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钱眼专利首页 > 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 的专利共 765 条
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1
耐高压恒流源器件及制造方法　[申请号/专利号：200810028999]
申请人/专利权人：广州南科集成电子有限公司
本发明公开了一种可直接应用于交流电源及直流电源的具有过流过压保护功能的耐高压恒流源器件及制造方法。该器件包括Ｐ型硅衬底（１）、氧化层（６）、漏极金属（２）、源极金属（３...
2008年11月5日
2
2008年12月3日
3
大功率LED灯结构及其制造方法　[申请号/专利号：200810066976]
申请人/专利权人：张春涛
本发明公开了一种大功率ＬＥＤ灯结构，包括大功率ＬＥＤ发光体、用于固定大功率ＬＥＤ发光体的铝基电路板和与铝基电路板联接的金属灯壳；所述的金属灯壳为一外周向设有若干个散热片...
2008年10月1日
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5
LED照明装置　[申请号/专利号：200810033327]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ照明装置，包括壳体和ＬＥＤ光源模组，其中，所述ＬＥＤ光源模组包括若干ＬＥＤ及ＬＥＤ支撑体，所述ＬＥＤ安装于所述ＬＥＤ支撑体上，所述ＬＥＤ支撑体包括泡沫金属层和...
2008年7月16日
6
电气设备及用于电气设备的散热方法　[申请号/专利号：200810002327]
申请人/专利权人：西门子公司
本发明涉及一种电气设备（１０），所述电气设备具有壳体（１２）和至少一个由壳体（１２）包围的元件（２１），其中，在壳体（１２）的表面（１２Ａ）安装有多个散热片（１３）。本...
2008年9月3日
7
8
LED路灯光源模组　[申请号/专利号：200810005025]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ路灯光源模组，包括ＬＥＤ以及ＬＥＤ光源支撑体，所述ＬＥＤ配置在所述ＬＥＤ光源支撑体上，所述ＬＥＤ光源支撑体整体上朝ＬＥＤ路灯出光方向凸伸设置，该ＬＥＤ光源支撑...
2008年7月16日
9
LED路灯　[申请号/专利号：200810005026]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ路灯，包括壳体、电路板、ＬＥＤ以及ＬＥＤ光源支撑体，所述ＬＥＤ安装于若干电路板并通过电路板固定在所述ＬＥＤ光源支撑体上形成一ＬＥＤ光源模组，ＬＥＤ光源支撑体整...
2008年7月16日
10
2008年12月10日
11
显示装置　[申请号/专利号：200810081964]
申请人/专利权人：日本冲信息株式会社
本发明提供了一种使用塑料基板１００代替玻璃基板的显示装置，能够解决由于塑料基板１００的热传导率低、放热性能差、难以获得稳定的特性、缺乏可靠性的问题。在该显示装置中，把与...
2008年9月10日
12
一种采用合金固晶的LED　[申请号/专利号：200810059013]
申请人/专利权人：王元成
本发明涉及照明设备领域。一种采用合金固晶的ＬＥＤ，包括支架和ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片设置在支架顶端的凹腔内，所述支架顶端的凹腔内设有锌锡合金，ＬＥＤ芯片粘固在锌锡合金上。...
2008年8月27日
13
散热型芯片封装工艺及其构造　[申请号/专利号：200810074323]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种散热型芯片封装工艺及其构造。该散热型芯片封装工艺至少包含下列步骤：首先，提供包含有至少一基板单元的基板条；接着，设置至少一芯片于该基板单元的上表面，该芯...
2008年7月23日
14
LED光源承载体　[申请号/专利号：200810033329]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ光源承载体，用于承载若干ＬＥＤ光源，包括泡沫金属层和至少部分用于支撑所述ＬＥＤ光源的金属支撑层，所述泡沫金属层由具有通孔结构的泡沫金属形成，所述金属支撑层形成...
2008年7月16日
15
高亮度LED的封装载体　[申请号/专利号：200810050391]
申请人/专利权人：魏石龙
本发明涉及一种高亮度ＬＥＤ的封装载体，属于机电类。它具有基板，该基板连接有金属环形灯杯，该金属环形灯杯内收容有发光二极体，该基板为一高导热电性绝缘板所制成，表面布设有导...
2008年7月30日
16
LED光源承载体　[申请号/专利号：200810033330]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ光源承载体，用于承载若干ＬＥＤ光源，所述ＬＥＤ光源承载体包括由具有通孔结构的泡沫金属形成的泡沫金属层及一冷却扇，所述冷却扇配置在泡沫金属层表面或者配置在泡沫金...
