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1
一种热电模块及其制造方法　[申请号/专利号：200710031782]
申请人/专利权人：况学成
本发明公开了一种热电模块，包括Ｎ型热电材料和Ｐ型热电材料；所述Ｎ型热电材料和Ｐ型热电材料为丝状，相互交替且头尾依次连接而构成“Ｗ”型热电丝串；所述各热电丝串纵向间隔排列...
2008年4月30日
2
照明系统　[申请号/专利号：200710111834]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
本发明公开了一种包括照明单元和热电转换模块的照明系统。照明单元包括光源和将热量从光源散发到板外周的反射板。热电转换模块包括下衬底和上衬底，下部和上部电极设置在下衬底和上...
2007年12月19日
3
高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片及其制造方法　[申请号/专利号：02152274]
申请人/专利权人：环宇真空科技股份有限公司
本发明提供一种高热传导且可隔绝湿气渗透的致冷晶片及其制造方法，包含二彼此相间隔的基板，及一封装于该二基板间的热交换装置，该每一基板是经过阳极氧化处理的预定材料板片，包含...
2004年6月2日
4
由一维纳米线阵列结构温差电材料制造的微温差电池　[申请号/专利号：01140414]
申请人/专利权人：天津大学
本发明公开了一种由一维纳米线阵列结构温差电材料构制的微温差电池。该微温差电池外形为薄片体，其厚度可根据需要控制在２０μｍ～３ｍｍ的范围。微温差电池主体由上、下两块板构成...
2002年6月5日
5
钢水测温用厚膜快速热电偶及其制造方法　[申请号/专利号：01107157]
申请人/专利权人：重庆仪表材料研究所
一种钢水测温用厚膜快速热电偶及其制造方法，它是以微细铂粉、微细铑粉或者微细铂铑合金粉为原料，均匀混入玻璃粉和粘稠状透明液体而制成印刷浆料，将该浆料通过丝网印刷技术印刷到...
2001年7月11日
6
开放式共等电位半导体电致冷组件及电制冷总成件　[申请号/专利号：00121472]
申请人/专利权人：石磊明
本发明公开了一种由单层或多层半导体材料组成的“开放式共等电位半导体电致冷组件”，其经“塑封”封固成形，采用特殊电路用共等电位法联接相邻层致冷电堆成整体，构成可以适用于普...
2002年2月13日
7
热电模块　[申请号/专利号：200710092165]
申请人/专利权人：京瓷株式会社
本发明公开一种热电模块，其中，包括：第１支撑基板，其具有第１内面和第１外面；第２支撑基板，其具有与所述第１内面相面对的第２内面以及第２外面；多个Ｐ型热电元件以及多个Ｎ型...
2007年10月3日
8
温差发电装置　[申请号/专利号：200620091433]
申请人/专利权人：刘洪福
本实用新型涉及一种温差发电装置，其特征在于：硅半导体与锗半导体之间相互间隔布置镶嵌在两个金属导体的中间，硅半导体、金属导体与绝缘体的冷端连接，锗半导体、另一个金属导体与...
9
回收能源的制冷系统　[申请号/专利号：200410055519]
申请人/专利权人：周鸣亮
本发明公开了一种回收能源的制冷系统，由压缩机（１）传热室（７）冷凝散热器（４）热力膨胀阀（３）蒸发器（２），传热室（５）珀尔帖器件（６）传热热管（９）组成，工作时制冷系...
2006年2月15日
10
珀尔帖元件驱动方法和电路、珀尔帖模块的安装结构和电子部件处理装置　[申请号/专利号：200480044851]
申请人/专利权人：株式会社爱德万测试
使用对脉冲信号的脉冲宽度进行增减控制以使珀尔帖元件的温度变化不超过既定的温度坡度的脉冲宽度控制单元和根据由脉冲宽度控制单元控制的脉冲宽度的脉冲信号、对供给珀尔帖元件的驱...
2008年1月16日
11
一种为冷热量度表供电的温差电池　[申请号/专利号：00100795]
申请人/专利权人：信息产业部电子第十八研究所
本发明公开了一种为冷热量度表供电的外扣式温差电池，它是在集热块１的平台面，固定换能器组２和配套的散热器３。当温差电池固定到供热管道上后，管道内热水的热量便由集热块传送到...
2000年8月23日
12
半导体热电器件　[申请号/专利号：94112273]
申请人/专利权人：浙江大学
一种半导体热电器件及其材料的制造方法及设备，其特征是热电臂采用Ｐ型和Ｎ型半导体晶球；晶球分别以铋、碲、硒和铋、锑、碲为原料，经熔融、熔滴冷凝、热处理制成；其专用设备设有...
