引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流-第10页-钱眼专利分类

452

连接结构体及连接结构体的制造方法　[申请号/专利号：200610143304]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
能够以低成本进行Ｓｉ和Ａｌ的可靠连接。连接结构体（１）是Ｓｉ电极（Ｓｉ构件）（４０）和Ａｌ引线（Ａｌ构件）（２０）的连接结构体。在Ｓｉ电极（４０）和Ａｌ引线（２０）之间...

2007年8月22日

453

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200610142598]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明的半导体装置，包括：布线基板，在绝缘基材（５）上排列设置有多个导体布线（６），在导体布线上形成各个基板凸块（７）以覆盖其上表面及两侧面，并对基板凸块施行了金属镀覆...

2007年5月23日

454

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610142142]
申请人/专利权人：索尼株式会社
提供了一种半导体器件以及其制造方法。一种半导体器件，将其封装成包括设置了电子电路的半导体，该半导体器件包括：基板；半导体芯片，其具有形成有电子电路的半导体主体、形成于半...

2007年4月11日

455

制造电子电路器件的方法　[申请号/专利号：200610142118]
申请人/专利权人：恩益禧电子股份有限公司
根据本发明的实施例的制造电子电路器件的方法包括：制备包括互连（１４）和与互连（１４）整体地形成的电极焊盘（１６）的衬底（１０）；制备包括焊料电极（２２）的电子电路芯片（...

2007年4月11日

456

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610141811]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
一种可以减小半导体芯片的尺寸的半导体器件制造技术。首先，在绝缘膜上方形成焊盘和其他导线。在包括焊盘和导线的绝缘膜上方形成表面保护膜，并且在表面保护膜中制作开口。该开口位...

2007年4月11日

457

半导体装置、电子设备及半导体装置用衬底的制造方法　[申请号/专利号：200610141644]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明的目的在于提供一种高频特性不因焊料连接等的安装而受损，也一并具有高可靠性的半导体装置、及搭载有安装了该半导体装置的安装电路衬底的电子设备。半导体装置具备：上部电极...

2007年8月1日

458

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610141451]
申请人/专利权人：富士通株式会社
一种提高ＦｅＲＡＭ抗湿性的半导体器件及其制造方法。在使用焊盘进行探针测试之后，形成金属膜以覆盖保护膜开口中的焊盘以及从该焊盘到该保护膜的开口外围的区域。在该金属膜上形成...

2007年10月3日

459

制作上面具有复数个焊接连接位置的电路化衬底的方法　[申请号/专利号：200610140058]
申请人/专利权人：安迪克连接科技公司
本发明提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料（例如呈膏形式）以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使...

2007年4月25日

460

插件板、半导体封装体及其制造方法　[申请号/专利号：200610140021]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
根据本发明的一方面的半导体封装体包括具有电路线的板、形成在板的表面上的阻焊层、以及安装在板上且具有连接至电路线的至少一部分的至少一个隆起的芯片。其中，阻焊层包括用于露出...

2007年4月11日

461

使用化学机械抛光工艺制作自对准接触焊盘的方法　[申请号/专利号：200610139968]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
一种制作自对准接触焊盘的方法，包括：在半导体衬底上形成导电线和覆盖层的叠层，并形成覆盖叠层的侧壁的间隔层和填充叠层之间的间隙并暴露覆盖层的顶部的绝缘层；刻蚀覆盖层以形成...

2007年4月4日

462

制造半导体器件的方法、半导体器件和包括其的装置　[申请号/专利号：200610139613]
申请人/专利权人：尔必达存储器股份有限公司
公开了一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括基板、半导体芯片和多个端子。该方法包括准备包括绝缘体的基板，所述绝缘体与绝缘体上的多个信号线路、与多个信号线路有关的多...

2007年4月4日

463

合成射频器件和用于制造该器件的方法　[申请号/专利号：200610137385]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
提供了由两个垂直层叠的ＲＦ电路组成的合成ＲＦ器件。该合成ＲＦ器件包括：衬底、设置在衬底上的第二ＲＦ电路、以及设置在第二ＲＦ电路上且不需要衬底的第一ＲＦ电路。该第一ＲＦ电...

