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钱眼专利首页 > 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 的专利共 1379 条
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401
封装元件的工艺和封装的元件　[申请号/专利号：200480035873]
申请人/专利权人：肖特股份公司
本发明涉及晶片级封装工艺和用这种工艺封装的元件。本发明的一个目的是提供这种类型的工艺：保证高成品率，适用于光学和／和微机械元件并实现改善的从功能区热机械去耦。依照本发明...
2007年1月3日
402
单掩模通孔的方法和装置　[申请号/专利号：200480035594]
申请人/专利权人：齐普特洛尼克斯公司
一种连接诸如半导体器件的元件的方法，和具有连接元件如半导体器件的装置。具有第一接触结构（１２）的第一元件（１１）被接合到具有第二接触结构（１７）的第二元件（１８）。单个...
2007年12月19日
403
定制微电子器件以及制造定制电子互连的方法　[申请号/专利号：200480034505]
申请人/专利权人：爱特梅尔股份有限公司
一种电耦合输入／输出接合片（１４）的方法和装置，这些接合片彼此靠近地设置在微电子器件上。该装置包括具有电耦合到微电子器件的集成电路（１０）上的至少两个导体输入／输出接合...
2006年12月20日
404
用于形成互连结构的焊膏以及由焊膏形成的互连结构　[申请号/专利号：200480031449]
申请人/专利权人：国际整流器公司
一种用于形成互连的焊膏，包括粘合粒子（１８）、填充粒子（１６）和助焊材料的混合，粘合粒子的熔解温度比填充粒子的低，粘合粒子和填充粒子的比例被选择为在加热而使所述粘合粒子...
2006年11月29日
405
使用自傲互连材料的半导体器件封装　[申请号/专利号：200480031396]
申请人/专利权人：国际整流器公司
一种半导体封装，包括：传导容器（４８）；半导体管芯（４０），容纳在容器内部，并在管芯一侧连接至内部；至少一个互连结构（１９’），形成于半导体管芯的另一侧上；以及钝化层（...
2006年11月29日
406
电气电路装置及其组装方法　[申请号/专利号：200480028637]
申请人/专利权人：摩托罗拉公司
一种电气电路装置（３００），包括：具有接地层（３３６）、至少一个热孔（３３２）、和至少一个焊孔（３３４）的基板（３３０）；散热器（３１０）；和粘合层（３２０），用于将散...
2006年11月15日
407
增强光刻胶黏性的无定形碳层　[申请号/专利号：200480026568]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
一种半导体器件（１０），包括用于提高光刻胶层的黏性的无定形碳层（１６）。此外，公开了一种制造所述半导体器件的方法。器件（１０）包括具有表面（１５）的衬底（１２）、形成在...
2006年10月25日
408
用于电互连的掺杂合金、其制造方法及其用途　[申请号/专利号：200480025512]
申请人/专利权人：霍尼韦尔国际公司
在此公开的焊料材料和掺杂剂包括至少一种焊料材料、至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂。形成掺杂焊料材料的方法包括：ａ）提供至少一种焊料材料；ｂ）提供至少一种磷基掺杂剂...
2007年4月4日
409
用于EPAS/EHPAS应用的模块　[申请号/专利号：200480023340]
申请人/专利权人：国际整流器公司
一种功率模块，包括具有在模制体中模制的引线框架的模制壳，以及直接设置于引线框架的管芯焊盘上的多个功率半导体器件。...
2006年9月20日
410
表面安装多片器件　[申请号/专利号：200480019727]
申请人/专利权人：通用半导体公司
提供了可表面安装的多片器件（１００），其包括第一和第二引线框部分（１２０，１２１）和至少两个小片（１１０Ａ，１１０Ｂ）。引线框部分每个都包括端板区（１２０Ａ，１２１Ａ）...
2006年8月16日
411
具有位于磁隧道结器件下面的位线的MRAM体系结构　[申请号/专利号：200480017556]
申请人/专利权人：磁旋科技公司
本发明公开了一种用于提供及使用磁存储器的方法和系统。所述方法和系统包括提供多个磁存储器单元、至少第一写入线和至少第二写入线。每个磁存储器单元都包括具有顶部和底部的磁元件...
2006年7月26日
412
优化的多用途组件　[申请号/专利号：200480017351]
申请人/专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
本发明涉及一种微电子芯片组件ＡＳＹ，其包括至少三个叠置到一起的微电子芯片ＩＣＨ，ＴＣＨ，ＢＣＨ，芯片上形成集成器件。至少一个芯片，其称作中间芯片ＩＣＨ，包括穿过所述芯片...
