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专利号:200510055016
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集成电路结构及其制作方法

本发明公开了一种具有至少两种晶体取向的衬底的集成电路结构。第一种晶体管在具有第一种晶体取向的衬底第一部分上,并且第二种晶体管在具有第二种晶体取向的衬底第二部分上。应变层在所述第一种晶体管和所述第二种晶体管上方。此外,应变层在第一种晶体管上方变形并在第二种晶体管上方驰豫。

集成电路结构及其制作方法

一种集成电路结构,其包含:    具有至少两种晶体取向的衬底;    在具有第一种晶体取向的所述衬底第一部分上形成的第一种晶体管;    在具有第二种晶体取向的所述衬底第二部分上形成的第二种晶体管;及    在所述第一种晶体管和所述第二种晶体管上方的应变层。
 


  
专利号: 200510055016
申请日: 2005年3月14日
公开/公告日: 2005年9月14日
授权公告日: 2008年2月6日
申请人/专利权人: 国际商业机器公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: 艾德华·J·诺瓦克
代理人: 王永刚
专利代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所(11038)
专利代理机构地址: 北京市阜成门外大街2号8层(100037)
专利类型: 发明
公开号: 1667828
公告日: 2008年2月6日
授权日: 20
公告号: 100367503
优先权: 美国2004年3月12日10/708,586
审批历史:
附图数: 10
页数: 13
权利要求项数: 3
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