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钱眼专利首页 > 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 的专利共 765 条
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201
功率型发光二极管热沉及其方法　[申请号/专利号：200610033054]
申请人/专利权人：深圳大学、何青瓦
本发明涉及光电子技术领域，提供了一种功率型发光二极管热沉，其包括一常温金属基底、金属电极层以及一位于该两膜层之间的常温原化生长而成的金属氧化陶瓷膜层。该热沉导热性好、连...
2007年7月25日
202
Cu-W薄膜涂层集成复合热沉　[申请号/专利号：200610031439]
申请人/专利权人：湖南大学
一种Ｃｕ－Ｗ薄膜涂层集成复合热沉，包括无氧铜基体１，其上沉积有一层Ｃｕ－Ｗ合金薄膜２。所述Ｃｕ－Ｗ合金薄膜２的厚度为８μｍ－１５μｍ，薄膜成份为Ｃｕ含量８．１％ｗｔ～１...
2006年10月11日
203
微型热声制冷模块装置　[申请号/专利号：200610031231]
申请人/专利权人：中南大学
本发明涉及一种利用热声效应对电子光电子器件和芯片进行散热或制冷的微型热声制冷模块装置。本发明的典型模块包括前端驱动膜线圈１，前端永磁膜２，热端换热器３，热端换热器扩展面...
2006年9月6日
204
发光二极管的散热装置　[申请号/专利号：200620116354]
申请人/专利权人：北京工业大学
本实用新型涉及一种发光二极管的散热装置。该装置主要包括有基座（１）、设置有插孔（３）的定位槽（２）、散热材料（７）；其中，定位槽（２）设置在基座（１）的顶面，其形状与发...
205
降低半导体器件发热的散热方法、制造方法及相应半导体器件　[申请号/专利号：200610027852]
申请人/专利权人：上海集成电路研发中心有限公司
本发明公开了一种芯片散热结构、带该结构的芯片和降低芯片发热的工艺方法，在芯片背部淀积金属扩散阻挡层；在金属扩散阻挡层背部淀积金属层；在芯片背部涂布光敏材料；对散热结构光...
2006年11月29日
206
软启动器大电流散热机构　[申请号/专利号：200610027744]
申请人/专利权人：上海亿盟电气自动化技术有限公司
本发明涉及软启动器大电流散热机构，包括若干可控硅、上母排、下母排、散热部件、连接紧固部件，所述的若干可控硅、上母排、下母排、散热部件由连接紧固部件连接紧固，所述的散热部...
2007年12月26日
207
铝合金大功率半导体器散热器及其制备方法　[申请号/专利号：200610027289]
申请人/专利权人：董勉国
一种大功率半导体器件散热器，包括由圆芯和若干散热片组成的散热片组；每片散热片的中心均开有与圆芯直径同样大小的圆心孔，圆心孔的周边有肋片翻边；在每两块散热片之间固定有若干...
2006年10月25日
208
电子设备的冷却装置　[申请号/专利号：200610025580]
申请人/专利权人：乐金电子(昆山)电脑有限公司
一种电子设备的冷却装置，包括：至少二块热块，与装在主板上的热源进行导热接触，进行热传递；数个热导管，中间部位于热块的内部，其两端部向热块的外部延长后再向热块的上部延长；...
2007年10月17日
209
电子设备的冷却装置　[申请号/专利号：200610025479]
申请人/专利权人：乐金电子(昆山)电脑有限公司
本发明涉及到电子设备的冷却装置，包含以下部件：内部充满了具有一定压力的工作液体，上述工作液体由于受到了热源传导过来的热量而进行池沸腾（Ｐｏｏｌ　　Ｂｏｉｌｉｎｇ）的吸热...
2007年10月10日
210
可机械装夹的大功率型LED支架　[申请号/专利号：200620016830]
申请人/专利权人：王永国
本实用新型公开了一种用于封装ＬＥＤ芯片的可机械装夹的大功率型ＬＥＤ支架，其由多个单元ＬＥＤ支架（１）串接构成，每个单元ＬＥＤ支架（１）包括：带有芯片穴（１３）的基座（１...
211
散热装置　[申请号/专利号：200620003302]
申请人/专利权人：台达电子工业股份有限公司
本实用新型公开了一种与风扇结合使用、用于散发热源的热量的散热装置，该散热装置包括多个散热鳍片；与所述散热鳍片连接、用以将热量从所述热源转移到所述散热鳍片上的导热体；及承...