2008年7月16日
17
一种片式LED封装用陶瓷散热基板　[申请号/专利号：200810067069]
申请人/专利权人：潮州市三江电子有限公司
本发明涉及到一种ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板，尤其涉及到一种片式ＬＥＤ封装用陶瓷散热基板。基板的上侧设有贴片区和打线区，基板的下侧设有通过基座金属化布线图形实现与芯片两个电...
2008年10月1日
18
空气对流散热式大功率LED路灯灯具　[申请号/专利号：200820000106]
申请人/专利权人：河北格林光电技术有限公司
本实用新型涉及一种空气对流散热式大功率ＬＥＤ路灯灯具。其目的是解决大功率ＬＥＤ灯具散热问题，提出一种空气对流散热式大功率ＬＥＤ路灯灯具，它包括有灯头组件、灯具散热体组件...
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20
改善散热与接地屏蔽功能的半导体装置封装结构及其方法　[申请号/专利号：200810092255]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明是提供一种改善散热与接地屏蔽功能的半导体装置封装结构及其方法，其封装结构包含一基板，具有接触垫，以及填充导电材料的通孔，用以实现散热及接地屏蔽功能；一具有焊垫的晶...
2008年10月29日
21
22
散热器及其制造方法　[申请号/专利号：200810091479]
申请人/专利权人：日立电线机械技术株式会社
本发明提供一种薄而轻且组装作业性好，使用面向于批量生产的零件，能以低成本有效地充分利用导热面积的散热器。其具备：封入工作液并从热源向散热方向延伸出规定长度的热导管（２）...
2008年11月19日
23
高功率LED导线架　[申请号/专利号：200720048714]
申请人/专利权人：蔡国清
本实用新型公开了一种高功率ＬＥＤ导线架，包括壳体、散热基板和至少一对正、负极接极片；壳体为绝缘中空多阶状固形物，其底部具有底孔，顶面设有至少一个凹穴，且凹穴呈向外渐扩的...
24
2008年5月28日
25
半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200810092962]
申请人/专利权人：恩益禧电子股份有限公司
一种ＣＯＦ及其制造方法，其可通过利用简单结构有效地散热。一种ＣＯＦ的半导体器件，其形成在不具有器件孔的挠性衬底的主表面之上，并且其中半导体芯片安装在内引线互连之上，其特...
2008年10月22日
26
27
用于固态发光器件的基于导线架的包装件以及形成该包装件的方法　[申请号/专利号：200810003832]
申请人/专利权人：克里公司
一种用于发光器件的模块化包装件，包括导线架，导线架包括具有顶表面、底表面和第一厚度的第一区域以及具有顶表面、底表面和小于第一厚度的第二厚度的第二区域。导线架还包括横向延...
2008年8月20日
28
LED照明装置　[申请号/专利号：200810033326]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ照明装置，包括壳体和ＬＥＤ光源模组，其中所述ＬＥＤ光源模组包括若干ＬＥＤ及ＬＥＤ支撑体，所述ＬＥＤ安装于所述ＬＥＤ支撑体上，所述ＬＥＤ支撑体包括由具有通孔结构...
2008年7月16日
29
使用具有降低布线断开的布线结构的布线衬底的半导体器件　[申请号/专利号：200810003531]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
本发明的半导体器件具有布线衬底、半导体芯片、填充树脂、加强环、散热器、形成在布线衬底上并由空隙区域隔开的供电图案和布线层下表面过孔连接区、绝缘膜、布线层过孔连接区、过孔...
2008年7月23日
30
一具有标示结构之封装及其方法　[申请号/专利号：200810000026]
申请人/专利权人：育霈科技股份有限公司
本发明提供一方法其具有一金属标示结构之半导体组件封装，其包含一具有晶粒容纳凹槽之基板，其形成于基板之上表面，以及一通孔结构通过此基板，其中具有一终端接点于通孔结构之下方...
2008年7月30日
31
改善LED光源模组散热效果的方法　[申请号/专利号：200810033328]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种改善ＬＥＤ光源模组散热效果的方法，其中所述的ＬＥＤ光源模组包括若干ＬＥＤ及ＬＥＤ支撑体，所述ＬＥＤ安装于所述ＬＥＤ支撑体上，其特征在于：（１）用具有通孔结构的泡沫金...
2008年7月16日
32
发光二极管　[申请号/专利号：200720154622]
申请人/专利权人：亿光电子工业股份有限公司
本实用新型是有关于一种发光二极管，包含一半导体基板、多数个导电／导热插塞、多数个金属电极与至少一发光半导体元件。其中，导电／导热插塞贯穿于半导体基板，金属电极具有第一部...
