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IC芯片及其制造方法 [申请号/专利号:200580023217]
申请人/专利权人:
株式会社半导体能源研究所
本发明的目标是降低IC芯片的单位成本,并实现IC芯片的大量生产。按照本发明,使用尺寸上没有限制的衬底(例如玻璃衬底)取代硅衬底。这实现了IC芯片的大量生产以及单位成本的...
2007年6月20日
日本
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2
一种柔性复合铁电薄膜及其制备方法 [申请号/专利号:200510110555]
申请人/专利权人:
同济大学
本发明属于一种低温制备具有柔性基底的复合铁电薄膜及其制备方法领域。本发明所述的柔性复合铁电薄膜的制备方法如下:采用溶胶凝胶的方法配制前驱体溶液,然后旋转涂覆在柔性基片上...
2007年5月23日
上海
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3
抑制提供给外部电路的电流或电压的变化的半导体器件 [申请号/专利号:200410011853]
申请人/专利权人:
日本电气株式会社、恩益禧电子股份有限公司
一种半导体器件能够抑制要提供给外部电路的电流或电压的变化。所述半导体器件具有沿一个方向设置的多个单元区域,并且在单元区域中,按照相同的形状和相同的布局设置所述单元区域中...
2005年3月30日
日本
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4
蒸镀方法及显示装置的制造方法 [申请号/专利号:03104971]
申请人/专利权人:
三洋电机株式会社
本发明提供一种蒸镀方法及显示装置的制造方法,其目的为在蒸镀工序中,控制因掩膜所造成的基板表面损伤。该蒸镀方法系通过在磁铁(120)与由磁性材料构成的掩膜(1)之间插入玻...
2003年10月15日
日本
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5
折叠式存储器层 [申请号/专利号:02823843]
申请人/专利权人:
薄膜电子有限公司
在铁电体或驻极体容量式存储器器件中,具有夹在第一和第二平行条状电极的第一和第二电极层(2;4)之间提供的一存储器材料,该电极形成一矩阵可寻址存储器阵列(M)的字线(2)...
2005年3月16日
挪威
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6
具有薄膜电路的模块 [申请号/专利号:00131060]
申请人/专利权人:
皇家菲利浦电子有限公司
本发明描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块,在导线轨迹提供在绝缘材料的基底(1)上之后,电容,或电容和电阻,或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材...
2001年8月1日
荷兰
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7
嵌入的能量储存器件 [申请号/专利号:99803447]
申请人/专利权人:
埃内格纽斯公司
本发明涉及嵌入如印刷电路板或IC芯片等的层叠电器件内的电储存器件。层叠电器件包括外表面。电能量储存器件被部分或全部地嵌入层叠电器件内。此电能量储存器件包括夹有高容量电介...
2002年1月30日
加拿
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8
薄膜制造装置 [申请号/专利号:200410071690]
申请人/专利权人:
松下电器产业株式会社
一种形成薄膜的方法,在该方法中,在真空中在支撑体上形成金属等的薄膜时,在薄膜的形成之前,从喷嘴孔作为蒸汽流在薄膜上施加形成图形用的构图材料并在支撑体上附着了该液化物之后...
2005年2月2日
日本
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9
有最佳静电放电保护的输入/输出晶体管 [申请号/专利号:95190969]
申请人/专利权人:
爱特梅尔股份有限公司
一种在输入/输出晶体管中,提供静电放电(ESD)保护的装置。安置在靠近门(35)和基底(25)的表面是一个轻掺杂区(105)。选择蚀刻侧边氧化物层(45)以便由门侧向延...
1996年11月19日
美国
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