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超声波接合用接合工具 [申请号/专利号:03149194]
申请人/专利权人:住友电气工业株式会社
本发明提供一种在将半导体元件安装在基片上的工序中,主要使用超声波能、以倒装法使半导体元件的电极与基片电极高效稳定地接合的超声波接合用接合工具。在与半导体元件接触的工具前...
2004年2月25日
 

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