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专利号:03806215
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为优化载流子传输而在同一晶片上利用不同晶面制造N-FET和P-FET

一种用于电子芯片的方法(和结构),该芯片具有至少一层材料,对于所述材料来说,第一载流子类型的载流子迁移率在第一晶面上高于在第二晶面上,且第二载流子类型的载流子迁移率在第二晶面上高于在第二晶面上,包括具有至少一个在所述材料的所述第一晶面上制造的部件,和具有至少一个在所述材料的第二晶面上制造的第二器件,其特征在于所述第一器件的所述部件的活性主要涉及第一载流子类型,所述第二器件的所述部件的活性主要涉及第二载流子类型。

为优化载流子传输而在同一晶片上利用不同晶面制造N-FET和P-FET

一种电子芯片,包含:    具有至少一层材料的第一器件,对于所述材料来说,第一载流子类型的载流子迁移率在第一晶面上高于在第二晶面上,第二载流子类型的载流子迁移率在所述第二晶面上高于所述第一晶面上,所述第一器件具有至少一个利用所述材料的所述第一晶面制造的部件,所述至少一个部件包括主要是所述第一载流子类型的活性,其特征在于所述第一晶面包含(111)晶面,所述第二晶面包含(100)晶面。
 


  
专利号: 03806215
申请日: 2003年3月14日
公开/公告日: 2005年7月20日
授权公告日:
申请人/专利权人: 国际商业机器公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: 马西莫·菲谢帝、波·所罗门、宏萨姆·菲力普·王
代理人: 付建军
专利代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)
专利代理机构地址: 北京市阜成门外大街2号8层(100037)
专利类型: 发明
公开号: 1643694
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 美国2002年4月4日10/116,568
审批历史:
附图数: 7
页数: 8
权利要求项数: 2
国际公布号: WO2003/088360
国际公布日: 2003年10月23日
国际公布语言:
国际申请号: PCT/GB2003/001145
国际申请日: 2003年3月14日
进入国家阶段日: 2004年9月16日
PCT:
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