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| 一种制造具有多片芯片安装于其上的半导体集成电路装置的方法，半导体集成电路装置制成组件。该制造方法包括安装包含设有特性调整装置７的芯片１０１和未设特性调整装置７的芯片在内的多片芯片的过程、把这些芯片制成组件以形成半导体集成电路装置１的过程、以及随后用于通过使用特性调整装置７调整具有特性调整装置７的芯片１０１的特性和不具有特性调整装置７的芯片１０２的特性的过程。按照本发明的一种制造半导体集成电路装置的方法可以使模拟特性达到产品技术规范的高精度，并且能减少检验过程所需的时间。 |
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半导体集成电路装置及其制造方法
一种具有多片芯片的半导体集成电路装置，所述装置制成组件，其特征在于，它包括： 特性调整装置，只设在所述多片芯片中的一片芯片上，用于调整所述多片芯片的特性。
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