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专利号:200480020180
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溅射靶以及该溅射靶的表面精加工方法
本发明涉及一种空心阴极型溅射靶，其特征在于，具有表面粗糙度Ｒａ≤１．０μｍ，进一步优选Ｒａ≤０．５μｍ的内侧底面。该空心阴极型溅射靶，其溅射膜的均匀性（ｕｎｉｆｏｒｍｉｔｙ）良好，很少产生起弧、颗粒，并且能够抑制底面的再淀积膜的剥离，成膜特性良好。

溅射靶以及该溅射靶的表面精加工方法

一种溅射靶，在空心阴极型溅射靶中，其特征在于，具有表面粗糙度Ｒａ≤１．０μｍ内侧底面。
 
　　
专利号: 200480020180
申请日: 2004年8月24日
公开/公告日: 2006年8月23日
授权公告日:
申请人/专利权人: 株式会社日矿材料
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 塚本志郎
代理人: 樊卫民 郭国清
专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司(11219)
专利代理机构地址: 北京市朝阳区建国路99号中服大厦1300室(100020)
专利类型: 发明
公开号: 1823178
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 日本2003年9月12日321050/2003
审批历史:
附图数: 2
页数: 8
权利要求项数: 1
国际公布号: WO2005/026407
国际公布日: 2005年3月24日
国际公布语言: 日
国际申请号: PCT/JP2004/012083
国际申请日: 2004年8月24日
进入国家阶段日: 2006年1月13日
PCT:
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专利分类:·生活及医学 ·作业及运输 ·化学及冶金 ·纺织及造纸 ·建筑及采矿 ·机械及工程 ·物理及测量 ·电子及通讯
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