包含在H01L 33/00组类型的器件-钱眼专利分类

一种边发射型LED封装结构　[申请号/专利号：200810101191]
申请人/专利权人：北京大学
本发明公开了一种边发射型ＬＥＤ的封装结构，包括ＬＥＤ芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层，其中：所述旋转...

2008年8月20日

北京

电子器件及其制造方法、发光二极管显示单元及其制造方法　[申请号/专利号：200710187567]
申请人/专利权人：索尼株式会社
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2008年6月11日

一种可变色调/色温LED平板灯　[申请号/专利号：200720006025]
申请人/专利权人：厦门量子星科技有限公司
本实用新型公开了一种可变色调／色温ＬＥＤ平板灯，包括一面层、一荧光粉层、一ＬＥＤ芯片矩阵、一底板、一铝合金边框、一电源驱动器、一遥控器，铝合金边框包覆于面层、荧光粉层、...

厦门

一种片式发光二极管　[申请号/专利号：200720052877]
申请人/专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
本实用新型公开了一种片式发光二极管，包括器件支架、管芯、粘合剂、键合线、封装胶体，其特征技术方案为该片式发光二极管采用金属基板作为器件支架，管芯通过粘合剂安放于金属基板...

广东

具有半导体发光元件的照明装置　[申请号/专利号：200710194723]
申请人/专利权人：东芝照明技术株式会社
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2008年6月4日

发光二极管封装结构　[申请号/专利号：200820003004]
申请人/专利权人：亿光电子工业股份有限公司
一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚，其中每一所述电极接脚设有至少一定位孔。每一所述金属基板设有至少一...

一种大功率LED相变热沉结构　[申请号/专利号：200810029570]
申请人/专利权人：华南理工大学
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2008年12月3日

发光二极管芯片和透镜的整体结构物及其制造方法　[申请号/专利号：200810142816]
申请人/专利权人：信越化学工业株式会社
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2008年11月26日

一种LED封装结构　[申请号/专利号：200820004069]
申请人/专利权人：朱恩灿
本实用新型公开了一种ＬＥＤ封装结构，包括导热基板和ＬＥＤ模块，其特征在于，封装结构内设有多个ＬＥＤ模块，每个ＬＥＤ模块结构由上至下依次为ＬＥＤ芯片、金球层、衬底层、粘结...

北京

大发散角度的发光二极管和面光源　[申请号/专利号：200710151097]
申请人/专利权人：天津理工大学
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2008年5月28日

天津

高散热多芯片集成大功率白光发光二极管模块及其制备方法　[申请号/专利号：200710046995]
申请人/专利权人：上海大学、上海蓝宝光电材料有限公司、华东微电子技术研究所、上海半导体照明工程技术研究中心
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2008年5月28日

上海

具有供电结构的发光器件　[申请号/专利号：200810091748]
申请人/专利权人：NEC照明株式会社
本发明的发光器件包括多个发光元件、上面安装了发光元件且给发光元件供电的引线框、以及不仅形成暴露出发光元件的多个发光部分而且覆盖引线框的模铸部件。另外，从模铸部件暴露出的...

2008年10月15日

发光装置及其制造方法　[申请号/专利号：200810131474]
申请人/专利权人：夏普株式会社
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2008年11月26日

带有光学折散介质的LED　[申请号/专利号：200720037116]
申请人/专利权人：徐爱兵
本实用新型公开了一种带有光学折散介质的ＬＥＤ，有ＬＥＤ芯片，其特征是：ＬＥＤ芯片外包裹有光学折散介质，光学折散介质的外形为有光学折散面的几何形状。其有益效果为：结构新颖...

江苏

发光二极管封装及包括该封装的光源单元和背光单元　[申请号/专利号：200710194929]
申请人/专利权人：三星电子株式会社
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2008年6月11日

韩国

大功率LED封装结构　[申请号/专利号：200810099758]
申请人/专利权人：徐泓
一种散热效果好、发光强度大、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率ＬＥＤ封装结构，包括绝缘体、ＬＥＤ芯片、导电支架、导线、散热块，所述绝缘体部分包裹正、负导电支架一体成型...

