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专利号:200610020423
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六层结构全陶瓷电热体

六层结构全陶瓷电热体,属于以陶瓷为特征的电热体技术领域。所要解决的技术问题是提供一种有外绝缘层的六层结构全陶瓷电热体。解决其技术问题的技术方案包含内导电层、内电阻层、内绝缘层、外电阻层、外导电层、外绝缘层;内导电层位于电热体中央;内电阻层包于内导电层之外;内绝缘层包于内电阻层之外;外电阻层包于内绝缘层之外;内绝缘层顶端有连通孔,外电阻层与内电阻层在连通孔处连通;外导电层包在外电阻层的下段之外;外绝缘层包在外导电层之外;各层材料由陶瓷材料制成,可以采用含氮化硅及二硅化钼的陶瓷材料;应用于加热及点火装置。有益效果是加热点火速度快、温度高,抗震强度大,其内导电层及内电阻层不会与外导电层及外电阻层误通,不会发生电路短路。

六层结构全陶瓷电热体

六层结构全陶瓷电热体,包含内导电层(1)、内电阻层(2)、内绝缘层(3)及中央电极插孔(8),其特征在于还包含外电阻层(4)、外导电层(5)及外绝缘层(6);内导电层(1)位于电热体的中央,中央电极插孔(8)位于内导电层(1)底端的中央;内电阻层(2)分为二段,下段的直径大于上段的直径,内电阻层(2)的下段包于内导电层(1)之外;内绝缘层(3)分为三段,中段直径大于上段直径,下段直径大于中段直径,上段包于内电阻层上段(2)之外,中段及下段包于内电阻层(2)下段之外;外电阻层(4)分为二段,上段包于内绝缘层(3)的上段之外,下段包于内绝缘层(3)的中段之外,下段的直径小于内绝缘层(3)下段的直径;在内绝缘层(3)的上段顶端有连通孔(7),外电阻层(4)的部分材料与内电阻层(2)的部分材料在连通孔(7)处连通;外导电层(5)包在外电阻层(4)的下段之外,外导电层(5)分为二段,下段的直径等于内绝缘层(3)的下段的直径,上段的直径小于下段的直径,下段为旁电极连接处(9);外绝缘层(6)包在外导电层(5)的上段之外。
 


  
专利号: 200610020423
申请日: 2006年3月4日
公开/公告日: 2007年9月5日
授权公告日:
申请人/专利权人: 雷彼得
国家/省市: 重庆(85)
邮编: 400039
发明/设计人: 雷彼得
代理人:
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专利类型: 发明
公开号: 101031168
公告日:
授权日: 20
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 1
页数: 2
权利要求项数: 1
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