212
散热板片及电路板配置　[申请号/专利号：200620003172]
申请人/专利权人：纬创资通股份有限公司
本实用新型公开一种散热板片，包括一本体、一第一固定端以及一第二固定端。本体具有一第一端以及一第二端。第一固定端具有一第一悬臂以及一第二悬臂，而第一悬臂及第二悬臂分别连接...
213
2008年1月9日
214
2008年1月9日
215
散热装置的精密电铸制法及其成品　[申请号/专利号：200610014288]
申请人/专利权人：杨锡杭
一种散热装置的精密电铸制法及其成品，其制法部分包括下列步骤：预备步骤、导电处理步骤、固定步骤、精密电铸成型步骤、成品步骤；其成品包括由一层高导热质精密电铸一体成型的一散...
2007年12月12日
216
用于中央处理器的散热结构　[申请号/专利号：200610087665]
申请人/专利权人：东芝泰格有限公司
本发明公开了一种用于中央处理器的散热结构。中央处理器（ＣＰＵ）安装在固定于壳体的印刷电路板上，开口形成于该印刷电路板的面对ＣＰＵ表面的位置处，并且用于传热的导热体通过开...
2006年12月6日
217
散热鳍片　[申请号/专利号：200610073103]
申请人/专利权人：陆和企业股份有限公司
本发明涉及一种散热鳍片，其是由数个散热片相互组接而成，所述散热片具有一底壁与延伸于底壁侧边的侧壁，其特征在于：所述底壁设有数个卡接槽，而所述侧壁上突设有数个可供扣接于卡...
2007年10月10日
218
散热器、电子元件封装和制造散热器的方法　[申请号/专利号：200610009443]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
一种用于电子元件的散热器，包括能够被弯曲的结构。...
2006年8月30日
219
一种机车大元件热管散热的整流器布局结构　[申请号/专利号：200610032426]
申请人/专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
一种机车大元件热管散热整流器布局结构，包括整流器柜体、主桥元件、供电（或功补）元件和励磁元件，且主桥元件、供电（或功补）元件和励磁元件均安装在整流器柜体内，其特征在于：...
2007年4月11日
220
半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200610005457]
申请人/专利权人：富士电机电子设备技术株式会社
提供了一种考虑到环境影响的高可靠度的半导体器件。在功率半导体模块的制造中，通过使用无铅焊料，通过焊料层将在其两个表面上具有陶瓷板和导体层的绝缘基片连接至散热基底，并通过...
2006年8月9日
221
散热外壳及其制作方法　[申请号/专利号：200610005371]
申请人/专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司、鸿海精密工业股份有限公司
本发明涉及一种散热外壳，其壳体材质为纤维高分子复合材料，该纤维沿同一方向平行排列，其中，在垂直于该方向的外壳壳体侧面上具有一金属镀膜。本发明还涉及一种散热外壳的制作方法...
2007年7月25日
222
晶圆级散热结构的制作方法及应用此方法得到的芯片封装结构　[申请号/专利号：200610004814]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
本发明公开了一种晶圆级散热结构的制作方法及应用此方法得到的芯片封装结构，该制作方法是在晶圆尚未切割前，即在晶圆背面利用干式蚀刻等方式形成盲孔，之后再形成一金属层覆盖整个...
2007年7月18日
223
散热基板　[申请号/专利号：200610001948]
申请人/专利权人：高陆股份有限公司
本发明是一种散热基板，其是将现有技术基板的板体材质改以具高导热性质的金属材料（如：铜、铝）制作，并于该板体表面形成一层绝缘导热层，以阻绝基板表面所铺设的线路或电子组件漏...
2007年8月1日
224
绝缘片及其制造方法和使用了上述绝缘片的功率模块　[申请号/专利号：200610002417]
申请人/专利权人：三菱电机株式会社
本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片７用于安装了功率半导体元件１的引线框２与热沉构件６的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂...
2006年8月16日
225
流体横掠针肋阵列式微型换热器　[申请号/专利号：200610002057]
申请人/专利权人：北京工业大学
流体横掠针肋阵列式微型换热器，属于微电子技术领域，涉及一种冷却装置。本装置包括有依次重叠封装在一起的过流片（１），出流导流片（２），入流导流片（３），传热片（４）；过流...
