基片或平板的-钱眼专利分类

芯片尺寸封装用基板　[申请号/专利号：200720005404]
申请人/专利权人：白金泉、黄志恭
本实用新型一种芯片尺寸封装用基板，包含有一承载层，以及一作用层。该承载层是由金属所制成，其上设有至少一第一通孔。该作用层具有一由金属制成的基层以及一电性绝缘层，该绝缘层...

具讯号汇集胶带的芯片承载器及其制作方法　[申请号/专利号：200710129023]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种芯片承载器，其用以承载一芯片，其包含一承载板及至少一讯号汇集胶带，该承载板具有一表面、一芯片承座及若干个内引脚，该些内引脚是围绕该芯片承座，该讯号汇集胶带是设置于该...

2007年12月19日

积层板及其制造方法、具有该积层板的电子元件和装置　[申请号/专利号：200710109870]
申请人/专利权人：富士通株式会社
...

2008年1月9日

一种高导热的金属基覆铜板　[申请号/专利号：200620032367]
申请人/专利权人：焦作市恒元电子材料有限公司
一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导体层是由含铜的材料制成。本实用新型中的导热绝缘介质...

河南

半导体器件　[申请号/专利号：200710112243]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
具有层叠结构的半导体器件，能够实现外形尺寸和厚度的减小。还能够实现高性能和高可靠性。本发明的半导体器件使用一种封装基片，其上形成有键合引线、以及与键合引线连接的地址接线...

2007年11月28日

粘接装置　[申请号/专利号：200610055080]
申请人/专利权人：索尼化学株式会社
提供一种具有离心脱泡装置的粘接装置，上述离心脱泡装置具有：真空槽，配置在上述真空槽内的加热器，连接在上述真空槽上的真空排气系统，配置在上述真空槽内的回转轴，安装在上述回...

2006年10月18日

压装功率半导体模块　[申请号/专利号：03822870]
申请人/专利权人：ABB研究有限公司
大功率压装半导体模块（１）包括层（３，４），其直接接触Ｓｉ半导体芯片（２）的一个或两个主电极，所述层由金属基体复合材料制造，该材料的热膨胀系数可调节为接近或匹配Ｓｉ的值...

2005年10月19日

瑞士

球栅阵列式芯片封装结构用的基板连片　[申请号/专利号：01110471]
申请人/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
一种球栅数组式芯片封装结构用的基板连片，其上包括多个成批的封装用基板，且其特点在于具有一特殊的连结机构，可防止其上的各个基板于高温制造过程中产生热变形。此基板连片的特点...

2002年11月20日

功率半导体器件及其方法　[申请号/专利号：200580000549]
申请人/专利权人：HVVi半导体股份有限公司
一种功率晶体管包括多个晶体管单元。每一晶体管单元具有耦合至覆盖第一主表面的第一电极互连区域的第一电极，耦合至覆盖所述第一主表面的控制电极互连区域的控制电极，以及耦合至覆...

2006年7月19日

美国

用于自对中的管座设计　[申请号/专利号：200480014697]
申请人/专利权人：罗伯特·博世有限公司
本发明涉及具有至少一个壳体及一个与该壳体连接的底部的装置。在此，该壳体具有一个壳体壁，该底部具有至少一个管座。此外还提出，管座具有一个可预给定的边缘。本发明的核心则在于...

2006年6月28日

联邦

多层芯片载体及其基板和在芯片载体上展开信号焊盘的重新分配方法　[申请号/专利号：200410086860]
申请人/专利权人：国际商业机器公司
一种为电源分配ＰＴＨ增加空间并且减小与电源有关的噪声的多层芯片载体。在具有两个信号重新分配展开层的多层芯片载体中，除了在第一展开层上从靠近边缘的信号焊盘引出的信号之外，...

2005年6月1日

美国

具有散热结构的半导体封装件　[申请号/专利号：01116163]
申请人/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
一种具散热结构的半导体封装件，包括一芯片承载件，其供芯片接置的表面上设置有多数焊垫以供一散热件藉由多数质软金属支撑块接置致使该散热件得藉这些支撑块而架撑于该芯片上方；该...

2002年12月25日

降低相邻信号的串音效应的基板布局方法及其结构　[申请号/专利号：00137549]
申请人/专利权人：扬智科技股份有限公司
降低相邻信号间的串音效应的球栅阵列的基板布局方法及其结构，基板包含形成在晶片上的数个信号端焊垫、形成在晶片外围的环状结构及形成在环状结构外围的数个信号端指状接点。二个信...

2002年7月31日

网格焊球阵列封装的外部管脚制造方法　[申请号/专利号：97103772]
申请人/专利权人：LG半导体株式会社
一种用于网格球形阵列（ＢＧＡ）半导体封装的外部管脚制造方法，它能够直接地在衬底上形成一凸起状金属，包含步骤：在衬底的上表面形成了数目众多的相互之间以一定的间隔而分布的导...

1998年5月13日

韩国

低电感功率半导体模块　[申请号/专利号：95107021]
申请人/专利权人：亚瑞亚.勃朗勃威力有限公司
本发明的功率半导体模块（１）中，在冷却器（３）的两侧装有安装功率半导体部件（２）的基片（８）。若干功率半导体部件（２）与接触金属板堆（４）连接，这些接触金属板与冷却器（...

1996年4月17日

瑞士

制备芯片-基片-连接的方法和设备　[申请号/专利号：98807229]
申请人/专利权人：因芬尼昂技术股份公司
本发明涉及通过应用含至少二种金属成份Ｘ和Ｙ的二组份或多组份焊料的合金或硬焊接制备一种芯片基片连接的方法和设备，其中第一成份Ｘ具有特别是金或这一类的贵金属，同时第二成份Ｙ...

2000年8月23日

联邦

无芯基板及其制造方法　[申请号/专利号：200610140039]
申请人/专利权人：三星电机株式会社
本发明公开了一种无芯基板的制造方法。该方法包括以下步骤：（ａ）在金属板的一侧上形成绝缘层；（ｂ）在绝缘层上形成过孔，用于金属板与另一侧之间的电连接；以及（ｃ）通过蚀刻金...

2007年4月18日

韩国