容器；封接-钱眼专利分类

全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳　[申请号/专利号：200820032047]
申请人/专利权人：江阴市赛英电子有限公司
本实用新型涉及一种全压接式的大功率ＩＧＢＴ多模架陶瓷管壳，适合用做全压接式的大功率ＩＧＢＴ器件的封装外壳。包括大阳法兰（１）、瓷环（２）、小阳法兰（３）、模架群（５）、...

江苏

一种防水型LED发光模块　[申请号/专利号：200720111390]
申请人/专利权人：杭州中宙科技有限公司
本实用新型公布了一种防水型ＬＥＤ发光模块，旨在提供一种结构简单、易于操作安装、防水效果良好的ＬＥＤ发光模块。它由壳体、ＬＥＤ、灌封胶、导线、线路板、螺钉等组成，所述中的...

杭州

功能元件封装　[申请号/专利号：200810008696]
申请人/专利权人：日立金属株式会社
本发明提供一种功能元件封装，是利用焊接对功能元件进行晶片级气密密封的封装结构，本发明中采用具有在内部表面实施金属化膜的凹部的第１Ｓｉ基板，和在所述凹部相对的位置上实施金...

2008年9月10日

用于容纳微机械系统的装置和方法　[申请号/专利号：200810002282]
申请人/专利权人：弗劳恩霍夫应用研究促进协会
一种用于容纳微机械系统（１００）的装置，包括：具有表面（１０４）的衬底（１０２），微机械系统（１００）形成在衬底（１０２）的表面（１０４）上；透明盖（１１０）；和干膜层...

2008年8月6日

联邦

无线通讯模块用的封装结构　[申请号/专利号：200720148382]
申请人/专利权人：环隆电气股份有限公司
本实用新型一种无线通讯模块用的封装结构，包含有一主机板、一模块基板以及一金属盖；其中，该主机板是一侧布设有若干接地焊垫；该模块基板是具有一顶面以及一底面，该顶面以及该底...

电子元件封装模块、外盖及外盖制造方法　[申请号/专利号：200810095461]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种电子元件封装模块、外盖及外盖制造方法。该电子元件封装模块包含一承载器、至少一电子元件及一外盖。该承载器具有一第一区域及一第二区域。该电子元件配置于该承载...

2008年9月10日

一种发光二极管　[申请号/专利号：200720111388]
申请人/专利权人：杭州中宙科技有限公司
本实用新型公布了一种发光二极管，尤其是指一种带透光层的发光二极管。它包含有金属支架、芯片、荧光粉，它的特征是芯片与荧光粉之间填充一层厚度为５－４００微米的透光层，包括环...

杭州

制造光学器件的方法　[申请号/专利号：200810089238]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
一种光学器件包括半透明构件和在半透明构件上形成的并且具有第一开口的遮光构件。在倾斜表面内形成了与第一开口的侧表面对应的遮光构件的一部分。一种制造该光学器件的方法包括：在...

2008年10月29日

一种三基色片式发光二极管　[申请号/专利号：200720052870]
申请人/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
本实用新型公开了一种三基色片式发光二极管，包括发光颜色为红、绿、蓝的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，具有金属基板电极结构，...

广东

固态成像装置　[申请号/专利号：200810008531]
申请人/专利权人：恩益禧电子股份有限公司
本发明提供了一种具有改善的热释放能力的固态成像装置，其能释放固态图像传感元件的放大单元产生的热。本发明的固态成像装置１０包含细长的衬底（模制外壳１８），金属层１６，其暴...

2008年8月6日

光学装置及光学装置的制造方法　[申请号/专利号：200710005406]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明公开了光学装置及光学装置的制造方法。摄像装置（１）包括衬底（１１），安装在衬底（１１）的上表面中央的摄像元件（２１），设置为粘结在摄像元件（２１）上的透光性部件（...

2007年9月12日

具有微穴的封装构造及其制造方法　[申请号/专利号：200810093193]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种具有微穴的封装构造包含一基板单元、一环形支撑墙、一组件及一外盖。该基板单元的表面上定义有一模造区及一非模造区，并包含至少一沟槽及一组件区域，该沟槽及组件区域皆位于该...

2008年9月10日

太阳敏感器光电探测组件装配结构及安装方法　[申请号/专利号：200710121141]
申请人/专利权人：北京航空航天大学
本发明公开了一种太阳敏感器光电探测组件装配结构，涉及航天器姿态控制技术。该装配结构包括壳体（７）、焊有图像传感器（２）的电路板（１）、光学掩模（４）和压盖（６）；其中，...

2008年2月6日

北京

具有发光二极管的发光组件的亮度改善结构　[申请号/专利号：200620124123]
申请人/专利权人：芈振伟
本实用新型是一种具有发光二极管的发光组件的亮度改善结构，尤其是指一种可以使具有发白色光二极管光源的发光组件达到提升照明亮度的发光组件亮度改善结构。所述的发光组件是包括：...