2006年7月19日
226
回路型热管的连接结构及其连接方法　[申请号/专利号：200610000424]
申请人/专利权人：捷飞有限公司
本发明提供一种回路型热管的连接结构及其连接方法，该连接结构将回路型热管的两管口相连接导通，该连接结构包括有连接器本体，在连接器本体的一侧面设有至少供两管口设置的穿接孔，...
2007年7月11日
227
散热装置和其制作方法　[申请号/专利号：200610000346]
申请人/专利权人：聚鼎科技股份有限公司
本发明揭示一种散热装置，其包含一第一电极箔、一第二电极箔、一散热片和一导热高分子介电材料层。所述导热高分子介电材料层叠设于所述二个电极箔与所述散热片之间且具高导热系数（...
2007年7月11日
228
2008年1月23日
229
大功率LED电-光学器件组件　[申请号/专利号：200580024181]
申请人/专利权人：汉高公司
本发明涉及一种大功率的ＬＥＤ电－光学器件组件（４０），包括导电散热器（１８）和安装在散热器一端的ＬＥＤ（１４）。ＬＥＤ（１４）和散热器（１８）电接合。组件（４０）还包括...
2007年9月5日
230
借助角焊缝激光焊接两个焊件的方法和为此带有倾斜缩小的边缘区的焊件　[申请号/专利号：200580023381]
申请人/专利权人：TRW车辆电气与零件有限两合公司
本发明涉及一种借助角焊缝（１１）焊接两个焊件（１、３）的方法，其中，使第一个焊件（１）以一支承面至少在要借助角焊缝焊接的棱边的边缘区内与第二个焊件（３）的一支承面接触，...
2007年6月20日
231
用于封装集成电路晶片的封装和方法　[申请号/专利号：200580019097]
申请人/专利权人：飞兆半导体公司
一种集成电路组合件包含一具有复数个带有内部部分的引线的引线框。一导热夹持部件接合到所述引线的所述内部部分，使得所述夹持部件与所述引线框电隔离但热耦合到所述引线框。一集成...
2007年8月8日
232
散热装置的制造方法　[申请号/专利号：200580010172]
申请人/专利权人：株式会社事业创造研究所
本发明的目的在于提供一种散热装置的制造方法，其能可靠地实现强化散热基板、散热片的固定强度、并且使从散热基板向散热片的热传递变得良好的目标。散热装置（１００）的制造方法是...
2007年3月28日
233
陶瓷片的制造方法、使用它的陶瓷基板及其用途　[申请号/专利号：200580008628]
申请人/专利权人：电气化学工业株式会社
解决以往采用挤出成形的陶瓷片制造方法的问题，以往的方法是需要原料的颗粒化和均一化工序的生产前期时间长的生产方法，如果混炼物的均一化不充分，则产生生片的密度不均，烧结后的...
2007年3月21日
234
电路装置及其制造方法　[申请号/专利号：200580006392]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社
本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置（１０）具有电路基板（１６）、形成在电路基板（１６）的表面上的绝缘层（１７）、形成在绝缘层（１７）的...
2007年3月7日
235
电路板散热模块结构　[申请号/专利号：200520147144]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
本实用新型公开了一种电路板散热模块结构，用来压持发热电子元件，本实用新型包括有导热基板、热导管及弹扣件，借助弹扣件可将导热基板结合于电路板上，使一发热电子元件所发的热通...
236
一种散热装置的导热介质保护盖结构　[申请号/专利号：200520147042]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
本实用新型涉及一种散热装置的导热介质保护盖结构，用以覆盖并保护散热装置基座底面所置布的导热介质。本实用新型包括有片状板体、弹性壁与容置室，其中片状板体呈内凹状并位于导热...
237
可组装式的散热结构　[申请号/专利号：200520146995]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
本实用新型为一种可组装式的散热结构，用于将一发热源运行时的热量进行快速散热，其包括一导热管、一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组，此第一散热鳍片组及第二散热鳍片组由多个散...
238
散热装置　[申请号/专利号：200520146983]
申请人/专利权人：东莞莫仕连接器有限公司、美国莫列斯股份有限公司
一种散热装置，包括一散热器、一锁固在该散热器上的风扇固定架及一安装在风扇固定架上的风扇，该散热器包括一本体及若干由该本体延伸出的散热鳍片；该风扇固定架是一个方形的框体，...
