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钱眼专利首页 > 引线框架的 的专利共 458 条
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251
引线框以及制造该引线框的方法　[申请号/专利号：200410098317]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
一种引线框，含有的结构能够将在淀积过程中吸收的氢释放，以及能够降低电镀层之间的电势差，以及提供了一个制造引线框的方法。该方法包括在一个由金属的材料形成的基层上形成一层由...
2005年10月19日
252
用于半导体封装的引线框和制造该半导体封装的方法　[申请号/专利号：200410097880]
申请人/专利权人：三星TECHWIN株式会社
本发明提供了一种用引线框制造半导体封装的方法和由它提供的半导体封装。该方法包括提供引线框，其具有多个用于模制多个半导体封装的模制区域，和将条带附着在引线框的至少一个表面...
2005年8月31日
253
半导体装置及其制造方法　[申请号/专利号：200410095155]
申请人/专利权人：三洋电机株式会社
一种半导体装置（１００）。其包含设置在绝缘树脂膜（１０６）的两个表面的第一导电膜（１０２）和第二导电膜（１０４）。在第二导电膜（１０４）上载置电路元件（１２０），电路元...
2005年10月12日
254
引线框的制造方法及使用该方法的半导体装置的制造方法　[申请号/专利号：200410094970]
申请人/专利权人：罗姆股份有限公司
本发明涉及一种引线框的制造方法，用来制造对半导体芯片进行树脂密封而制造的半导体装置用的引线框，该引线框具有与上述半导体芯片在密封树脂内电连接、并且至少安装面的一部分从上...
2005年5月25日
255
引线框及使用该引线框制造半导体封装的方法　[申请号/专利号：200410089713]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
本发明公开了一种引线框及制造包括该引线框的半导体封装的方法，其中该引线框包括管芯垫、支撑该管芯垫的系杆和多条引线。引线可包括沿着该管芯垫的外围排列的内、外引线，每条内、...
2005年5月11日
256
表面安装型半导体器件及其引线架结构　[申请号/专利号：200410088954]
申请人/专利权人：斯坦雷电气株式会社
本发明提供一种采用简单结构来提高各引线架的散热性并降低成形时的应力的表面安装型半导体器件及其引线架结构。表面安装型半导体器件（１０）包含：一对引线架（１１，１２），以一...
2005年7月13日
257
有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法　[申请号/专利号：200410086160]
申请人/专利权人：络达科技股份有限公司
本发明公开一种有源组件基座、使用该基座的导线架及其制造方法，其中上述有源组件基座包括：一板材；一有源组件的预定粘接区于上述板材的一表面上；以及一凹部，实质上未穿透上述板...
2006年4月26日
258
通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法　[申请号/专利号：200410080370]
申请人/专利权人：沖电气工业株式会社
本发明是关于一种通过使用一个矩阵框架来制造一个半导体装置的方法，其包括提供一个包括多个模垫的矩阵框架，在每一个模垫上加载一个半导体芯片，并将此半导体芯片封闭于模块中。在...
2005年7月13日
259
多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造　[申请号/专利号：200410077835]
申请人/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
一种多芯片封装的导线架及其封装构造，导线架包含有芯片承座及多个导脚，一介电层形成于芯片承座下表面，芯片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区的中继导体，且一电性绝缘层形成于中...
2006年3月22日
260
提高封装可靠性的导线架及其封装结构　[申请号/专利号：200410069072]
申请人/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
一种提高封装可靠性的导线架及其封装结构，该导线架包括：一芯片座以及多条分布在该芯片座周围的管脚；本发明主要是在导线架的打线分布区上要与焊线连接的焊接层上形成有例如金属凸...
2006年1月18日
261
直接连结式芯片封装结构　[申请号/专利号：200410066095]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本发明涉及一种直接连结式芯片封装结构，属分立半导体器件及集成电路技术领域。包括芯片１、引线框３和塑封料体５，芯片１置于引线框３的承载基岛３．１上，芯片１背面与承载基岛３...
2005年7月6日
262
具温度感测的发光二极管封装技术　[申请号/专利号：200410064442]
申请人/专利权人：雅捷科技股份有限公司
本发明是有关于一种具温度感测的ＬＥＤ封装，包括：一ＬＥＤ灯罩；至少一发光二极管晶粒，封装于ＬＥＤ灯罩中；以及一双载子晶体管，封装于ＬＥＤ灯罩中，并位于发光二极管晶粒旁，...
