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专利号:200420109313
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磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环

本实用新型提供一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环,该加固箍环由金属材料构成,其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。本实用新型的磁控溅射介质靶的加固箍环,使用45↑[#]钢、不锈钢或铜等,采用金属机械加工或其他方法制造,按照介质靶的直径、厚度,选取适当的加工尺寸形成与介质靶相配的环状物,其内径大小略小于室温下介质靶的直径尺寸,其宽度可以略小于或等于、或略大于介质靶的厚度,其厚度以保证具有足够的机械强度为宜。将这一金属箍环加热到略高于磁控溅射时介质靶承受的温度,膨胀后其内径尺寸略大于介质靶的直径尺寸,可箍套在介质靶上,冷却到室温时,则紧紧地箍套在介质靶上。

磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环

一种磁控溅射介质靶防龟裂加固箍环,其特征是加固箍环由金属材料构成,其加工的内径尺寸与介质靶的直径尺寸紧配合。
 


  
专利号: 200420109313
申请日: 2004年12月1日
公开/公告日:
授权公告日: 2006年3月15日
申请人/专利权人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
国家/省市: 南京(84)
邮编: 210016
发明/设计人: 林立强、朱健
代理人: 徐冬涛 叶立剑
专利代理机构: (32218)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2006年3月15日
授权日: 20
公告号: 2765321
优先权:
审批历史:
附图数: 1
页数: 3
权利要求项数: 1
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