引线框架的-第10页-钱眼专利分类

452

电子组件与其制造方法及其所用的引线架　[申请号/专利号：97102926]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明采用具有厚度０．２ｍｍ的厚壁部和厚度０．１ｍｍ的薄片部的引线。为防止从密封树脂拔出引线，因而所形成的薄片部比厚壁部宽度宽。半导体芯片使用导电性粘合剂固定在薄片部上...

1997年10月29日

453

引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：97125823]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
一种引线框架，其内侧内引线群通过绝缘体由支承引线部支承。内侧引线群与外侧引线群分开而构成双重配置。在用该引线框架构成半导体装置时，在绝缘体上装载半导芯片，用金属细丝将半...

1998年7月1日

454

用于集成电路的含有用专用腔室淀积的两薄层钛的金属堆栈　[申请号/专利号：96197259]
申请人/专利权人：英特尔公司
一种用于集成电路的金属堆栈（３５）表明有改善的电迁移特性。大约１８５Ａ的钛基底层（３１）形成在ＩＬＤ上，接着形成体导电层（３２），比如铝铜合金层。大约１８５Ａ的钛盖层（...

1998年11月4日

455

芯片组件及其制造方法和设备以及微电子元件制造方法　[申请号/专利号：96197128]
申请人/专利权人：德塞拉股份有限公司
多个分开的半导体芯片（５８），每块都具有一触点支承表面（５９）和在这个表面上的触点（６４），芯片以阵列的形式设置，这样触点支承表面面向所形成的阵列第一表面。一具有端子（...

1998年10月28日

456

半导体器件、该器件的制造方法和所使用的引线架　[申请号/专利号：96117260]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
本发明提供一种半导体器件，制造该半导体器件的方法，和所使用的一种引线架。在该半导体器件中扁平内引线这样连接到半导体晶片上，以致内引线的侧面连接到半导体晶片上。...

1997年8月13日

457

一种半导体器件的引线框以及其制造方法　[申请号/专利号：96110404]
申请人/专利权人：三星航空产业株式会社
本发明涉及一种为了增加置于引线条中间用来形成两排引线的冲头的截面积，以及为了增加制作所需形状的引线框时截面的惯性矩，而按预定角度弯曲多次的引线框。上述引线框包含：阻拦条...

1997年4月2日

韩国

458

半导体封装和固定方法　[申请号/专利号：96109981]
申请人/专利权人：日本电气株式会社
一种半导体封装，它包括：矩形带薄膜，在带薄膜上形成的由导电材料的接线构成的接线图案，电连接到接线图案的一端的半导体芯片以及在接线图案的另一端形成的用于插入导针的孔，一种...

1997年4月23日

459

用于电子封装的超薄贵金属涂层　[申请号/专利号：96108768]
申请人/专利权人：美国电报电话公司
提供一种位于镍表面上的贵金属超薄组合物层。该组合物的厚度可在２．５－１１微英寸之间变化，从镍开始依次包括：０．５－３．５微英寸的钯或金的触击电镀层；０．５－５微英寸厚的...

1997年3月26日

460

带突出电极的电子部件的制造装置和制造方法　[申请号/专利号：96108597]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
带突出电极的电子部件的制造装置和制造方法，为生成突出电极，将焊料球载置于工件的电极上，在检查出载置失败可自动地修复。先使吸附装置移到供给部分的上方真空吸起焊料球，再移往...

1997年2月12日

461

用于半导体器件的引线框组件　[申请号/专利号：96107561]
申请人/专利权人：三菱电机株式会社
用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该...

1997年3月26日

462

引线框架和引线框架的制造方法　[申请号/专利号：01133187]
申请人/专利权人：索尼株式会社
公开了一种制造引线框架的方法，包括以下步骤：在高出引线形成基片表面的蚀刻保护层上形成若干引线；部分蚀刻对应引线形成区域的所述引线形成基片的背面；在所述引线形成基片的引线...

