司
一种具有研磨盘（１２）和起伏盘（１０）的垫修整器以及使用该垫修整器的方法。起伏盘（１０）具有至少一个凸出部分（２６）和至少一个凹进部分（２８）。研磨盘（１２）可释放地固...
2007年3月14日
18
三维固定的研磨件的原位激活　[申请号/专利号：200480022635]
申请人/专利权人：3M创新有限公司
一种包括置于衬底（４５６）和支撑组件（４００）之间的固定的研磨件（４１０）的设备。该支撑组件（４００）在衬底和固定的研磨件（４１０）之间的界面上产生若干高低腐蚀力区。高...
2006年9月13日
19
修整抛光垫的设备和方法　[申请号/专利号：00805732]
申请人/专利权人：MEMC电子材料有限公司
一种用于成形一个抛光垫（３６）的垫成形工具（１０）。工具包括一个盘（１２），盘具有第一侧面（１４）和第二侧面（１６），以及至少两个不连续的垫成形面（１８），垫成形面以相...
2002年6月5日
 

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