1995年6月28日
13
铂/金热电偶及其制造方法　[申请号/专利号：90101734]
申请人/专利权人：航空航天工业部第三计量测试研究所、哈尔滨工业大学
本发明的目的是提供一种在０～１０００℃常用测温范围内使用的、高精度、高稳定性、价格适中的铂／金热电偶及其制造方法，这种热电偶的分度精度可达±０．０２℃，测温不确定度为±...
1991年10月23日
14
内置有热电模件的岐管及使用热电模件的冷却装置　[申请号/专利号：98801706]
申请人/专利权人：松下冷机株式会社
本发明提供一种热媒体与热电模件传热面的接触率高、热交换效率好的内置有热电模件的岐管及易于制造、易于实现多层化的圆形热电模件。岐管１由冷却侧岐管片２、加热侧岐管片３、冷却...
2000年2月2日
15
热电式换能器　[申请号/专利号：200610159268]
申请人/专利权人：株式会社电装
一种热电式换能器，包括热电元件模块（３０），热电元件模块（３０）中布置的多对Ｐ型和Ｎ型热电元件（１２、１３）以串联方式电连接。热电元件模块包括第一端子（２４ａ），与热电...
2007年5月2日
16
热电元件装置和热电组件　[申请号/专利号：200610126580]
申请人/专利权人：株式会社东芝
本发明根据一优选实施例提供了一种热电元件装置，包括：第一电极，包含一电极构件，置于所述电极构件上具有电传导性的弹性构件和置于所述弹性构件上具有电传导性的热均衡构件；热电...
2007年3月7日
17
具有内置热电冷却器的微电子组件及其制造方法　[申请号/专利号：200580044924]
申请人/专利权人：英特尔公司
用于制造包含内置ＴＥＣ的微电子组件的方法，一种包含内置ＴＥＣ的微电子组件，以及一种包含微电子组件的系统。该方法包括提供微电子装置，以及将ＴＥＣ直接制造到微电子装置上使得...
2007年12月19日
18
小流量液体的调温方法及其系统　[申请号/专利号：200580038946]
申请人/专利权人：SMC株式会社
本发明提供一种将经过高精度调温后的液体作为极小流或间歇流进行供给的小流量液体的调温方法及其系统。其中，对从供给路（３）供给的液体进行加压、导入循环路（５），并在该加压状...
2007年11月21日
19
热电半导体装置　[申请号/专利号：200520054960]
申请人/专利权人：杜效中
本实用新型提出一种新型的热电半导体装置，包括Ｐ型及Ｎ型热电元件、上下金属连接件及其隔板，其特征在于：金属连接件分别连接有嵌入Ｐ型及Ｎ型热电元件的嵌入金属部分。金属连接件...
20
多用途半导体冷暖坐垫　[申请号/专利号：200520044019]
申请人/专利权人：吴俊国
本实用新型公开了一种多用途半导体冷暖坐垫，包括软垫（５）、设置在所述软垫（５）下的半导体制冷装置、支撑体（７），所述半导体制冷装置包括隔热绝缘填充物（１）、导冷片（２）...
21
热电直接变换装置　[申请号/专利号：200510118608]
申请人/专利权人：株式会社东芝
一种热电直接变换装置，其形成有多个热电直接变换半导体对，其中每个热电直接变换半导体对包括一个ｐ型半导体和一个ｎ型半导体；多个高温电极和多个低温电极，其中每个高温电极和低...
2006年6月7日
22
半导体燃料电池及发电机　[申请号/专利号：200420120191]
申请人/专利权人：陈永生
一种半导体燃料电池，包括一个密封的、带有可控制的燃料补充口（３）的容器（４），其内装入特殊载体（５）及电热膜（６），容器（４）顶部具有蜂窝状陶瓷（７），容器（４）上端连...
23
填充的方钴矿基合金、其形成方法及利用该合金制造的热电转换器件　[申请号/专利号：03823174]
申请人/专利权人：昭和电工株式会社
一种用于形成填充的方钴矿基合金的方法，所述方法包括以下步骤：熔化合金原料以使其形成熔融物，所述原料包括至少是Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ及Ｙｂ中的一种物质的稀土金...
2005年10月19日
24
高效电子制冷芯片　[申请号/专利号：99115596]
申请人/专利权人：曹知光、袁荆杰、郭建平
一种高效电子制冷芯片，参见附图，由Ｐ型半导体元件２，Ｎ型半导体元件３，上、下传热导电槽钢型铜块４、５，上、下绝电导热板１、６和充填满于上、下绝电导热板之间除铜块和Ｐ、Ｎ...
2001年5月2日
25
温差式发电装置　[申请号/专利号：02154326]
申请人/专利权人：诺亚公司
一种温差式发电装置，主要是借由一能吸收热能的集热装置将热能传送到一致冷晶片组上，使致冷晶片组能借由热电效应而产生直流电以蓄存在蓄电池中，或是再经过电源转换器将直流电能转...