2007年4月25日

464

电源芯线器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610137380]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
一种包含电源芯线的器件，所述电源芯线包括：包含至少一个嵌入式单立电容器的至少一个嵌入式单立电容器层，其中所述嵌入式单立电容器至少包括第一电极和第二电极，并且其中所述嵌入...

2007年4月25日

465

低电感嵌入式电容器层连接的设计　[申请号/专利号：200610137379]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明公开具有通路连接和电极的多个电容器，它们被设计成提供低电感路径，由此减少所需要的电容，同时实现将嵌入式电容器用于功率传递和其它用途。本发明的一个实施例公开的电容器...

2007年10月3日

466

一种利用互连结构制造半导体模块的方法　[申请号/专利号：200610135645]
申请人/专利权人：恩益禧电子股份有限公司
本发明涉及一种用于制造半导体模块的方法。在该方法中，在支撑基片上形成金属层，然后在所述金属层上形成第一导电柱和第一绝缘层。所述第一绝缘层围绕所述第一导电柱的侧面。然后，...

2007年4月25日

467

裸芯片积木式封装方法　[申请号/专利号：200610135426]
申请人/专利权人：徐中祐
裸芯片积木式封装方法，涉及一种集成电路封装模块。提供一种适用于需要将多个集成电路裸芯片以及集成电路裸芯片与其它薄片电阻电容和石英晶振等进行高密度封装场合的裸芯片积木式封...

2007年7月18日

厦门

468

配线板、半导体器件及制造配线板和半导体器件的方法　[申请号/专利号：200610132164]
申请人/专利权人：日本电气株式会社、恩益禧电子股份有限公司
一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二...

2007年4月18日

469

配线板、半导体器件以及制造半导体器件的方法　[申请号/专利号：200610132162]
申请人/专利权人：日本电气株式会社、恩益禧电子股份有限公司
一种半导体器件包括：平板状的配线板；第一ＬＳＩ，设置在配线板的一个表面上；密封树脂，用于覆盖第一半导体器件的一个表面和侧面；以及第二ＬＳＩ，设置在配线板的另一表面上。配...

2007年4月18日

470

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200610131718]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社
本发明涉及半导体装置及其制造方法，防止半导体装置的外部连接用的焊盘电极受到损伤。在半导体基板（１）上形成电子电路（３０）、与电子电路（３０）连接的第一焊盘电极（３）、与...

2007年4月4日

471

在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法　[申请号/专利号：200610131659]
申请人/专利权人：杨建清、郭维民
本发明涉及一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，属于一种封装方法。它包括如下步骤：ａ．在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；ｂ．在该透明金属薄膜...

2007年5月16日

472

涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法　[申请号/专利号：200610129193]
申请人/专利权人：豪威科技有限公司
本发明公开了一种涂敷的晶圆级照相模块及其制备方法。本发明的一种方案是一种包括芯片的晶圆级照相模块，该芯片具有带多个图像传感器的集成电路，该模块还可以进一步包括可覆盖至少...

2007年2月21日

473

TAB用带载体及其制造方法　[申请号/专利号：200610128916]
申请人/专利权人：日东电工株式会社
本发明涉及一种长条状的ＴＡＢ用带载体，其具有多个安装部。在各安装部上形成用于焊接电子部件等的电极的布线图案。各曝光区域包括规定数目的安装部。在各曝光区域的两侧上形成对准...

2007年3月7日

474

引线插针、电路、半导体器件及形成引线插针的方法　[申请号/专利号：200610128823]
申请人/专利权人：NEC软件系统科技有限公司
一种电路的引线插针包括插针、围绕插针的绝缘体，以及围绕绝缘体的导体，所述导体是不均匀的。...

2007年4月25日

475

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610128537]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，半导体器件包含半导体元件（１）、具有往４个方向配置的电极（２）和处在有电极（２）的面的背面的外部电极（４）并装载半导体元件（１）的...

2007年5月9日

476

半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法　[申请号/专利号：200610127675]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
本发明提供一种半导体连线封装结构及其与集成电路的连接方法，包括：一封装基底，该封装基底至少具有一孔洞，且该封装基底具有一顶部及一底部；多个倒装接垫，固定于该封装基底的底...