2006年7月26日
413
具有最优化的线接合配置的半导体封装　[申请号/专利号：200480015830]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
密排接合导线可用于不同的封装应用中，以实现改善的电气性能。在一个实施例中，如果对于导线分组中的两个相邻的接合导线中的较短导线的至少５０％的长度，满足两个相邻导线之间的间...
2006年7月12日
414
衬底内的电连接　[申请号/专利号：200480013932]
申请人/专利权人：西雷克斯微系统股份有限公司
本发明涉及一种在导电或半导电衬底第一（顶部）和第二（底部）表面之间形成电连接线的方法。它包括在第一表面内形成沟槽，并建立与该沟槽界定的衬底部分完全分离的绝缘包围区。本发...
2006年6月21日
415
微电子互连结构体中的多层覆盖阻隔层　[申请号/专利号：200480013526]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
这里描述了含有低ｋ值的多层电介质扩散阻隔层的结构体，该阻隔层具有至少一个低ｋ值的亚层和至少一个空气阻隔亚层。该多层电介质扩散阻隔层是对金属的扩散阻隔层和对空气渗透的阻隔...
2006年9月13日
416
分层的微电子触头及其制造方法　[申请号/专利号：200480012371]
申请人/专利权人：佛姆法克特股份有限公司
这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从...
2006年7月12日
417
螺旋状微电子触头及其制造方法　[申请号/专利号：200480012369]
申请人/专利权人：佛姆法克特股份有限公司
本文公开了适用于在器件和匹配衬底之间形成电气接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端相隔开的柔性焊盘。柔性焊盘具有粘附于衬底的底...
2007年1月10日
418
热互连系统、其制备方法及其应用　[申请号/专利号：200480010530]
申请人/专利权人：霍尼韦尔国际公司
本发明涉及的分层界面材料包含至少一种脉冲电镀导热材料，比如互连材料，及至少一种与至少一种脉冲电镀导热材料连接的散热片组分。具有迁移组分的电镀分层界面材料在此也得到描述，...
2006年5月24日
419
至少具有部分封装的电路器件及其形成方法　[申请号/专利号：200480010401]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
在一个实施例中，将电路器件（１５）设置在导电层（１０）的开口内，然后用包封（２４）部分包封，使得电路器件（１５）的有源面与导电层（１０）共面。在该实施例中，可以使用导电...
2006年5月17日
420
集成电路芯片I/O单元　[申请号/专利号：200480009498]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
一种集成电路芯片（１０３），包括输入／输出（Ｉ／Ｏ）单元（２０３）。Ｉ／Ｏ单元包括在衬底中的有源Ｉ／Ｏ电路（２１１），多层金属互连层（３１６、３１４），绝缘层、第一焊盘...
2006年5月10日
421
带有凸起的球栅格阵列　[申请号/专利号：200480008185]
申请人/专利权人：德塞拉股份有限公司
一半导体芯片组件包括一芯片载体，其具有一电介质层（２２）和呈与迹线（３８）和电介质层一体形成的突出的凸起（５２）的形式的导电接线端。凸起（５２）具有凸出表面并理想地呈中...
2006年4月26日
422
用于半导体器件的ARC层　[申请号/专利号：200480003133]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
一种在半导体器件的制造中使用的抗反射涂层（ＡＲＣ）（２０１）。ＡＲＣ层具有一个底部部分，该底部部分具有比位于其上的ＡＲＣ层部分更低的硅百分比。在金属层（１０７）上形成Ａ...
2006年4月26日
423
含有低K介电阻挡膜的互连结构　[申请号/专利号：200480002878]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
本发明包括一种互连结构，该结构包含金属、介电中间层、以及制作在其间的陶瓷扩散阻挡层，陶瓷阻挡层的组份为Ｓｉ↓［ｖ］Ｎ↓［ｗ］Ｃ↓［ｘ］Ｏ↓［ｙ］Ｈ↓［ｚ］，其中０．１≤...
2006年3月8日
424
使用自组装纳米线从集成电路除去热量的方法及设备　[申请号/专利号：200480002721]
申请人/专利权人：纳米传导公司
本发明涉及集成电路结构内的热传导。本发明公开了热传导装置及其制造方法，该方法使用热传导通路从衬底的局部发热区取出热量到集成电路管芯的顶面或底面。传导通路包含用于促进从集...