2008年10月15日

高散热性的LED发光装置　[申请号/专利号：200810070795]
申请人/专利权人：和谐光电科技(泉州)有限公司
高散热性的ＬＥＤ发光装置，包括散热基座、ＬＥＤ芯片、电路板，其特征在于：散热基座设有凹陷部；ＬＥＤ芯片装置在散热基座的凹陷部内腔底部且与散热基座热结合；电路板设有与散热...

2008年9月3日

福建

用于安装电子元件的装置、系统和方法　[申请号/专利号：200710142310]
申请人/专利权人：华刚光电零件有限公司
本发明提供制造可表面安装器件的装置、系统和方法。某些实施例提供了表面安装器件，该器件包括：外壳，包括在外壳中形成并伸入外壳的凹部；插入物，与外壳固定并在凹部周围延伸以形...

2008年2月20日

香港

一种无壳发光二极管点阵模块　[申请号/专利号：200720083643]
申请人/专利权人：曾庆尧
本实用新型公开了一种无壳发光二极管点阵模块，它包括线路板、发光二极管晶片和环氧树脂，其特征在于：包括线路板和发光二极管晶片的发光二极管点阵模块无外壳；发光二极管晶片封装...

广西

一种多光源发光二级管　[申请号/专利号：200720200408]
申请人/专利权人：陈涛
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贵州

高功率发光二极管灯及其发光二极管元件　[申请号/专利号：200720004986]
申请人/专利权人：聚鼎科技股份有限公司
本实用新型的高功率ＬＥＤ灯包含一杯状灯壳、一ＬＥＤ元件、一转接环以及一电路板。所述杯状灯壳的内表面是一反射曲面，可将设置于其底部的所述ＬＥＤ元件所发出的光进行反射，进而...

发光体构造　[申请号/专利号：200720154573]
申请人/专利权人：黄世福
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发光二极管　[申请号/专利号：200720143287]
申请人/专利权人：凯鼎科技股份有限公司
本实用新型发光二极管至少包含有：一壳体、至少包含一支架、至少一发光芯片以及封装胶体，其壳体中设有支架，而壳体并形成至少有一凹坑状的容置部，其容置部并可使支架外露，该容置...

LED散光体的封装方法及LED散光体的封装结构　[申请号/专利号：200710056001]
申请人/专利权人：易继先
本发明公开了一种ＬＥＤ散光体的封装方法及ＬＥＤ散光体的封装结构，其是将发光半导体器件（１）即ＬＥＤ直接封装在透明的散光体（３）中，发光半导体器件（１）的引脚线（２）从透...

2008年2月20日

长春

多色发光二极管灯串及其发光二极管元件　[申请号/专利号：200720001665]
申请人/专利权人：泰兴玩具(深圳)有限公司
一种多色发光二极管灯串及其发光二极管元件，是由数个发光二极管元件串联连接而成；其中各发光二极管元件包含有数个独立正极接脚与数个独立接地接脚，而各对正极及接地接脚是电连接...

贴片式发光二极管　[申请号/专利号：200720051792]
申请人/专利权人：广州南科集成电子有限公司
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发光二极管结构　[申请号/专利号：200720000627]
申请人/专利权人：亿光电子工业股份有限公司
本实用新型是有关于一种发光二极管结构，包含一发光晶片组、三个由导电材质所制成的支架单元，以及一包覆该发光晶片组及各支架单元的一部分的封装体。该发光晶片组包括一可产生红光...

一种模块化的LED封装结构　[申请号/专利号：200720068910]
申请人/专利权人：复旦大学
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上海

发光模块　[申请号/专利号：200810092530]
申请人/专利权人：启萌科技有限公司
一种发光模块包含一透明基板以及多个发光二极管。透明基板具有一第一表面、一与第一表面相对的第二表面及一图案化导电层，图案化导电层位于透明基板的第一表面。这些发光二极管设置...

2008年11月5日

硅衬底平面LED集成芯片　[申请号/专利号：200720048213]
申请人/专利权人：广州南科集成电子有限公司
本实用新型公开了一种成本低、工艺简便、散热效果好、可实现多种连接方式的硅衬底平面ＬＥＤ集成芯片。本实用新型包括若干个ＬＥＤ裸芯片（１）和硅衬底（２），ＬＥＤ裸芯片（１）...

