封装，例如密封层、涂层-钱眼专利分类

引线框、封固金属模具和封固方法　[申请号/专利号：200810085825]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种引线框（３６），其中，内部引线（４）、支撑引线（２）的末端侧和芯片垫（３）配置在用封固树脂（１３）进行封固的封固成型区域（１１）内，框架（１）、支撑引线（...

2008年10月15日

一种LED发光夹层玻璃制作工艺　[申请号/专利号：200810040299]
申请人/专利权人：上海耀皮建筑玻璃有限公司、上海耀华皮尔金顿玻璃股份有限公司
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2008年12月10日

上海

半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810087968]
申请人/专利权人：株式会社半导体能源研究所
本发明提供一种高成品率地制造半导体装置的方法，该半导体装置不会因来自外部的局部挤压而破坏，可靠性高。本发明如下制造半导体装置：在具有绝缘性表面的基板上形成剥离层，在剥离...

2008年10月1日

一种无拖板式多点多排注胶机　[申请号/专利号：200820043927]
申请人/专利权人：颜志华、张军
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广东

半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板　[申请号/专利号：200810086690]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明提供一种半导体装置，包括具有半导体芯片的叠层结构，上述叠层结构的一部分被树脂密封；上述叠层结构的最上部具有应力减轻部，该应力减轻部形成为具有平坦顶面的凸部，用于减...

2008年10月1日

发光二极管芯片和透镜的整体结构物及其制造方法　[申请号/专利号：200810142816]
申请人/专利权人：信越化学工业株式会社
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2008年11月26日

晶粒自动对位、以及堆栈式封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810099849]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；...

2008年10月8日

图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件　[申请号/专利号：200810099144]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明涉及图像捕获器件模块及其制造方法和电子信息器件。公开了一种图像捕获器件模块。该图像捕获器件模块包括设置在基底电路基板上的图像捕获器件；半透明元件，其被用第一粘结剂...

2008年11月12日

一种可调电压基准电源的制备方法　[申请号/专利号：200810028786]
申请人/专利权人：广东风华高新科技股份有限公司、肇庆风华新谷微电子有限公司
本发明公开了一种可调电压基准电源的制备方法，包括划片、粘片、前固化、压焊、塑封、去溢料、表面处理、成型分离、测试打标编带和包装入库步骤，该制备方法中提供了各个相应步骤的...

2008年10月22日

广东

平板/晶圆结构封装设备与其方法　[申请号/专利号：200810093197]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明公开了一种平板／晶圆结构封装设备与其方法。本发明揭露一下基材，包含一第一分离层，一上封胶基材包含一第二分离层，一简易封装层与一真空平板／晶圆结构粘合机用以粘合，一...

2008年10月29日

半导体器件　[申请号/专利号：200810098139]
申请人/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
本发明公开了一种半导体器件及其制造方法。在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。第一半导体被模塑料覆盖。通孔在模塑料中形成。将第一材料沉积在通孔中。...

2008年11月19日

联邦

半导体封装构造及其制造方法　[申请号/专利号：200810108775]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种半导体封装构造及其制造方法。该半导体封装构造包含一承载器、一芯片、一压条及一封胶体。该芯片配置于该承载器上。该压条配置于该芯片的四周，且直接接触并固定于...

2008年10月8日

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810093545]
申请人/专利权人：佳能株式会社
本发明公开一种半导体装置及其制造方法。在端面中具有通孔的半导体装置中，半导体元件被固定地安装于在至少一个面中具有布线图案的基板的面上，所述布线图案与形成在所述通孔中的布...

2008年10月29日

用于相变存储器封装的方法、装置和系统　[申请号/专利号：200810096677]
申请人/专利权人：英特尔公司
本发明涉及用于相变存储器封装的方法、装置和系统。根据一个实施例，公开了一种管芯组件，包括封装衬底和位于该封装衬底上的多个堆叠管芯，所述多个堆叠管芯至少包括最高管芯、最低...

2008年10月8日

美国

集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法　[申请号/专利号：200810113207]
申请人/专利权人：北京海升天达科技有限公司
本发明公开了一种集成电路芯片的封胶装置，包括：底板，用于承托具有集成电路芯片的电路板；顶板，用于与所述底板相扣合，使所述电路板与所述顶板的底面紧密贴合，其中，所述顶板具...