33
LED光源模组　[申请号/专利号：200810033325]
申请人/专利权人：宁波安迪光电科技有限公司
一种ＬＥＤ光源模组，包括若干ＬＥＤ及ＬＥＤ支撑体，所述ＬＥＤ安装于所述ＬＥＤ支撑体上，所述ＬＥＤ支撑体包括由具有通孔结构的泡沫金属形成的泡沫金属层及一冷却扇，所述冷却扇...
2008年7月16日
34
电子部件安装板　[申请号/专利号：200810085208]
申请人/专利权人：西铁城电子股份有限公司
根据本发明的电子部件安装板包括：高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和一个外部连...
2008年9月10日
35
大功率发光二极管光源导散热装置　[申请号/专利号：200810000736]
申请人/专利权人：孙建国
本发明涉及一种电光源的导散热装置，特别是涉及一种大功率发光二极管光源导散热装置。本发明大功率发光二极管散热装置，提供一种结构合理，导热、散热好的大功率发光二极管光源导散...
2008年9月10日
36
37
用于微电子冷却组件的烧结金属热界面材料　[申请号/专利号：200710154396]
申请人/专利权人：英特尔公司
描述了一种微电子冷却组件和用于制造该组件的方法。在一个例子中，微电子冷却组件包括微电子器件、散热器、以及将微电子器件和散热器热结合的热界面材料（ＴＩＭ），所述ＴＩＭ包括...
2008年4月9日
38
39
一种片式发光二极管　[申请号/专利号：200720052877]
申请人/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
本实用新型公开了一种片式发光二极管，包括器件支架、管芯、粘合剂、键合线、封装胶体，其特征技术方案为该片式发光二极管采用金属基板作为器件支架，管芯通过粘合剂安放于金属基板...
40
41
2008年11月26日
42
散热器和冷却设备　[申请号/专利号：200710161391]
申请人/专利权人：日本电产株式会社
本发明涉及散热器和冷却设备。该散热器用于对物体进行散热，包括多个散热片。所述多个散热片绕中心轴线彼此间隔开地径向布置，并且沿基本上垂直于所述中心轴线的径向方向向外延伸。...
2008年4月9日
43
一种大功率LED路灯　[申请号/专利号：200720148153]
申请人/专利权人：郑玉萍
本实用新型涉及一种大功率ＬＥＤ路灯，包括若干ＬＥＤ灯、铝板、外壳、铜导热管、散热片，所述的ＬＥＤ灯固定在铝板上，所述的铝板与铜导热管连接，所述的铜导热管连接散热片，铜导...
44
具有复合绝缘层的半导体封装结构　[申请号/专利号：200720143102]
申请人/专利权人：敦南科技股份有限公司
一种具有复合绝缘层的半导体封装结构，包括一散热导座、一绝缘层、一金属层、一支撑元件及一电子元件。绝缘层设置于散热导座上，金属层设置于绝缘层上，电子元件设置于金属层，支撑...
45
2008年6月11日
46
集成电路封装体及其制造方法　[申请号/专利号：200710126476]
申请人/专利权人：美国博通公司
本发明涉及一种改进型集成电路（ＩＣ）封装体及其制造方法。一方面，ＩＣ器件封装体包括带有接触焊盘的ＩＣ管芯，该接触焊盘位于ＩＣ管芯表面的热点处。热点连接于热互连构件。封装...
2008年2月20日
47
LED灯　[申请号/专利号：200820001966]
申请人/专利权人：陈照军
本实用新型公开了一种ＬＥＤ灯，其包括灯壳、线路板、ＬＥＤ发光二极管、玻璃罩；所述灯壳包括外面带有散热片的散热底板，以及与散热底板端部连在一起的侧壁板；所述玻璃罩固定在所...
48
光源总成及包含该光源总成的背光模块　[申请号/专利号：200710180770]
申请人/专利权人：友达光电股份有限公司
本发明涉及一种光源总成及包含该光源总成的背光模块。该光源总成包含一导热结构、一发光模块、至少一电路板以及一导线模块。导热结构具有一表面，发光模块设置于该导热结构的表面上...
2008年3月19日
49
发光二极管封装的散热模组　[申请号/专利号：200720002315]
申请人/专利权人：亿光电子工业股份有限公司
本实用新型是关于一种发光二极管（ＬＥＤ）封装的散热模组，其至少包含ＬＥＤ电路板、散热块及散热胶材。其中散热块主要是由多个散热片所组成，并借由散热胶材将ＬＥＤ电路板直接固...
50
半导体功率模块及其散热方法　[申请号/专利号：200710191646]
申请人/专利权人：江苏宏微科技有限公司
本发明涉及一种半导体功率模块及其散热方法，属于半导体模块制造领域。包括底板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片、导电连接件、电极以及壳体，覆金属陶瓷基板连接在底板上，半导体芯片...
2008年5月14日
 

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