2007年10月3日

477

低温共烧制陶瓷带组合物、发光二极管模件、发光器件及其形成方法　[申请号/专利号：200610126792]
申请人/专利权人：E.I.内穆尔杜邦公司
本发明提供了一种ＬＴＣＣ（低温共烧制陶瓷）带组合物，并描述了所述低温共烧制陶瓷在形成用于各种发光设备的发光二极管（ＬＥＤ）芯片载体和模件中的用途。本发明也提供了低温共烧...

2007年3月7日

478

半导体装置及其制造方法、电路基板及其制造方法　[申请号/专利号：200610125690]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社
本发明涉及一种半导体装置及其制造方法，以及电路基板及其制造方法。该半导体装置能够提高与焊料等接合材料的连接可靠性。本发明的半导体装置（１０Ａ）中在半导体基板（１１）的上...

2007年3月7日

479

半导体芯片、显示屏板及其制造方法　[申请号/专利号：200610121558]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
一种半导体芯片及其制造方法，所述半导体芯片包括多个连接至集成在半导体基板上的驱动电路的凸块和设置在所述驱动电路上的有机绝缘层。所述有机绝缘层自所述半导体基板的延伸小于所...

2007年2月28日

480

包括一个或多个嵌入式通孔的互联器件及其生产方法　[申请号/专利号：200610121498]
申请人/专利权人：英特尔公司
简而言之，本发明的一些说明性实施例包括一个或多个通孔一个互联器件，例如系统级封装（ＳＩＰ）器件或者系统级芯片（ＳＩＣ）器件，包括一个或多个嵌入式通孔。本发明的一些说明性...

2007年1月17日

481

元件安装方法及安装了元件的主体　[申请号/专利号：200610121481]
申请人/专利权人：索尼株式会社
本发明公开了一种元件安装方法和安装了元件的主体。该方法配置成将键合表面上具有电极端子的表面安装电子元件安装在接线板上，该方法包括的步骤为：制备所述电子元件，所述电子元件...

2007年2月28日

482

衬底、智能卡模块及制造它们的方法　[申请号/专利号：200610121396]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
提供了一种衬底、具有该衬底的智能卡模块和制造它们的方法。还提供了具有在其双侧上形成的金属图案并可应用到引线接合和倒装片接合的衬底，具有其的智能卡模块，及其制造方法。衬底...

2007年1月24日

483

红外焦平面列阵器件混成互连铟柱的微熔回流加固方法　[申请号/专利号：200610117107]
申请人/专利权人：中国科学院上海技术物理研究所
本发明公开了一种红外焦平面列阵器件混成互连铟柱的微熔回流加固方法，该方法是在红外光敏感列阵芯片和读出电路在常规的冷压混成互连后，采用甲酸作为还原剂，在金属铟的熔点温度下...

2007年3月28日

上海

484

半导体部件的安装构造及其中所用的安装基板的制造方法　[申请号/专利号：200610115566]
申请人/专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
本发明提供没有焊盘与接合部间的剥离的生产性良好的半导体部件的安装构造及其中所用的安装基板的制造方法。在本发明的半导体部件的安装构造中，由于在焊盘（８）所处的接合部（４）...

2007年3月14日

485

功率半导体封装方法和结构　[申请号/专利号：200610115024]
申请人/专利权人：通用电气公司
一种半导体芯片封装结构，包括电介质膜（１０），该电介质膜（１０）具有与至少一个功率半导体芯片（２１）的一个或多个接触垫（２２）和（２３）对准的一个或多个通孔（１１）。邻...

2007年2月21日

486

半导体部件及其制造方法　[申请号/专利号：200610114969]
申请人/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
一种半导体部件，其具有一个位置可适变的锁定结构，和一种使用丝线接合工具制造该半导体部件的方法。提供一个导电支持基片，其具有标记部分、丝线部分和连接杆。半导体芯片与该导电...

2007年2月21日

487

采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法　[申请号/专利号：200610114738]
申请人/专利权人：凤凰微电子(中国)有限公司
本发明属于智能卡及其模块制造技术领域，具体涉及一种采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法。该方法设计制作双面ＰＣＢ基板或者多层ＰＣＢ基板，采用新的封装工艺技术，...

