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专利号:200520139833
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防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置

一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置,该防护装置为一块或者相应多块金属板,该金属板的整体形状为可遮覆被溅镀物品对应易变形区域,该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔,该圆孔大小可有效屏蔽和反射二次电子且不影响靶材原子的透过,该金属板有一无上述圆孔的侧缘,该金属板通过该侧缘安装于溅镀治具的侧缘,遮覆被溅镀物品大面积易变形区域。溅镀过程中,靶材原子接触被溅镀物品的表面后便形成一镀膜层;大量二次电子被防护装置所屏蔽和反射,少量二次电子到达被溅镀物品的易变形区域。从而减少了二次电子对易变形区域的热效应,防止被溅镀物品的变形。

防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置

一种防止溅镀过程中被溅镀物品变形的防护装置,其特征在于,该防护装置为一块金属板,该金属板的整体形状与被溅镀物品易变形区域形状对应,该金属板上阵列式分布有大小相等的穿透板面的圆孔,该金属板有侧缘。
 


  
专利号: 200520139833
申请日: 2005年12月13日
公开/公告日:
授权公告日: 2007年3月21日
申请人/专利权人: 汉达精密电子(昆山)有限公司
国家/省市: 江苏(32)
邮编: 200040
发明/设计人: 刘万满
代理人:
专利代理机构: ()
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专利类型: 发明
公开号: 0000000
公告日: 2007年3月21日
授权日: 20
公告号: 2880852
优先权:
审批历史:
附图数: 4
页数: 3
权利要求项数: 1
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