2006年3月1日
263
半导体器件及引线框架　[申请号/专利号：200410062082]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
ＱＦＮ封装（１）具有：半导体芯片（２）、包含装有半导体芯片（２）的主表面（３ａ）的管芯焊区（３）、沿管芯焊区（３）的周边互相隔开一定间隔而配置的与半导体芯片（２）电连接...
2005年2月9日
264
多芯片集成的发光二极管框架　[申请号/专利号：200410060709]
申请人/专利权人：华中科技大学
本发明是一种多芯片集成的发光二极管框架，具有两种框架构造，一种是采用梳状电极，另外一种是采用筒状电极。在这两种框架之上均可集成多个发光二极管芯片，提高单个封装发光二极管...
2005年3月2日
265
内埋无源元件的导线架及其制造方法　[申请号/专利号：200410054496]
申请人/专利权人：络达科技股份有限公司
本发明揭示一种内埋无源元件的导线架及其形成方法，其具有相反的第一表面与第二表面，包括：一有源元件基座，暴露于上述第一表面与上述第二表面；一连接线，与上述有源元件基座以间...
2006年1月25日
266
引线框以及利用该引线框的半导体器件　[申请号/专利号：200410047300]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
一种引线框（１），具有用于安装半导体芯片（８）的芯片载台（２），半导体芯片（８）的电极通过焊接线（６）电连接引线（５），其中它们封装在模制树脂（９）内，从而制造出半导体...
2005年2月2日
267
晶片导线架模组　[申请号/专利号：200410044203]
申请人/专利权人：宏连国际科技股份有限公司
本发明公开了一种晶片导线架模组，其是在复数导线架单元之间，形成有选择设置而直接相连结的共同电性接脚，以及可分别与电路板如印刷电路板连接的独立电性接脚，藉此构成可供复数晶...
2005年11月16日
268
导线架封装结构及其制造方法　[申请号/专利号：200410042382]
申请人/专利权人：美昌（全球）股份有限公司
本发明关于一种导线架封装结构及其制造方法，其至少包含有：载体及一个以上的接触部件，其中该载体至少包含一个以上的芯片及导线架，并于载体上设一个以上的接合部；其中前述接触部...
2005年12月7日
269
模组化导线架的制造方法　[申请号/专利号：200410039000]
申请人/专利权人：宏连国际科技股份有限公司
本发明公开了一种模组化导线架的制造方法，该方法是将成排的复数块状引指以第一模具组内面施以上端面的贴覆夹持，以于封装后形成无包覆的光洁面，并以第二模具组的内面对引指下端施...
2005年11月16日
270
导体衬底，半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：200410033875]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
安装半导体元件的导体衬底，所述导体衬底的至少安装所述半导体元件的部分被绝缘树脂密封，其中所述导体衬底的最上表面层包括铜或其合金，并利用通过所述导体衬底的表面处理形成的含...
2004年10月20日
271
半导体封装及其引线框架　[申请号/专利号：200410032003]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
本发明公开了一种半导体封装及其引线框架，该引线框架（１）包括用于在其上安装半导体芯片（３）的平台（５）、布置在平台周边的多条引线（６、７）、以及用于互连该些引线的多个引...
2004年10月6日
272
通过压力成形来制造引线框的装置和方法及制成的引线框　[申请号/专利号：200410031602]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
一种通过压力成形制造引线框的装置，具有一压模和一冲头，压模具有由压力成形制造的引线框可置于其上的平表面和相对平表面凹入的凹形部分、并具有从凹形部分的底部通过在该底部和平...
2004年10月6日
273
微型倒装晶体管的制造方法　[申请号/专利号：200410014834]
申请人/专利权人：江苏长电科技股份有限公司
本发明涉及一种微型倒装晶体管及其制备方法，包括晶体管芯片１、引线框架２和塑封体３，其特点是晶体管芯片的集电极、基极、发射极三个电极都是从芯片同一表面引出，三个电极上均设...
2005年1月26日
274
改进的半导体导线架　[申请号/专利号：200410088015]
申请人/专利权人：得州仪器公司
一个用于集成电路芯片（３０１）的导线架（１００）包括一个在铜（１０３）上的超薄锡层（１０４）。铜（１０３）包括基底金属，或者另一种基底金属上的一层涂层。点或环形状的银接...
2005年5月4日
275
金属氧化物半导体场效应晶体管和肖特基二极管结合的瘦小外形封装　[申请号/专利号：200410084702]
申请人/专利权人：万代半导体元件（上海）有限公司
本发明提供一种ＭＯＳＦＥＴ和肖特基二极管结合的瘦小外形封装，其包含ＭＯＳＦＥＴ　　Ｓ极，ＭＯＳＦＥＴ　　Ｇ极，ＭＯＳＦＥＴ　　Ｄ极，肖特基二极管的Ｋ极和Ａ极，该ＭＯＳＦ...