电子元件封装的制造方法以及电子元件封装　[申请号/专利号：200680003073]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种电子元件封装及其制造方法，通过将盖部件（３）与基底部件（２）接合，在基底部件与盖部件之间的内部空间（６１）中配置与盖部件（３）相接的内部电极（５１）以及与...

2008年1月16日

一种用于照明的RGB白光LED器件　[申请号/专利号：200720111333]
申请人/专利权人：宁波升谱光电半导体有限公司
一种用于照明的ＲＧＢ白光ＬＥＤ器件，至少包括有支架（１），每种颜色至少一颗ＲＧＢ三色晶片，其特征在于：所述的支架为多层陶瓷支架，支架内设有自支架上表面下凹的碗杯状凹槽（...

宁波

用于汽车内部照明的LED灯　[申请号/专利号：200710199432]
申请人/专利权人：通用汽车环球科技运作公司
...

2008年6月11日

美国

光学传感器的封装结构　[申请号/专利号：200720002332]
申请人/专利权人：敦南科技股份有限公司
一种光学传感器的封装结构，其包括：一电路板、一影像感测模块及一封装盖体。影像感测模块是电性连接地设置于电路板上。封装盖体设置于电路板上以一体成型地封装影像感测模块。通过...

芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法　[申请号/专利号：200710134507]
申请人/专利权人：无锡凯尔科技有限公司
本发明涉及手机的生产方法，具体地说是一种芯片封装的定焦手机摄像模组加工方法。按照本说明书提供的技术方案，按照本发明提供的技术方案，芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法包...

2008年3月26日

江苏

一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺　[申请号/专利号：200710077301]
申请人/专利权人：杨绍华
本发明涉及到一种晶体谐振器的陶瓷封装技术，尤其涉及到一种ＳＭＤ晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺。其中包括共烧陶瓷层和陶瓷盖板，所述的共烧陶瓷层由相叠合的第一共烧陶瓷层...

2008年2月27日

深圳

光学设备、光学设备装置、照相机模块及光学设备的制法　[申请号/专利号：200610105526]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
提供一种以小型、薄型且可以简化制作工序，并且能够抑制光学噪音的光学设备及其制造方法。光学设备具有：光学元件（１０），其具备光检测区域（１４）、在该光检测区域（１４）外周...

2007年1月24日

密封板以及其制造方法　[申请号/专利号：200680002722]
申请人/专利权人：西铁城控股株式会社
本发明提供一种密封板以及其制造方法。该密封板（３０）用于封固容纳了电子元器件的容器，并包括：基体，用焊料（３１）的浸润性差的材料形成并在表面上形成了焊料（３１）的浸润性...

2008年1月16日

具有模制盖连接件的塑料包覆成型的包装件　[申请号/专利号：200710112035]
申请人/专利权人：艾格瑞系统有限公司
说明书描述了具有烟囱式散热器并带有盖的包覆成型塑料的ＩＣ包装件。包装件在包装件盖上具有机械的固紧部结构，在施加包覆成型件时，所述固紧部结构与包覆成型件上的固紧部结构形成...

2008年2月20日

美国

光学元件用组件及使用该组件的光学半导体器件　[申请号/专利号：200710128281]
申请人/专利权人：三菱电机株式会社
构成一种减少光学元件工作时的光学特性的下降、具有良好的高频特性且廉价的光学元件用组件。本发明的光学元件用组件包括：金属框（２４），其具有由金属板构成的基板（２６）、及由...

2007年11月7日

雷射二极管封装结构　[申请号/专利号：200620132139]
申请人/专利权人：傅立铭
本实用新型提供一种雷射二极管封装结构，其主要是通过模具在覆体的顶部设置一槽架，底部外边缘则设有缘基；其中：将脚架、导线及晶片所形成的回路，藉助模具灌注熔融状态的环氧树脂...

光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法　[申请号/专利号：200710096026]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明提供一种光学装置用模块。电气配线由第１贯通电极、第１再配线层、第２再配线层、第２贯通电极和第３再配线层构成，其中，第１贯通电极贯通固态摄像元件，第１再配线层电连接...

2007年10月17日

新型全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳　[申请号/专利号：200810018692]
申请人/专利权人：江阴市赛英电子有限公司
本发明涉及一种新型全压接式的大功率ＩＧＢＴ多模架陶瓷管壳，适合用做全压接式的大功率ＩＧＢＴ器件的封装外壳。包括大阳法兰（１）、瓷环（２）、小阳法兰（３）、模架群（５）、...

2008年9月17日

江苏

用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置和方法　[申请号/专利号：200610154048]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
提供了一种用来集成封装天线与半导体ＩＣ（集成电路）芯片的装置和方法，以便为包括例如语音通信、数据通信、以及雷达应用的毫米波应用提供高度集成的高性能无线电／无线通信系统。...