2008年10月15日

北京

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200810083671]
申请人/专利权人：富士通株式会社
公开了一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包括：布线板，其中形成有导孔；半导体元件，设置在布线板上；抗蚀剂层，覆盖布线板的表面，所述抗蚀剂层在位于所述导孔上的部分具有...

2008年9月17日

喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽　[申请号/专利号：200810087479]
申请人/专利权人：施乐公司
本发明涉及喷墨印刷引线键合，密封剂和屏蔽。一种在半导体器件中将芯片连接到封装的方法，包括在芯片和封装的至少一部分上印刷预定厚度的密封剂和在芯片和封装之间以预定的图案在密...

2008年10月1日

美国

半导体装置以及半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810081736]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
具有：半导体元件（１）；与上述半导体元件（１）的主面对向配置的热传导体（９１）；以及密封上述半导体元件（１）与上述热传导体（９１）的至少一部分的密封树脂体（６），在上述...

2008年9月10日

具有模制树脂壳体的电子设备及其制造方法和模制工具　[申请号/专利号：200810096393]
申请人/专利权人：株式会社电装
一种电子设备（１），包括：电子电路部（１０）、壳体（１１）以及连接器罩体（１２）。电子电路部（１０）包括连接器端子（１３０ａ－１３０ｄ）。壳体（１１）以使连接器端子（１...

2008年11月19日

射频模块的封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810135700]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种射频模块的封装结构及其制造方法。封装结构包括一多层电路基板、一第一晶粒、一第二晶粒、数个焊料凸块、一第一封胶体和一第二封胶体。基板包括一含金属的中间层，且具有相对的...

2008年11月19日

晶粒自动对位、以及堆栈式封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810099847]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：（ａ）提供一载体，该载体具有数个承载平台；...

2008年10月8日

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810086421]
申请人/专利权人：株式会社半导体能源研究所
本发明提供一种即使在从外部受到局部施加的压力时也不容易损坏的半导体装置及其制造方法。另外，本发明还提供高成品率地制造即使受到来自外部的局部推压也不损坏的可靠性高的半导体...

2008年9月17日

制造具有树脂模制外壳的电子装置的方法及模制工具　[申请号/专利号：200810098368]
申请人/专利权人：株式会社电装
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2008年12月10日

树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和电子设备　[申请号/专利号：200810004576]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明涉及用透明树脂密封受光元件的树脂密封型半导体受光元件及其制造方法和使用该树脂密封型半导体受光元件的电子设备。本发明的一实施方式的树脂密封型半导体受光元件，是用透明...

2008年8月6日

电子器件内置模块及其制造方法　[申请号/专利号：200810100000]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
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2008年12月3日

有机发光装置及其制备方法　[申请号/专利号：200810111243]
申请人/专利权人：三星SDI株式会社
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2008年12月10日

韩国

覆晶封装方法　[申请号/专利号：200810099605]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种覆晶封装方法，包括提供一基板，基板具有一切割道；形成一绝缘层于基板上，绝缘层具有一沟槽，沟槽位于切割道上；将一芯片设置于基板上，芯片的设置位置位于沟槽的...

2008年10月1日

半导体器件和制造方法　[申请号/专利号：200810087093]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
一种半导体器件，其中半导体元件安装在由绝缘层和布线层组成的电路板的一侧上，包括：金属柱，其提供在上面安装了所述半导体元件的所述电路板的一侧上；和密封层，其提供在上面安装...

2008年10月15日

一种点胶制品及其点胶装置　[申请号/专利号：200820093256]
申请人/专利权人：莱尔德电子材料(深圳)有限公司
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深圳

发光装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810131474]
申请人/专利权人：夏普株式会社
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2008年11月26日

芯片封装结构及其封装方法　[申请号/专利号：200810083160]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法。该芯片封装方包括：（ａ）提供线路板，线路板上制作有一手指；（ｂ）装设第一芯片于线路板上，此第一芯片具有至少一焊垫于其上表面；（...

2008年8月6日

集成电路封装　[申请号/专利号：200810088115]
申请人/专利权人：英飞凌科技股份公司
本发明涉及集成电路封装。一种集成电路包括衬底以及汽相沉积的封装材料，该衬底包括有源区域，该汽相沉积的封装材料封装该有源区域。...

2008年8月20日

联邦

具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法　[申请号/专利号：200810008272]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明公开了一种具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法。包含一基板具有至少一晶粒容纳孔穴、连接通孔结构及基板上表面的第一接触垫与下表面第二接触垫，至少一具有第一焊垫的第...