2004年6月16日
26
热能传递电路系统　[申请号/专利号：200580039187]
申请人/专利权人：株式会社明电舍、近藤义臣
具有不同塞贝克系数的第一导电件和第二导电件通过接合件接合在一起以形成多个热电转换元件，以及这些热电转换元件被放置在至少两个不同温度环境中。各个热电转换元件的第一导电件或...
2007年10月31日
27
具有无间隙蛋格栅的热电组件及其制造方法和应用　[申请号/专利号：97196529]
申请人/专利权人：HI-Z技术股份有限公司
一种热电组件（４５），包括安装于一无间隙蛋格栅中的诸热电元件。一具有无间隙壁的蛋格栅采用例如注塑成型技术制成。此无间隙蛋格栅可为大量ｐ形元件和ｎ形元件提供绝缘空间。即使...
1999年8月11日
28
低温差发电装置　[申请号/专利号：89211854]
申请人/专利权人：于翔
一种低温差发电装置，由多组发电元件构成，各发电元件组主要包括Ｐ型半导体（１）和ｎ型半导体（４）、电极（２）（５）以及热端连接体（６）、绝缘体（３）。本装置可利用各种废弃...
29
改进的热电发电系统及方法　[申请号/专利号：03812288]
申请人/专利权人：BSST公司
一种改进的热电发电系统（１００），其利用旋转热电（１３５）结构来改进和增加热能产量。与典型的以前的笨重材料相比，新的异质结构（ｈｅｔｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）热电材料、特...
2005年8月17日
30
热电半导体器件的制造方法和设备及其所获得的产品　[申请号/专利号：200410051491]
申请人/专利权人：杜效中
本发明公开了一种热电半导体器件的制造方法和设备及其产品，其特征在于；采用精密浇铸技术，直接将熔融的Ｐ型及Ｎ型热电半导体材料，通过定量控制出料机构，分别浇铸在事先制好的特...
2006年3月22日
31
消除交流电波形中噪声的装置　[申请号/专利号：99811282]
申请人/专利权人：大坪一夫
在商业交流电源供给的交流波形里含有白噪声及因电磁干扰造成的寄生波噪声等，为了不给接受电源供给的电磁设备带来不良影响，提供后置或外接的装置，这装置的每个「小功率」功能电路...
2001年10月24日
32
一种超导磁体的电流引线　[申请号/专利号：200510130608]
申请人/专利权人：中国科学院电工研究所
一种超导磁体的电流引线，包括铜引线［５］与高温超导电流引线组件［７］，其特征在于铜电流引线［５］的室温端串接一对半导体制冷组件［４］，由此构成半导体制冷组件［４］、铜引...
2007年6月20日
33
移动终端的温度补偿装置、结构及方法　[申请号/专利号：200410057133]
申请人/专利权人：乐金电子(中国)研究开发中心有限公司
本发明涉及一种在印刷电路板上设置珀耳帖装置从而使放大器保持一定温度的方法，包括如下结构：对移动终端输出电流的增幅放大器的环境温度实施监测的监测器；监测所述放大器的散热状...
2005年6月15日
34
热电模块　[申请号/专利号：02158451]
申请人/专利权人：雅马哈株式会社
本发明公开了一种热电模块。其基本上以双阶结构组成，用于在绝缘衬底之间布置热电元件（１１、１２），其中一个绝缘衬底具有至少一对凹陷（４）和导电层（１３）的规定图案。在此，...
2003年7月9日
35
散热系统　[申请号/专利号：200610169642]
申请人/专利权人：石桂菊
本发明涉及一种散热系统，包括：半导体制冷芯片，该半导体制冷芯片包括热端导流片和冷端导流片，热端导流片和冷端导流片之间具有半导体导电粒子；冷端基板，与所述冷端导流片相连接...
2007年7月11日
36
一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件　[申请号/专利号：200420088399]
申请人/专利权人：朱光伟
一种半导体制冷装置的固定安装结构及其构件，它通过在螺钉或螺栓的中间，增加一个塑料过渡构件的结构，避免了有较大温差的金属件的直接导热，解决了螺钉、螺栓存在热短路的情况，避...
37
半导体致冷组件的冷端导热器　[申请号/专利号：200410066871]
申请人/专利权人：金松山
一种半导体致冷组件的冷端导热器，在凹形热传导体内设置有圆锥体、大肋片和小肋片，并构成一体，很方便地配合轴流风机，能提高对流空气的紊流度，加快箱体内的降温速度，同时减小了...
2006年4月5日
38
微型致冷器及其制备方法　[申请号/专利号：200410065714]
申请人/专利权人：东南大学
微型致冷器及其制备方法是一种用来提高对激光器件、计算机ＣＰＵ的温度控制，改善芯片内部的散热，从而提高器件芯片的工作效率，延长使用寿命的技术，该致冷器为多层结构，自下至上...
2005年4月27日
 

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