2007年3月28日

美国

电子部件、激光装置、光学写入装置及图像形成装置　[申请号/专利号：200710000652]
申请人/专利权人：富士施乐株式会社
本发明公开一种电子部件，包括：基座；密封体，其固定于所述基座上，并与所述基座一起构成密闭空间；以及电子部件主体，其在所述密闭空间内经由含银的粘合剂安装到金属基体上。所述...

2007年12月5日

一种封装外壳有色的LED　[申请号/专利号：200710004874]
申请人/专利权人：鹤山丽得电子实业有限公司
本发明是一种封装外壳有色的ＬＥＤ，包括发出波长为４３０～４８０ｎｍ的光的ＬＥＤ晶片，受上述晶片激发进而得到白色光的黄色荧光粉，以及有色封装外壳，该封装外壳由环氧树脂胶硬...

2007年10月3日

广东

一种电力电子功率器件模块　[申请号/专利号：200620127960]
申请人/专利权人：河北华整实业有限公司
本实用新型属于电力设备用半导体功率器件技术领域，具体地讲涉及一种电力电子功率器件模块。构成该电力电子功率器件模块的技术方案为：包括有作为散热片的底板、具有散热功能的绝缘...

河北

功率半导体模块　[申请号/专利号：200710104919]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
在模块温度为１７５℃～２５０℃的高温的情况下，存在陶瓷配线衬底和设备的接合部或设备上部电极和电连接导体的接合部的温度循环或功率循环可靠性降低的问题。此外在压紧冷却构造体...

2007年11月21日

光发射装置　[申请号/专利号：200610106193]
申请人/专利权人：西铁城电子股份有限公司
一种光发射装置，包括第一光源和发射的光的颜色与第一光源发射的光的颜色不同的第二光源，配置成从上面覆盖所述第一光源和第二光源的框架，以及在框架上形成以分别对应于第一光源和...

2006年12月20日

用于图像传感器的芯片封装及其制造方法　[申请号/专利号：200710181879]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
本发明涉及用于图像传感器的芯片封装及其制造方法。用于图像传感器的芯片封装包含第一半导体芯片，该第一半导体芯片具有形成拍摄器件和第一电路图案的第一表面和与第一表面相对的形...

2008年4月23日

韩国

一种金属外壳封装的大功率发光二极管　[申请号/专利号：200620106692]
申请人/专利权人：何永祥、沈颖玲
本实用新型公开了一种金属外壳封装的大功率发光二极管，在金属壳体内部安装至少一个以上大功率发光二极管的芯片，金属壳体内部制成喇叭形或直桶形，采用反射层便于光线的反射，金属...

杭州

LED数码管反射腔　[申请号/专利号：200620106958]
申请人/专利权人：张军
为了达到上述目的，本实用新型所设计的ＬＥＤ数码管反射腔，它包括发光管、ＰＣＢ线路板、反射腔体和环氧树脂封装胶，反射腔体内设置有凹陷或凸槽。通过凹陷和凸槽的设计来减少反射...

陕西

绝缘型大功率电力半导体模块　[申请号/专利号：200720115654]
申请人/专利权人：齐齐哈尔齐力达电子有限公司
本实用新型公开了一种绝缘型大功率电力半导体模块，旨在提供一种绝缘型大功率电力半导体模块，采用电气隔离技术提高了电极与基板间的绝缘强度，使设备的壳体不易带电，保证了设备操...

黑龙

半导体摄像元件及其制法、半导体摄像元件模块及装置　[申请号/专利号：200710148753]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件（１０）包括衬底（１２...

2008年4月9日

用于收容固体摄像元件的封装件及固体摄像装置　[申请号/专利号：200710088607]
申请人/专利权人：住友化学株式会社、株式会社东芝
本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部（２ｂ↓［１］）具有折曲部（２ｂ↓［１０］）。折曲部（２ｂ↓［１０］）相对于外部导线部（２ｂ↓［１］）的长边方向的...

2007年9月19日

电子元件容器和压电谐振装置　[申请号/专利号：200680000837]
申请人/专利权人：株式会社大真空
提供一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装接合。所述容器包括绝缘封装，其具有用于支撑有电气功能的电子元器件的框架部分，金属化密封部分，其围绕所述框架部分而形成并与金属盖...

2007年8月15日

具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构　[申请号/专利号：200710167277]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构具有两基板及一电磁屏蔽罩盖。该两基板上各具有至少一芯片。该电磁屏蔽罩盖设于该两基板之间，以屏蔽该两基板的芯片间的电磁干扰。该两基板之...

2008年3月26日

电子部件封装　[申请号/专利号：200680001632]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
提高电子部件封装的应对外压的强度。因此，本发明是用模具树脂覆盖通过在安装基板上配置的外部电极而安装在安装基板上的电子部件的电子部件封装，电子部件具有形成空穴的部件盖，其...

2007年12月19日