2006年3月1日
425
在基板栅格阵列封装中应用的DC-DC转换器　[申请号/专利号：200480000149]
申请人/专利权人：大动力有限公司
一种半导体芯片封装，包括按照用于互连的基板栅格阵列即ＬＧＡ封装应用并表面安装到印刷电路板上的ＤＣ－ＤＣ转换器。ＬＧＡ封装集成了ＤＣ－ＤＣ电源转换器的所有必需的有源器件，...
2006年2月22日
426
用于双衬底封装的方法和装置　[申请号/专利号：200480027142]
申请人/专利权人：英特尔公司
揭示了具有在其内部形成的直通通道的半导体管芯。第一导电层在所述管芯的正面形成而耦合至所述直通通道的第二导电层在所述管芯的背面形成。第一封装衬底电气耦合至所述第一导电层，...
2006年10月25日
427
具有铜触点的集成电路管芯片及其方法　[申请号/专利号：200480009235]
申请人/专利权人：飞思卡尔半导体公司
一种集成电路管芯（１０），具有铜触点（１６、１８），其在暴露于周围空气时形成了自然氧化铜。一种有机材料施加到铜触点，其同自然氧化铜反应以在铜触点上形成有机涂层（１２、１...
2006年5月3日
428
用于倒装片的由被覆线形成的涂覆金属柱形突起　[申请号/专利号：200480006734]
申请人/专利权人：费查尔德半导体有限公司
揭示了一种用于形成柱形突起的半导体小片的方法。该方法包括在穿过毛细管（２２）中的孔的被覆线（２１）的末端形成一个球（１８和１９），其中被覆线包括线心（１９）和抗氧化涂层...
2006年4月12日
429
芯片封装体　[申请号/专利号：200420118750]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种芯片封装体，其包括封装基板具有一槽孔、第一图案化导电层、第二图案化导电层、导电壁、芯片与导线。第一图案化导电层及第二图案化导电层分别配置于封装基板的...
430
无导线架的芯片封装装置　[申请号/专利号：200420116310]
申请人/专利权人：资重兴
本实用新型涉及一种无导线架的芯片封装装置，是包括一裸芯片于其接点面依序贴覆一接着层及一固定层，其中该接着层开设有对应裸芯片接点的内接窗口，而该固定层选定处设有外接窗口，...
431
可稳定承载的芯片组成结构　[申请号/专利号：200420112231]
申请人/专利权人：资重兴
本实用新型可稳定承载的芯片组成结构，是针对芯片封装结构的改进，以达成稳定组成及预防焊锡造成短路，是包括一芯片及一导线架所组成，其中该导线架为具有复数导电性引脚并排为二排...
432
一种具有多个内部功能块的芯片　[申请号/专利号：200420112011]
申请人/专利权人：北京中星微电子有限公司
本实用新型公开了一种具有多个内部功能块的芯片，由内部芯片部分和外部封装部分构成，所述内部芯片部分包括一个基准源和至少两组内部功能块，还对应于各个内部功能块均设置有焊盘，...
433
一种四面扁平封装结构　[申请号/专利号：200420110218]
申请人/专利权人：威宇科技测试封装有限公司
本实用新型提供一种四面扁平封装结构。传统的四面扁平封装结构存在着由于晶片座分层造成焊接在该区域的金线被拉断的问题。本实用新型四面扁平封装结构包括：晶片座、芯片和引脚，所...
434
一种无侧引脚的芯片封装结构　[申请号/专利号：200420107585]
申请人/专利权人：威宇科技测试封装有限公司
本实用新型涉及一种无侧引脚的芯片封装结构。传统封装结构中包括四方扁平和球栅阵列芯片封装技术。它们各自有优缺点。本实用新型提供的无侧引脚的芯片封装结构包括：芯片；芯片承载...
435
芯片封装结构　[申请号/专利号：200420096523]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种芯片封装结构，包括一芯片、由一叠合层以及一抗氧化层所组成的芯片载板、以及至少一导线。其中，抗氧化层是以简易、快速的成膜技术所形成的一非电解电镀金属镀...
436
整流芯片端子构造　[申请号/专利号：200420093312]
申请人/专利权人：嵩镕精密工业股份有限公司
本实用新型公开了一种整流芯片端子构造，通过焊锡且经灌胶将整流芯片固设于端子内，并插接于电路基板的枢接孔上，利用在整流芯片端子构造上的导电元件的一缓冲部及一基座的构造设计...