239
贴体薄面接触导热式热管散热器　[申请号/专利号：200520146938]
申请人/专利权人：徐福州
一种电力与电子用贴体薄面接触导热式热管散热器，是通过将传统的热管的各部分进行尺寸和功能的改进，从而提高热管散热器的散热能力的。它是利用变截面空腔体热管吸热端与散热端，采...
240
散热模块　[申请号/专利号：200520146875]
申请人/专利权人：奇鋐科技股份有限公司
本实用新型是有关在一种散热模块，其主要是在该转动体上接设动力单元，该转动体的一侧设有不平整面，且相对在此不平整面的一侧，并相离此不平整面的适当位置处具有固定体，该固定体...
241
散热器风罩的改良结构　[申请号/专利号：200520146829]
申请人/专利权人：禾富热导股份有限公司、陈国星、林暄智
本实用新型提供一种散热器风罩的改良结构，包括有：鳍片组及与鳍片组结合设置的风罩，另外，在风罩的至少一个端面接合有风扇；前述的风罩上设有至少一个贯通内部的导风口，该导风口...
242
直立式风扇散热器结构　[申请号/专利号：200520146828]
申请人/专利权人：禾富热导股份有限公司、陈国星、林暄智
本实用新型提供一种直立式风扇散热器结构，包括有：鳍片组及与鳍片组结合的风罩，且风罩一端结合至少两个风扇以组成一个散热模块，该散热模块以纵向长度大于横向长度的直立方式安装...
243
固定机构　[申请号/专利号：200520146674]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
本实用新型公开一种固定结构，将一具有多个弹性固定件的散热元件固定在一发热元件上，该固定机构至少包括：第一转动部，具有一第一中心轴件及一与该中心轴部连接的握持件；以及多个...
244
散热装置　[申请号/专利号：200520146667]
申请人/专利权人：技嘉科技股份有限公司
本实用新型公开了一种散热装置，其包括：一储水模块、一散热模块与一固定构件，储水模块透过固定构件与散热模块结合在一起。储水模块与散热模块各包括一进水口和一出水口，储水模块...
245
高散热的发光二极管模块　[申请号/专利号：200520145408]
申请人/专利权人：诠兴开发科技股份有限公司
本实用新型是一种高散热的发光二极管模块，包括一金属基板、金属光反射层、ＬＥＤ芯片、第一透镜、套体及第二透镜。该金属基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有一正电极及一...
246
散热器固定装置　[申请号/专利号：200520144893]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
本实用新型提供一种散热器固定装置，该散热器固定装置包括一框架承座，电子装置的发热元件设置在该框架承座中心区域，一散热块接置在该框架承座上覆盖住该发热元件，其中该散热块底...
247
散热装置　[申请号/专利号：200520144830]
申请人/专利权人：矽晶行有限公司
一种散热装置，尤指一种运用于电子产品中发热组件的散热装置。本装置是利用铜材的优良热传导性质而制成的鳍片式散热装置，其主要包括一集热板及若干与集热板固接的鳍片，所述鳍片是...
248
透气式导热介质保护盖　[申请号/专利号：200520144744]
申请人/专利权人：英业达股份有限公司
一种散热装置的透气式导热介质保护盖结构，用以覆盖并保护散热装置基座底面所置布的导热介质，且有透气功能，本实用新型包括有盖体、黏合区与透气部位，其中盖体由顶盖与侧盖共同包...
249
发光二极体电路整合于散热基板的结构　[申请号/专利号：200520144441]
申请人/专利权人：璨圆光电股份有限公司
本创作是有关于一种发光二极体电路整合于散热基板的结构，其是揭示利用一散热基板整合至少一电子元件与一发光二极体晶片于其上，该电子元件可为被动元件、驱动晶片、静电保护元件、...
250
高发光率的覆晶式发光二极体　[申请号/专利号：200520144440]
申请人/专利权人：璨圆光电股份有限公司
本创作是有关于一种高发光率的覆晶式发光二极体，本创作主要是于Ｐ型半导体层上方设置一透明导电层、一氧化层、一金属反射层、一导电层以及一扩散保护层，藉此，反射一发光层向该Ｐ...
 

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