2006年6月7日
276
用于半导体封装的引线框架　[申请号/专利号：200410050043]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
一种引线框架，用于半导体器件，至少具有内部引线部分和外部引线部分，引线框架包括：引线框架的基础材料，由铜或铜合金构成；Ｐｄ或Ｐｄ合金电镀层，通过下层电镀层形成于所有表面...
2005年2月9日
277
覆晶封装方法及其覆晶用构造　[申请号/专利号：200410030942]
申请人/专利权人：菱生精密工业股份有限公司
本发明公开了一种覆晶封装方法及其覆晶用构造，其利用半蚀刻的方法，在制作封装用导线架时，即蚀刻出覆晶焊块，再通过电镀，在覆晶焊块的上方镀上金、银、或焊锡等金属，并将晶圆上...
2005年10月5日
278
图形绘制装置和方法以及在该装置中使用的测试装置　[申请号/专利号：200410004694]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的图形的图形绘制装置，所述图形绘制装置依据规定的数据，通过使用例如无掩膜曝光装置或喷墨构图装置的直接绘制装置在衬底的两侧上直...
2004年9月22日
279
电子组件堆叠结构　[申请号/专利号：200410003597]
申请人/专利权人：旺宏电子股份有限公司
一种电子组件堆叠结构，至少包括二电子组件，各电子组件包括一导线架、一芯片、数条导线及一封胶体。芯片具有相对的一作用面与一非作用面，作用面具有一中央部分与一周边部分，周边...
2005年8月10日
280
光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构　[申请号/专利号：200410003596]
申请人/专利权人：旺宏电子股份有限公司
一种光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构，包括一导线架、一半导体芯片、一光感测芯片、数条导线、一封胶体及一透明板。半导体芯片的作用面的周边部分具有数个第一焊垫。导线架包含...
2005年8月10日
281
引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件　[申请号/专利号：200410001948]
申请人/专利权人：松下电器产业株式会社
本发明提供一种引线框架及其制造方法和使用引线框架的半导体器件，能够容易地制造出高可靠薄型半导体器件，引线框架包括：由金属制成的板状体构成的引线框架基体；用于形成引线的凹...
2004年8月4日
282
引线框架及其制造方法以及半导体器件　[申请号/专利号：03127557]
申请人/专利权人：富士通株式会社
在半导体器件中，由铜合金构成的引线框架防止在引线框架表面附近发生层离。通过将基体材料浸入强氧化剂溶液中，在基体材料上形成氧化铜层。该氧化铜层用作最外层，而且由非针状结晶...
2005年2月16日
283
引线框架及其制造方法　[申请号/专利号：03127406]
申请人/专利权人：新光电气工业株式会社
在引线框架（３０）中，为安装在其上的半导体元件界定管芯垫（３２），沿最终作为管芯垫的半导体器件分开的区域的外围排列的多个引线（３３），此外，在管芯垫（３２）和对应于管芯...
2004年3月10日
284
铜基高强高导性材料及其制备工艺　[申请号/专利号：03114720]
申请人/专利权人：江西省科学院应用物理研究所
本发明公开了一种铜基高强高导性材料及其制备工艺，它是采用金属熔体净化、细晶强化、析出强化和位错强化综合技术，以铜为基体，添加铁、磷、硼元素和稀土或稀土混合物，从而制得铜...
2003年8月20日
285
半导体器件的制造方法　[申请号/专利号：03108297]
申请人/专利权人：三菱电机株式会社
本发明的课题是，提供可高效地进行电特性检查的引线框架、使用了它的半导体器件的制造方法和效率高的小型元件的电特性检查方法。具有与框架连接的悬吊引线、安装半导体芯片的管芯底...
2004年1月28日
286
将管芯附着到衬底上的方法　[申请号/专利号：03105167]
申请人/专利权人：弗里斯凯尔半导体公司
一种半导体器件３０包括一个底座３２，一个粘合材料层３６和一个集成电路管芯３４。底座３２具有一个顶面和一个底面，顶面具有一个用于接收管芯３４的中央区和一个包围中央区的周边...
2003年9月17日
287
QFN型影像感测元件构装方法　[申请号/专利号：03104413]
申请人/专利权人：台湾典范半导体股份有限公司
本发明涉及一种ＱＦＮ型影像感测元件构装方法及其结构，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙...
