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| 不对有机薄膜造成损伤地在其表面上形成溅镀膜。以遮蔽板１０３来遮蔽溅射源１１～１３的框体１０１的开口，在该开口部１０７ａ的两侧配置捕获磁铁１０５↓［１］、１０５↓［２］。在框体１０１内部配置靶部１２０，溅镀时，将遮蔽部１０３连接到接地电位，使电子等负的带电粒子入射到遮蔽部１０３，而通过了开口部１０７ａ的带电粒子则由于捕获磁铁１０５↓［１］、１０５↓［２］形成的磁场而弯曲其飞行方向。在成膜对象物横越溅射源１１～１３时，带电粒子不入射到成膜对象物表面，因此对有机薄膜的损伤减小。 |
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溅射源、溅镀装置、薄膜的制造方法
一种溅射源，其中设有靶以及与所述靶相离而配置的、具有细长开口部的遮蔽板，使从所述靶发出的溅射粒子通过所述开口部而到达成膜对象物表面， 沿着所述开口部的长边方向在所述开口部的两侧，设置第一、第二捕获磁铁部， 在所述第一、第二捕获磁铁部的面对所述开口部的侧面，设置不同的磁极。
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