2007年4月25日

北京

488

半导体器件用引脚框架及其制造方法　[申请号/专利号：200610111293]
申请人/专利权人：开益禧有限公司
本发明目的在于提供一种半导体器件用引脚框架及其制造方法，其中，引脚框架的各种材料特性优良，且可廉价地制造和供应。本发明公开的半导体器件用引脚框架，包括：由铁（Ｆｅ）及铬...

2007年4月18日

489

使用参考键合焊盘来校正键合坐标的方法　[申请号/专利号：200610110950]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
提供了一种根据被加载进行键合的管芯和引线的位置来校正键合坐标的方法。该方法包括：搜索管芯识别区域和引线识别区域的位置，比较检测到的所述识别区域的位置，以及根据比较得到的...

2007年10月3日

490

驱动膜、驱动封装及其制造方法与包括其的显示器　[申请号/专利号：200610110111]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明涉及一种基膜、用于有机发光二极管显示器的驱动封装及其制造方法和包括其的有机发光二极管显示器。用于有机发光二极管显示器（ＯＬＥＤ）的驱动封装包括：基膜，包括中央区域...

2007年2月14日

491

配线基板的制造方法　[申请号/专利号：200610109981]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
本发明公开了一种配线基板的制造方法，所述配线基板包括嵌入有半导体芯片的绝缘层，所述方法包括：在支撑基板上形成其中嵌入有半导体芯片的绝缘层和配线，所述配线连接到所述半导体...

2007年2月28日

492

具有利用底层填充材料安装的电子元件的电路板及其制造方法　[申请号/专利号：200610109979]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
根据本发明的电路板（１）包括：电路板本体（３）；电子元件（５），与电路板本体（３）电连接并且安装于其上；以及，底层填充材料（１９），用该底层填充材料（１９）填充电路板本...

2007年2月28日

493

半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200610109552]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供了一种半导体装置，包括：半导体层（１０）；电极垫（２０），设置于上述半导体层（１０）的上面；绝缘层（３０），设置于上述电极垫（２０）上，具有使该电极垫（２０）...

2007年2月14日

494

接合焊盘及其制造方法、电子设备及其制造方法　[申请号/专利号：200610108607]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
提供一种制造方法更简单的接合焊盘的制造方法、接合性良好的接合焊盘、及电子设备的制造方法、电子设备。接合焊盘（４５）的制造方法包括：通过液滴喷出法在基体（Ｐ）上配置由包含...

2007年1月31日

495

电子器件及电子器件的制造方法　[申请号/专利号：200610108603]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明为解决上述的课题，其目的在于，提供一种用于以高生产率制造可靠性优异的电子器件的电子器件制造方法，以及通过该制造方法制造的电子器件。集成电路（１）包括双层构造的接合...

2007年1月31日

496

晶圆级封装方法　[申请号/专利号：200610108560]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
...

2008年1月23日

497

形成焊接凸块的方法　[申请号/专利号：200610108554]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
...

2008年1月23日

498

半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610108501]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
需要提供一种能够降低半导体器件中的功率晶体管的导通电阻的技术，该半导体器件将功率晶体管和控制集成电路集成到单一半导体芯片中。另外需要提供一种能够减小半导体器件的芯片尺寸...

2007年2月21日

499

半导体装置和电子模块以及电子模块的制造方法　[申请号/专利号：200610108487]
申请人/专利权人：精工爱普生株式会社
本发明提供一种安装性高的半导体装置及可靠性高的电子模块以及电子模块的制造方法。半导体装置包括：具有电极（１４）的半导体芯片（１０）；于半导体芯片（１０）的已形成了电极（...

2007年2月7日

500

用于高速和高频器件的芯片间ESD保护结构及其形成方法　[申请号/专利号：200610108356]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
本发明涉及用于包括一个或多个直接、芯片间信号发送路径的高速和高频器件的芯片间静电放电（ＥＳＤ）保护结构。具体地说，本发明涉及一种结构，包括：（１）第一芯片，包括第一电路...

2007年2月7日