437
覆晶封装的焊垫及半导体组件　[申请号/专利号：200420077232]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
本实用新型是提供一种覆晶封装的焊垫。其中该焊垫适用于集成电路芯片且设置于集成电路芯片的边角或全部表面。在此，该焊垫具有多个沟槽于其上，且该沟槽的延伸方向大抵正交于芯片中...
438
半导体构装与封环结构以及半导体组件　[申请号/专利号：200420073186]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
一种半导体构装封环结构，其包括多个绝缘层、个别嵌进一上述绝缘层的多个导电条，以及个别接触一上述导电条且延伸穿越至少一上述绝缘层的多个导电柱，该些导电柱至少部分通过另一上...
439
一种具有多个电极引线部位的半导体芯片　[申请号/专利号：200420071238]
申请人/专利权人：方大集团股份有限公司
一种具有多个电极引线部位的半导体芯片，包括ｎ极区域、ｐ极区域，以及ｎ极区域与ｐ极区域之间的电子－空穴复合区域，其特征在于，各电极设有两个或两个以上可供引线的电极部位。这...
440
针格阵列电气封装体及其载板　[申请号/专利号：200420067035]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种针格阵列电气封装体及其载板。该针格阵列电气封装载板，至少包含一基板、多个针脚接合垫、多个焊料层、多个针脚及一固定层，其中这些针脚接合垫是配置于基板的...
441
堆叠集成电路封装组件　[申请号/专利号：200420066516]
申请人/专利权人：胜开科技股份有限公司
一种堆叠集成电路封装组件。为提供一种制造方便、降低成本、适用于焊垫设置于中央部位下层集成电路的半导体封装组件，提出本实用新型，它包括设有上、下表面的基板、中央部位设有数...
442
精小化晶片封装结构　[申请号/专利号：200420064114]
申请人/专利权人：宏连国际科技股份有限公司
本实用新型公开了一种精小化晶片封装结构，其包括有一导线架、一晶片，其中，导线架具有复数个构成排列形状的块状引指，导线架的各引指分别与晶片间连接一金属导线，其特征在于，该...
443
电路衬底　[申请号/专利号：200420059389]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
一种电路衬底，其具有一线性槽孔，且线性槽孔内可形成具有多重传输通道的槽状的导电通孔，以同时传递多个信号。该电路衬底有助于提高电路的集成度，缩短整体电路布局的绕线长度，并...
444
铜制程焊垫结构　[申请号/专利号：200420059308]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
一种铜制程焊垫结构。此铜制程焊垫结构包含第一保护层、第二保护层以及多个焊垫。第一保护层与第二保护层覆盖于半导体基材的最上层铜金属内连线之上，且具有多个开口，使露出最上层...
445
具有被动元件的电子封装体　[申请号/专利号：200420059271]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种具有被动元件的电子封装体，其包括一线路载板、至少一被动元件以及一异方性导电层。该线路载板具有至少一被动元件接垫组，其位于线路载板的一面，且被动元件接...
446
球栅阵列封装结构　[申请号/专利号：200420057309]
申请人/专利权人：力成科技股份有限公司
本实用新型提出一种球栅阵列封装结构，包括一基板，在基板上开设三中空区域，并在基板下设置一晶片，晶片上设置有三打线区，每一打线区设有数焊垫，每一打线区位于中空区域中以使焊...
447
堆叠式多晶片封装结构　[申请号/专利号：200420051189]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型公开了一种堆叠式多晶片封装结构，其特征在于，包括：一载板、一第一晶片、一导线架和一第二晶片，所述第一晶片设于所述载板上并与所述载板电连接，所述导线架设于所述载...
448
芯片置入式封装结构　[申请号/专利号：200420050785]
申请人/专利权人：威盛电子股份有限公司
本实用新型是关于一种芯片置入式封装结构，其是由一贴带、一支撑板、至少一芯片及一多层内连线结构所构成。贴带具有至少一第一定位标记，其位于贴带表面上。贴带更具有多个导电孔道...
449
改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构　[申请号/专利号：200420049599]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
本实用新型提供了一种改善蚀刻中止层与金属层间的粘着性的结构，该结构包括在金属层与蚀刻中止层间增加了一层原子层级金属氮化物作为覆盖层，藉以增加蚀刻中止层与金属层的粘着性，...
450
连接垫结构　[申请号/专利号：200420047842]
申请人/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
本实用新型涉及一种连接垫结构，适用于一金属导线结构，包括：至少一第一钝态护层及一第二钝态护层，交替地形成于金属导线结构表面；一开口，形成于第一钝态护层及第二钝态护层中而...
 

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