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专利号:01117470
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多功能砌块

本发明属于建筑材料,尤其是建房的砖。它带有相互扣合的卯榫,使用时可不用砌灰浆,可呈空心状。可制成免烧砖、充气砖。它具有提高施工速度,降低房屋造价,提高房屋调温性能的特点。它方便拆卸,可重复使用,无灰浆垃圾,有利于环保。

多功能砌块

一种多功能砌块,它由水泥、泥土、石灰、石膏、沙子、矿石粉、纤维、植物茎叶、塑料、金属等材料单独或组合制成,其特征是砌块上带有能相互进入或/和扣合的卯榫;或,带有能相应进入或/和扣合的卯榫的砌块呈空心状或带有组合空心结构;或,带有能相应进入或/和扣合的卯榫的砌块由免烧材料制成。
 


  
专利号: 01117470
申请日: 2001年4月26日
公开/公告日: 2001年12月5日
授权公告日:
申请人/专利权人: 任文林
国家/省市: 武汉(83)
邮编: 430071
发明/设计人: 任文林
代理人:
专利代理机构: (00000)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 1324973
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 中国2000年4月28日00114532.0
审批历史: 2005年10月5日视撤日
附图数: 10
页数: 5
权利要求项数: 4
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