2008年8月20日

具有功率放大器的芯片模块及其制作方法　[申请号/专利号：200810074321]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种芯片模块及其制作方法。首先，提供基板。然后，装设芯片于基板上，并使芯片电性连接至基板。接下来，装设多个无源元件于基板上，并且环绕芯片。然后填充第一胶体于...

2008年7月23日

使用烧结温度低的含锡无机材料进行气密性密封　[申请号/专利号：200810081549]
申请人/专利权人：康宁股份有限公司
本文描述了一种抑制氧和湿气劣化器件（如ＯＬＥＤ器件）的方法及由该方法制得的器件。为了抑制氧和湿气劣化器件，使用含Ｓｎ↑［２＋］无机材料在该器件上形成防渗透层。该含Ｓｎ↑...

2008年9月3日

美国

半导体封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810081254]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包含一导线架、至少一芯片以及一封装材料。导线架具有多个导脚，其中各导脚包含至少第一导电部、至少第二导电部及至...

2008年7月23日

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810082197]
申请人/专利权人：株式会社东芝
本发明提供一种通过采用不使用焊线的结构来提高电气特性并确保高的可靠性、能够提高制造的成品率并提高生产效率的半导体装置及其制造方法。具备：第一表面（５ａ）上配设有半导体元...

2008年9月10日

芯片封装结构及其工艺　[申请号/专利号：200810134165]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
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2008年12月3日

树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备　[申请号/专利号：200810087906]
申请人/专利权人：富士通株式会社
本发明公开一种树脂密封方法、树脂密封模和树脂密封设备，该树脂密封方法包括步骤：在上模与下模之间设置中间模，所述中间模具有容置树脂密封部分的型腔形成部分；以及经由横浇口将...

2008年9月24日

具有晶粒容纳孔洞的晶圆级影像传感器封装与其方法　[申请号/专利号：200810006264]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明系提供一种封装结构，其包含一基底；一晶粒容纳孔洞形成在该基底的上表面，一通孔结构穿过其中；一终端接垫形成在该通孔结构下，而该基底合有一导电布线形成在该基底的一下表...

2008年8月20日

半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200810087967]
申请人/专利权人：株式会社半导体能源研究所
本发明提供一种高成品率地制造半导体装置的方法，该半导体装置不会因来自外部的局部挤压而破坏，可靠性高。本发明如下制造半导体装置：形成具有使用单晶半导体基板或ＳＯＩ基板形成...

2008年10月1日

集成电路封装件及其制造方法　[申请号/专利号：200810095896]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种集成电路封装件及其制造方法。封装件包括管芯座、数个第一与第二接垫、第一管芯、第二管芯及模块。接垫是邻近于管芯座的至少一侧，并分成两列地沿着管芯座的侧边排列。第一接垫...

2008年9月24日

具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法　[申请号/专利号：200810009200]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明公开了一种具有晶粒容纳通孔的影像传感器封装与其方法，其包含：一基底，具有一晶粒通孔与接垫通孔结构形于其中，其中终端接垫形成于该接垫通孔结构下表面，导电凸块耦合至该...

2008年9月10日

具有晶粒接收开孔之芯片尺寸影像传感器及其制造方法　[申请号/专利号：200810097401]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
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2008年11月26日

有机发光显示器件及其制造方法　[申请号/专利号：200810111028]
申请人/专利权人：乐金显示有限公司
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2008年12月10日

韩国

半导体封装加工的除泡烤箱装置　[申请号/专利号：200820002331]
申请人/专利权人：印能科技有限公司
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具有晶粒容纳通孔与连接通孔的半导体元件封装与其方法　[申请号/专利号：200810009697]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明提供一种具有晶粒容纳通孔与连接通孔的半导体元件封装与其方法，该半导体元件封装包含一具有一晶粒容纳通孔的基底、连接通孔结构、以及位于基底一上表面的第一接垫与位于基底...

2008年8月27日

场致发光装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810097166]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种场致发光装置，其阻气层的品质的提高和间隙精度并存。所述场致发光装置具有显示体基板（１）和保护基板（２），显示体基板（１）包括显示体层和密封层，显示体层包括...

2008年11月19日

混入磁性体粉末的半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810088198]
申请人/专利权人：卡西欧计算机株式会社
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2008年12月10日