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专利号:200580006773
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表面缺陷少的溅射靶及其表面加工方法

本发明涉及溅射靶的表面加工方法,其特征为,对在富含延展性的基质相中,金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他没有延展性的物质存在的体积比为1~50%的靶表面,先通过切削进行粗加工,接着通过研磨进行精加工。本发明提供可以改善存在大量没有延展性物质的靶表面,防止或抑制溅射时结核或颗粒的产生的溅射靶的表面加工方法。

表面缺陷少的溅射靶及其表面加工方法

一种表面缺陷少的溅射靶,其特征在于,在富含延展性的基质相中,金属间化合物、氧化物、碳化物、碳氮化物、其他没有延展性的物质存在的体积比为1~50%的靶表面上,不存在由于机械加工引起的10μm以上的缺陷。
 


  
专利号: 200580006773
申请日: 2005年2月15日
公开/公告日: 2007年3月7日
授权公告日:
申请人/专利权人: 日矿金属株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 中村祐一郎、久野晃
代理人: 樊卫民 郭国清
专利代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司(11219)
专利代理机构地址: 北京市朝阳区建国路99号中服大厦1300室(100020)
专利类型: 发明
公开号: 1926260
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 日本2004年3月1日055989/2004
审批历史:
附图数: 0
页数: 10
权利要求项数: 2
国际公布号: WO2005/083148
国际公布日: 2005年9月9日
国际公布语言:
国际申请号: PCT/JP2005/002209
国际申请日: 2005年2月15日
进入国家阶段日: 2006年9月1日
PCT:
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