2003年8月6日
288
半导体用引线架　[申请号/专利号：03101579]
申请人/专利权人：夏普公司
一种半导体用引线架，接近树脂外壳１５，形成二次连结线部４ａ２、４ｂ２，同时为防止由使二次连结线部４ａ２、４ｂ２接近树脂外壳１５造成的连结线切断时的故障，在二次连结线部４...
2003年7月30日
289
2008年2月6日
290
半导体器件和电子设备　[申请号/专利号：200710127346]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
一种高频功率模块，其安装在便携电话中，并包括包含用于对极弱信号进行放大的低噪声放大器的高频单元模拟信号处理ＩＣ。半导体器件包括，由绝缘树脂制成的密封体，延伸在密封体内部...
2007年12月26日
291
半导体器件　[申请号/专利号：200710091456]
申请人/专利权人：株式会社瑞萨科技
借助于分隔和连接半导体芯片（２２）内部各个电路区的汇流条（２１ｄ），本发明能够为各个电路区供应电源，此外，借助于进一步形成能够连接到汇流条（２１ｄ）而不管内引线（２１ｂ...
2007年8月29日
292
磁性传感器的制造方法及其引线框　[申请号/专利号：200710005769]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
本发明公开了一种磁性传感器的制造方法及其引线框。用磁性传感器芯片（２，３）和框（９）构成磁性传感器（１），磁性传感器芯片（２，３）安装在由互连构件（１２，１３）支持的平...
2007年8月1日
293
集成电路组合件　[申请号/专利号：200380109216]
申请人/专利权人：佛姆费克托公司
在一集成电路组合件中，在一衬底上装配已知优良电路小片（ｋｎｏｗ－ｇｏｏｄ－ｄｉｅ，ＫＧＤ）。互连元件将附着在所述衬底上的电路小片上的衬垫电连接至所述衬底上的迹线或其它电...
2006年3月1日
294
用于横向传导装置的高空间效率封装　[申请号/专利号：200380108253]
申请人/专利权人：捷敏服务公司
本发明通过形成至少一个用于从装置的接地触点接收下接合导线的补充芯片垫下接合垫部分来提高横向传导半导体装置封装中的空间利用效率。该补充芯片垫部分可占据先前由非一体式引线所...
2006年2月15日
295
电子器件及其制造方法　[申请号/专利号：200380106478]
申请人/专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
电子器件（１００）为位于引线框（１０）上的芯片在芯片上的构造，该引线框包含封装（８０）中的热沉（１３）。第一芯片（２０）和第二芯片（３０）通过第一导电互连（２４）被互相...
2006年1月25日
296
具有外露的集成电路设备的封装　[申请号/专利号：200380105463]
申请人/专利权人：先进互连技术有限公司
一个封装（１０）包括具有一个电活性表面（１６）和一个相反背面表面（１４）的一个集成电路设备（１２）。一个电介质模制树脂（２６）至少部分包裹了所述集成电路模片和多个导电引...
2006年1月18日
297
具有带有加固条的模块的数据载体　[申请号/专利号：200380103031]
申请人/专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
在一种引线框架结构（６０），一种模块（７０）以及一种数据载体（７２）中，模块（７０）的两个连接到芯片（４１）的连接接点或凸起（４７，４８）的连接板（１２，１３）通过一层...
2005年12月21日
298
装填型电子部件的引线端子的切断方法　[申请号/专利号：200380101314]
申请人/专利权人：罗姆股份有限公司
本发明提供一种装填型电子部件的引线端子的切断方法，涉及从装填半导体芯片等的模子部中使相对于所述半导体芯片的引线端子突出而成的电子部件。在所述引线端子的表面上，在形成所述...
2005年11月30日
299
具有改善半导体组件电阻与电感值的集成电路封装　[申请号/专利号：03826785]
申请人/专利权人：万国半导体股份有限公司
一种半导体集成电路的封装，包含一导线架（１０８），该导线架（１０８）包含一设置于晶粒（１００）下的导线架平台（１０３ａ）及一设置于该晶粒中至少两个邻近侧面的接合金属区域...
2006年9月27日
300
半导体器件及其制造方法　[申请号/专利号：03823866]
申请人/专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
本发明涉及一种半导体器件（１０），包括其上侧上设置有半导体元件（２）的导电底板（１），该半导体元件（２）定位以第一连接区和第二连接区及第一导体和第二导体，其部分分别连接...
2005年10月26日
 

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