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专利号:02146185
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陶制树坑填充物

本发明充分考虑了城市居民对园林绿地视角上的美观诉求。提供了一种陶制树坑填充物及其制法。以粘土加水搅拌后,经模压焙烧制成的陶片、陶块或陶粒覆盖树坑裸露地表,可以使裸露的土壤避免阳光的直接暴晒,有效阻止灰尘的产生。根据栽植环境的色调要求,本发明物采用着色办法,使其呈现不同颜色,可以满足不同绿地环境对色泽的要求。本发明所使用的材料为天然物体(粘土),不会对环境构成任何破坏。由于本发明物密度小、吸水率高,可以作为土壤改良剂(如液体肥料、抗盐碱剂等)的载体。

陶制树坑填充物

一种填充城市行道树栽植坑的材料,其特征在于该材料为天然粘土加工制成。
 


  
专利号: 02146185
申请日: 2002年11月4日
公开/公告日: 2003年4月30日
授权公告日:
申请人/专利权人: 许天平、程建银、杨玉武
国家/省市: 山东(37)
邮编: 257237
发明/设计人: 许天平、程建银、杨玉武
代理人:
专利代理机构: (00000)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 1413442
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权:
审批历史: 2004年11月17日视撤日
附图数: 0
页数: 5
权利要求项数: 6
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