2002年5月22日

463

密封光学元件的引线框架　[申请号/专利号：95196676]
申请人/专利权人：艾利森电话股份有限公司
在密封光学元件中，利用引线框架（５）来电连接该元件，引线框架具有薄片（５３），把光学元件的主要部分连到薄片（５３）上。薄片（５３）不对称地位于引线框架的外边缘，在密封的...

1997年12月31日

瑞典

464

增强散热引线框　[申请号/专利号：95193990]
申请人/专利权人：模拟设备股份有限公司
通过增加引线框板（２２）和引线端（引线）（２６）之间的导热截面，人而利用引线（２５）把大量热量传离ＩＣ（２１），来提供一种散热性能改进的并可运用于标准集成电路（ＩＣ）封...

1998年2月4日

465

利用偏离连线和支撑块空腔制造双面连线集成电路封装　[申请号/专利号：95193835]
申请人/专利权人：英特尔公司、三井高科技株式会社
本文提出了一种方法，利用该方法可以在一个引线框（２０）上制造双面集成电路封装，该引线框具有基座（２５）和与该基座对应的引脚（４０、４２）。引线框放在支撑块（１１８、１２...

1997年10月15日

466

射频功率晶体管的布局　[申请号/专利号：95190950]
申请人/专利权人：艾利森电话股份有限公司
提供了一种ＲＦ功率晶体管布局，这种布局减小了公用引线电感及其相关的性能恶化。此ＲＦ晶体管元件相对于常规ＲＦ晶体管元件旋转了９０°，以便使焊盘位于靠近硅管心的边缘处，缩短...

1996年11月19日

瑞典

467

引线框架的制造方法　[申请号/专利号：95118847]
申请人/专利权人：索尼株式会社
在引线框架中，引线在具有器件槽的绝缘保护膜的表面形成。突出电极（焊料球）在与紧靠绝缘保护膜表面相反的引线表面上形成。加强板也在绝缘保护膜的背面上形成。...

1996年9月11日

468

半导体器件　[申请号/专利号：95117176]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
高可靠性、低成本、安装时可修复的极薄半导体装置。用多个该装置叠层构造，可提供比相同体积有更高功能的半导体模块，以及插件型模块。在模块制作时，可直接连接极薄引线框架和ＬＩ...

1996年7月24日

469

引线框架用复合材料　[申请号/专利号：94111036]
申请人/专利权人：冶金工业部长沙矿冶研究院
本发明涉及一种集成电路引线框架用复合材料，其特征是选用纯铜Ｑ１９５材料，厚度比是：Ｃｕ∶Ｑ１９５∶Ｃｕ＝１０～１５％∶７０～８０％∶１０～１５％，经爆炸焊接、热轧、冷轧...

1996年1月3日

湖南

470

提供和集成电路器件的电接触的引线架和集成电路封装　[申请号/专利号：94108013]
申请人/专利权人：美国电话及电报公司
带引线架的封装器件、引线架及含基底金属及其上的镍层、镍层上的复合金属保护层的制品。复合层包括自镍层起依次为钯或软金沉积层、钯镍合金层、钯层及金层。钯或软金沉积层起接合层...

1995年5月31日

471

半导体组件的制造方法　[申请号/专利号：94105296]
申请人/专利权人：日立化成工业株式会社
（１）将半导体芯片粘结在引线框架上，用密封材料至少将半导体芯片、半导体芯片与引线框架的粘结部分密封起来制造半导体部件时用的粘接部件中使用的耐热粘结剂，其溢出长度是２ｍｍ...

1995年3月1日

472

半导体引线架　[申请号/专利号：91105645]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
一种半导体引线架，包括一个芯片座和若干引线，引线的长度等于或大于芯片座的长度，以便在封装过程中使芯片座免受外部力的作用。根据本发明，由于所说的引线能够防止芯片座因外力而...

1992年10月14日

韩国