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专利号:200520116716
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一种自承式模板

一种自承式模板,涉及一种建筑用楼层承板结构。自承式模板是由桁架与压型钢板焊接而成,压型钢板由基板以及在基板上平行相间的肋组成,其特征是所述肋为基板挤压出的U形肋条。本实用新型克服了现有技术中压型钢板易被焊穿的缺点,压型钢板或镀锌基板的肋被挤紧,肋条的截面宽度近于两倍的基板板厚,钢筋或桁架的接触面较小,在焊接过程中电流比较集中,易于焊接,而且不易焊穿保证楼板成品的美观。

一种自承式模板

一种自承式模板,由桁架与压型钢板焊接而成,压型钢板由基板以及在基板上平行相间的肋组成,其特征是所述的肋为基板挤压出的U形肋条。
 


  
专利号: 200520116716
申请日: 2005年11月25日
公开/公告日:
授权公告日: 2006年12月6日
申请人/专利权人: 杭州欣诚祥机电技术有限公司
国家/省市: 杭州(86)
邮编: 311215
发明/设计人: 王晓成、段福宽
代理人: 徐关寿
专利代理机构: 浙江省专利事务所(33100)
专利代理机构地址: 杭州市环城北路47号(310003)
专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2006年12月6日
授权日: 20
公告号: 2844261
优先权:
审批历史:
附图数: 3
页数: 4
权利要求项数: 1
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