在容器中填料，例如气体填料-钱眼专利分类

固体摄像装置及其制造方法、及半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710085073]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Ａｕ引线和Ａｌ电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置（１）具备：陶瓷衬底（１０），其装配有固体摄像元件（１４）；...

2008年1月2日

光电器件的封装方法　[申请号/专利号：200710065098]
申请人/专利权人：清华大学、北京维信诺科技有限公司
本发明涉及一种光电器件的封装方法，属于封装工艺技术领域。本发明的光电器件封装方法是，在器件封装区域中充斥一种导热气体，该导热气体选自氢气、氦气、混合有氢气的氮气、混合有...

2007年9月5日

北京

有机发光显示设备及其制造方法　[申请号/专利号：200710007782]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明揭示了一种有机发光显示设备，该设备通过用熔合料封装第一、第二基板能够阻挡氧气和潮气的渗入，使工艺简化并有效地防止光泄漏。在一种实施例中，有机发光显示设备是一种底部...

2007年8月1日

用熔接密封和加固结构来封装有机发光显示器的方法　[申请号/专利号：200710007780]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
披露了一种对在第一基板与第二基板之间含具有加固元件的有机发光显示器的封装方法，该封装方法通过在单元显示屏的非像素区上滚动一个保持有可固化材料的滚筒而实现。在第一母基板的...

2007年8月29日

有机发光显示器及其制造方法　[申请号/专利号：200710007711]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明公开一种通过用玻璃料互连第一和第二基板来包封像素阵列而能够阻挡氧和湿气等的渗透的有机发光显示器。该有机发光显示器包括第一基板、与该第一极基板相对的第二基板、置于该...

2007年8月1日

平板显示装置和其制作设备及其制作方法　[申请号/专利号：200710005492]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明公开了一种制作平板显示装置的方法。该装置具有第一基板、与该第一基板相对的第二基板、以及形成于该第一和第二基板之间的像素阵列。熔料夹置于该第一基板和第二基板之间并互...

2007年8月22日

晶片尺寸封装的结构与其形成方法　[申请号/专利号：200410098100]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
拾取与置放标准晶粒于一新的基底之上以得到一比传统的晶圆上的晶粒之间的距离更适当与更宽广的距离。一种晶片尺寸封装的形成方法，包括：分割一晶圆上的晶粒，然后，挑选与置放上述...

2006年5月3日

半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器　[申请号/专利号：03103719]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种半导体装置，它包含：具有第一布线图案（１２）的衬底（１０）、形成在衬底（１０）上的外部端子（１４）、面朝下接合在衬底（１０）上的具有第二布线图案（２４）的...

2003年9月3日

倒装片式封装内存芯片的结构　[申请号/专利号：02288212]
申请人/专利权人：华腾微电子（上海）有限公司
本实用新型涉及内存芯片的封装结构，特别涉及一种利用Ｆｌｉｐｃｈｉｐ技术封装内存芯片的倒装片式封装内存芯片的结构。解决了已有的内存芯片封装中存在的封装不够紧致、散热效果不...

上海

有机发光显示装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710008209]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明提供了一种有机发光显示装置。根据本发明一个实施例的有机发光显示装置包括：第一基底；第二基底，包括与第一基底相对的内表面；有机发光像素的阵列，形成在第一基底和第二基...

2007年8月1日

有机发光显示装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710008251]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明公开了一种有机发光显示装置，所述装置包括限定像素区和非像素区的第一基底。包括第一电极、有机薄膜层和第二电极的有机发光元件形成在像素区中。扫描驱动器形成在非像素区中...

2007年8月1日

带有电子给体和电子受体官能团的化合物　[申请号/专利号：01119525]
申请人/专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
同时含有电子给体和电子受体官能团的化合物适用于粘合剂，电子给体基团是连接于芳环的碳－碳双键，并与环中的不饱和键共轭。电子受体基团是马来酰亚胺、丙烯酸酯、富马酸酯或马来酸...

2001年12月12日

无线芯片及其制造方法　[申请号/专利号：200510109909]
申请人/专利权人：株式会社半导体能源研究所
本发明提供一种无需固定到产品上便可使用的新型无线芯片。明确地说，无线芯片可通过密封步骤而具有新功能。根据本发明的无线芯片的一个特征是具有一种结构，在这种结构中，薄膜集成...

