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专利号:200410064112
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绝缘材料和电机绕组

为了提供具有优异电特性的绝缘材料以及具有这种绝缘材料形成的绝缘层的电机绕组,通过使用具有电介质层(3),加强材料层(5)和高导热性填充材料层(7)的高导热性绝缘带(1)围绕于绕组导体(10)的周围而形成高导热性绝缘层(11),其中电介质层(3)中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%,而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10wt%到25wt%,其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量,且它们之间的差不大于按重量的10wt%。

绝缘材料和电机绕组

一种带状或片状的绝缘材料,所述绝缘材料由下列各层叠压和粘结而制成:由薄片状的无机绝缘材料并用热固化树脂粘结而成的电介质层、包括热固化树脂的加强材料层,以及将高导热性无机填充剂扩散在热固化树脂中的导热层,其中,电介质层中树脂的量是绝缘材料重量的10到25wt%,而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10到25wt%,其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量,且它们之间的差不大于按重量的10wt%。
 


  
专利号: 200410064112
申请日: 1999年8月27日
公开/公告日: 2005年2月2日
授权公告日: 2007年5月23日
申请人/专利权人: 株式会社日立制作所
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 角田智也、小野田满、本田龙夫、天城滋夫
代理人: 王以平
专利代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)
专利代理机构地址: 北京市阜成门外大街2号8层(100037)
专利类型: 发明
公开号: 1574113
公告日: 2007年5月23日
授权日: 20
公告号: 1317719
优先权:
审批历史:
附图数: 3
页数: 11
权利要求项数: 1
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