液晶显示装置　[申请号/专利号：200710169477]
申请人/专利权人：株式会社日立制作所
本发明提供一种液晶显示装置，其中，实现改善发光效率的发光二极管元件，以及使用它的照明装置。照明装置采用如下结构：在安装多个发光二极管元件而构成的照明装置中，上述发光二极...

2008年5月21日

发光装置　[申请号/专利号：200810082701]
申请人/专利权人：东芝照明技术株式会社
本发明的目的在于提供一种可维持高显色性且可获得高发光效率，并且能够实现所需色度的光的发光的发光装置。本发明的发光装置的特征在于包括：基板、以及按规定的排列图案而配置在所...

2008年9月3日

一种高导通电压倒装LED集成芯片及制造方法　[申请号/专利号：200810028672]
申请人/专利权人：广州南科集成电子有限公司
本发明公开了一种成本低、易于集成、散热效果好、耐高压性能好的高导通电压倒装ＬＥＤ集成芯片及制造方法。该集成芯片包括若干个ＬＥＤ裸芯片（１）和硅衬底（２），ＬＥＤ裸芯片（...

2008年11月19日

发光二极管及背光模组　[申请号/专利号：200720120038]
申请人/专利权人：群康科技(深圳)有限公司、群创光电股份有限公司
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形成封装的具有多个光学元件的半导体发光器件的方法　[申请号/专利号：200810088194]
申请人/专利权人：克里公司
本发明涉及形成封装的具有多个光学元件的半导体发光器件的方法。封装半导体发光器件的方法包括提供在前表面上具有半导体发光器件的衬底。第一光学元件由第一材料形成在邻近半导体发...

2008年9月10日

美国

半导体发光装置　[申请号/专利号：200810086573]
申请人/专利权人：夏普株式会社
一种半导体装置，沿着与发光二极管（３）的发光面垂直的成形树脂部（２）的外壁配置外部引线（１ａ～１ｈ），并且也在与发光面平行且对置的成形树脂部（２）的外壁上配置外部引线，...

2008年9月24日

电子部件安装板　[申请号/专利号：200810085208]
申请人/专利权人：西铁城电子股份有限公司
根据本发明的电子部件安装板包括：高散热基底，其包括金属板和形成于所述金属板的上表面上的电路图案；电子部件，其安装在所述高散热基底上并且电连接到所述电路图案；和一个外部连...

2008年9月10日

发光装置和制造该种发光装置的方法　[申请号/专利号：200810083376]
申请人/专利权人：夏普株式会社
本发明公开了一种发光装置（１），该发光装置包括绝缘衬底（３，３２）和形成在绝缘衬底（３，３２）上的发光单元（２），发光单元（２）包括：在绝缘衬底（３，３２）上相互平行设...

2008年9月17日

发光二极管手机闪光装置　[申请号/专利号：200720068625]
申请人/专利权人：上海摩飞电子科技有限公司
一种发光二极管手机闪光装置，包括手机锂电池电源、升压电路以及发光二极管闪光灯，在手机锂电池与发光二极管闪光灯之间还连接一个闪光控制电路与一种利用活性炭多孔电极和电解质组...

上海

一种LED发光器件及其制备方法　[申请号/专利号：200810017787]
申请人/专利权人：陕西科技大学
一种ＬＥＤ发光器件及其制备方法，首先将透明塑料基底或其它透明基底固定，然后在基底上固定两根或两根以上的导线，再将ＬＥＤ裸片固定在导线之间的基底上，将各个ＬＥＤ裸片电极分...

2008年9月3日

西安

一种表面贴装式三色发光二极管封装结构　[申请号/专利号：200720129528]
申请人/专利权人：深圳市贝晶光电科技有限公司
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照明装置　[申请号/专利号：200710145584]
申请人/专利权人：东芝照明技术株式会社
本发明提供一种可容易地形成反射层，并且可有效地使光射出的照明装置。照明装置（１）包括多个半导体发光元件（５）、反射层（３、２３）、多个导体部（４ｃ、２５ａ）以及透光性粘...

2008年3月5日