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专利号:03270925
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由碎片砖胶合而成的建筑材料砖
本实用新型公开了由碎片砖胶合而成的建筑材料砖，其主体由多块碎片砖通过建筑结构胶合组成；碎片砖之间带有间隙。建筑材料砖由碎片砖胶合而成，废物利用、保护环境、节约原材料。

由碎片砖胶合而成的建筑材料砖

由碎片砖胶合而成的建筑材料砖，特征在于：其主体由多块碎片砖通过建筑结构胶胶合而成；碎片砖与碎片砖之间带有间隙。
 
　　
专利号: 03270925
申请日: 2003年8月19日
公开/公告日:
授权公告日: 2004年8月25日
申请人/专利权人: 肖传
国家/省市: 厦门(92)
邮编: 361006
发明/设计人: 肖传
代理人: 李雁翔
专利代理机构: 漳州市专利事务所(35204)
专利代理机构地址: 福建省漳州市胜利东路科技楼(363000)
专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2004年8月25日
授权日: 20
公告号: 2635718
优先权:
审批历史: 2006年10月11日因费用终止日
附图数: 2
页数: 3
权利要求项数: 1
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
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