2006年5月3日

有机发光显示设备及其制造方法　[申请号/专利号：200710007754]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
揭示了一种能够阻挡氧气和水汽等渗透的有机发光显示设备，简化了工序并有效防止了光泄漏。在一个实施例中，有机发光显示设备是双侧发射型有机发光显示设备，具有至少两个在不同方向...

2007年8月1日

有机电致发光显示设备及其制造方法　[申请号/专利号：200710007750]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
一种有机电致发光显示器包括：第一基板，它具有用有机电致发光元件形成的像素区域以及用金属导线形成的非像素区域，该金属导线用于把信号从外部传送到有机电致发光元件，而所述有机...

2007年8月22日

用熔料密封料和加固结构封装有机发光显示器的方法　[申请号/专利号：200710084043]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
所揭示的是用于封装有机发光显示器的一种方法，通过把单位显示屏的非像素区域浸渍在液体可固化材料中而使所述有机发光显示器具有形成在第一衬底和第二衬底之间的加固要素。在第一母...

2007年12月26日

光学装置及光学装置的制造方法　[申请号/专利号：200710005406]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置（１）包括衬底（１１），安装在衬底（１１）的上表面中央的摄像元件（２１），设置为粘结在摄像元件（２１）上的透光性部件（...

2007年9月12日

微电子电路的平面型载体空腔气密性封装方法　[申请号/专利号：200410065464]
申请人/专利权人：美新半导体(无锡)有限公司
本发明涉及微电子电路及传感器等的封装技术，具体是涉及一种空腔型气密性封装方法。按照本发明所提供的设计方案，该方法包括以下步骤：ａ．在平面载体上进行芯片安装及键合；ｂ．将...

2005年7月13日

江苏

在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板　[申请号/专利号：200410028396]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明公开了一种在印刷电路板上封装半导体器件的方法及所用印刷电路板，所述方法包括：向印刷电路板的第一侧安装一第一半导体芯片；向与印刷电路板的第一侧相对的印刷电路板的第二...

2004年9月22日

芯片黏着胶材　[申请号/专利号：200320127511]
申请人/专利权人：立卫科技股份有限公司
本实用新型是一种芯片黏着胶材，可黏着于一堆栈封装结构中上下相邻二芯片之间，此黏着胶材内含有复数个填充粒子，可使黏着胶材具有一定的厚度，藉此在不使用挡片芯片的情况下，利用...

用可再加工缝隙填料密封剂制造电子元件的方法　[申请号/专利号：99111271]
申请人/专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
本方法公开了用可再加工缝隙填料密封剂制备密封电子组件，其中有可固化组合物就地固化的缝隙填料密封剂包括一个或多个一官能马达酰亚胺化合物，或除马来酰亚胺化合物外的一个或多个...

2000年5月24日

电力半导体模块管芯的一种密封方法　[申请号/专利号：96119490]
申请人/专利权人：李春峰
本发明公开了一种电力半导体模块管芯的密封方法，它是利用管芯的一个电极为一端，另一个电极或绝缘件为另一端，中间是绝材料制成的壁，壁与两端交接处填充密封材料，这样形成了一个...

1998年5月6日

沈阳

功率器件的封装方法　[申请号/专利号：85106739]
申请人/专利权人：北京工业大学
功率器件的封装方法，是为解决功率器件抗烧毁用的．与传统的功率器件封装方法相比，本发明的特征在于：在管壳内充以高热导率的流体，或者也可以在芯片表面涂敷高热导率的薄膜．这种...

1986年2月10日

北京

高热稳定性的功率器件的封装方法　[申请号/专利号：85106736]
申请人/专利权人：北京工业大学
高热稳定性的功率器件的封装方法，可用于制造具有高温度稳定性的功率器件和稳压二极管等半导体器件．与传统的封装方法相比，本发明的特征是：在芯片内充了一种高稳定性的、沸点（或...

1986年2月10日

北京

具有嵌入到塑料壳体中的半导体结构组件的半导体构件　[申请号/专利号：200610064122]
申请人/专利权人：英飞凌科技股份公司
本发明涉及一种具有嵌入到塑料壳体中的半导体结构组件的半导体构件（１），其中，在半导体构件（１）的半导体结构组件的表面上设置一个缓冲层（５）。该缓冲层（５）具有一种热塑性...

