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发明名称　全文　

专利号:200480009258

　　[主　附　图]

　　[公开说明书]

　　[授权说明书]

钽溅射靶及其制造方法

本发明通过对熔融铸造的钽锭或钽坯进行锻造、退火和轧制操作，从而提供了由此制得的钽溅射靶，其中所述钽靶的结构含有未再结晶结构。该钽溅射靶具有高淀积速度和出色的膜均一性，产生较少的电弧和粒子，并具有出色的成膜性能，并通过改进和修正诸如锻造和轧制的塑性加工步骤以及热处理步骤，提供能稳定制造所述钽靶的方法。

钽溅射靶及其制造方法

通过对熔融铸造的钽锭或钽坯进行诸如锻造、退火和轧制的塑性加工而制得的钽溅射靶，其中所述钽靶的结构含有未再结晶结构。

专利号:	200480009258
申请日:	2004年2月19日
公开/公告日:	2006年5月10日
授权公告日:
申请人/专利权人:	株式会社日矿材料
国家/省市:	日本(JP)
邮编:
发明/设计人:	小田国博、福岛笃志
代理人:	樊卫民杨青
专利代理机构:	中原信达知识产权代理有限责任公司(11219)
专利代理机构地址:	北京市朝阳区建国路99号中服大厦1300室(100020)
专利类型:	发明
公开号:	1771350
公告日:
授权日:	20
公告号:	0000000
优先权:	日本2003年4月1日97659/2003
审批历史:
附图数:	3
页数:	19
权利要求项数:	2
国际公布号:	WO2004/090193
国际公布日:	2004年10月21日
国际公布语言:	日
国际申请号:	PCT/JP2004/001915
国际申请日:	2004年2月19日
进入国家阶段日:	2005年10月8日
PCT:
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯

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