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专利号:200580024311
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引导等离子体流的内部通道涂覆装置

一用来涂覆一工件(40、120和142)的表面的装置(10),它构造成在通过工件的内部通道(44、46和48)内建立一压力梯度,以使内部通道内的涂层显现出所要求的特征,诸如涉及光洁度或硬度之类的特征。涂覆装置可包括多个合作系统中的任一或全部,包括一等离子体生成系统(12)、一可操纵的工件支承系统(34、90和122)、一构造成增加在工件内的或围绕工件的电离的电离激励系统(66和116)、一向工件施加选择的电压图形的偏压系统(52),以及一双室式系统(96和98),它能使等离子体的生成在一第一选定压力下发生以及使沉积在一第二选定的压力下发生。

引导等离子体流的内部通道涂覆装置

一种用来涂覆具有至少一个内部通道的工件的表面的装置,该装置包括:    一产生等离子体的等离子体源,它包括涂覆材料;    一支承,构造成将所述工件固定在一特定定向并相对于所述等离子体源保持间隔开关系;以及    一等离子体流系统,它能引导控制的所述等离子体流进入各所述内部通道,并在所述工件固定到所述支承上时,从所述工件中抽出所述等离子体。
 


  
专利号: 200580024311
申请日: 2005年4月21日
公开/公告日: 2007年7月4日
授权公告日:
申请人/专利权人: 分之一技术公司
国家/省市: 美国(US)
邮编:
发明/设计人: W·J·伯德曼、R·D·麦卡多、A·W·图多珀
代理人: 张鑫
专利代理机构: 上海专利商标事务所(31100)
专利代理机构地址: 上海市桂平路435号(200233)
专利类型: 发明
公开号: 1993490
公告日:
授权日: 20
公告号: 000000000
优先权: 美国2004年5月19日10/850,474
审批历史:
附图数: 5
页数: 9
权利要求项数: 3
国际公布号: WO2005/116291
国际公布日: 2005年12月8日
国际公布语言:
国际申请号: PCT/US2005/013619
国际申请日: 2005年4月21日
进入国家阶段日: 2007年1月19日
PCT:
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