2007年7月11日

联邦

自愈合I/C芯片和基板间底充材料中的裂缝的方法和结构　[申请号/专利号：200410055198]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
一种自愈合在Ｉ／Ｃ芯片和基板之间的固化环氧基底充材料中的裂缝的方法。在环氧基中分散多个囊。每个囊具有在可破裂壳中密封的可固化热固性粘合剂，从而当壳破裂时，在环氧基中的裂...

2005年4月20日

芯片封装中的磁性材料底部填充方法　[申请号/专利号：200410052865]
申请人/专利权人：上海交通大学
一种芯片封装中的磁性材料底部填充方法，采用的填充材料中，以磁性微粉材料部分代替ＳｉＯ↓［２］，在电磁扫描机构的一个扫描轴上安装一个电磁激励头，并将电磁激励头置于芯片的上...

2005年3月2日

上海

封装装置　[申请号/专利号：200410000795]
申请人/专利权人：孙汇鑫、庄玉谕
本发明提供一种封装装置，为一密切覆合装设在电子或电池相关产品其发热源周边的封包体，该封包体一端设电子相关产品、组件、配备装置数据或电力传输线伸出的端口，在封包体周边层壁...

2005年8月3日

晶圆级芯片尺寸封装的填胶结构及其方法　[申请号/专利号：200510068973]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明涉及一种晶圆级封装的填胶结构及其方法。上述方法包括将一黏性材料填满于复数个晶粒之间，并且覆盖上述复数个晶粒。上述复数个晶粒黏着于常态下具有黏性的胶膜图案上，并且形...

2006年7月5日

用来对晶片层面封装件进行流体填充的系统和方法　[申请号/专利号：200410088377]
申请人/专利权人：惠普开发有限公司
一种流体填充系统，它包括构造成接纳晶片（２３０，５００，１２４０）的真空填充工作室（１６０，１１１０）、耦合到真空填充工作室（１６０，１１１０）的导管（１３０，１１３０...

2005年6月22日

用于有效毛细填充的方法　[申请号/专利号：200410000975]
申请人/专利权人：诺德森公司
本发明涉及一种在元件和元件载体之间的间隙填充封装材料的方法，其中的元件例如为通过焊接电连接件连接到衬底上的芯片。一个或多个通道设置在元件相对于元件载体的需要位置下面的一...

2004年9月22日

有机发光显示装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710004761]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
提供了一种有机发光显示器及其制造方法，其中，通过控制压差防止产生牛顿环。所述有机发光显示器包括：第一基板，其包括其内形成了至少一个有机发光二极管（ＯＬＥＤ）的像素区和非...

2007年8月29日

倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置　[申请号/专利号：02127651]
申请人/专利权人：华泰电子股份有限公司
一种倒装片组装的底层填充封胶处理工艺及其装置，主要是先以一开有槽孔的载板来承载基板，此基板已焊上数排的倒装片（倒装晶片），其基板顶面紧靠载板的底面，而基板上的晶片则嵌于...

2004年2月11日

有机发光显示装置及其制造　[申请号/专利号：200710004385]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明公开了一种有机发光显示装置的制造方法，该方法通过照射激光束使玻璃料能够充分地熔化，照射激光束的方式为通过调整激光束功率使得激光束的宽度可大于玻璃料的宽度。这种有机...

2007年8月1日

有机发光显示器及其制造方法　[申请号/专利号：200710004080]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明提供一种有机发光显示器及其制造方法，其能够防止元件由于激光照射玻璃粉以密封基板时产生的大量热而被损坏。该有机发光显示器包括：第一基板，包括像素区域和非像素区域；有...

2007年8月1日

有机发光显示器及其制造方法　[申请号/专利号：200710004069]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
本发明公开了一种有机发光器件及其制造方法，该器件包括：第一基板，界定像素区和非像素区；有机发光像素阵列，形成在所述第一基板的像素区；第二基板，设置在所述第一基板上方，所...

2007年8月1日

有机发光显示装置及其制造方法　[申请号/专利号：200710004067]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
提供了一种具有提高的粘附特性的ＯＬＥＤ及其制造方法。所述ＯＬＥＤ包括：具有像素区和除所述像素区以外的非像素区的基板；以及用于封装所述基板的封装基板。所述像素区包括：包括...

2007年8月1日