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专利号:01815255
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使用电感耦合的改进的介电加热

一种通过将射频(RF)功率供给到在共振腔中的材料上对所述材料进行加热或者干燥的方法和设备;其中使RF功率源与共振腔电感耦合,共振腔由与施加器装置和所述材料共振的分布电感形成,其中由馈线产生的磁场在所述施加器装置上感生电压,由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。

使用电感耦合的改进的介电加热

一种通过向共振腔中的材料施加射频功率对所述材料进行加热或者干燥的方法;改进包括:通过产生磁场使射频功率源与所述共振腔电感耦合,所述共振腔由与施加器装置共振的分布电感和所述材料形成,并且产生磁场,所述磁场在所述施加器装置上感生电压,由此使得用于将射频功率输送到所述腔的所述馈线电压小于利用直接耦合进行等效的射频加热所通常遇到的电压。
 


  
专利号: 01815255
申请日: 2001年6月21日
公开/公告日: 2003年10月29日
授权公告日:
申请人/专利权人: 热流技术有限公司
国家/省市: 加拿大(CA)
邮编:
发明/设计人: G·C·布拉克尔、T·A·埃尼格伦
代理人: 崔幼平
专利代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司(72001)
专利代理机构地址: 香港湾仔港湾道23号鹰君中心22字楼()
专利类型: 发明
公开号: 1452852
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 美国2000年7月6日09/610878
审批历史:
附图数: 3
页数: 12
权利要求项数: 15
国际公布号: WO02/05597
国际公布日: 2002年1月17日
国际公布语言:
国际申请号: PCT/CA01/00929
国际申请日: 2001年6月21日
进入国家阶段日: 2005年8月24日视撤日2003年3月6日
PCT:
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