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专利号:200610046896
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正温度系数高分子半导体温控伴热电缆及其制造方法

本发明涉及一种正温度系数高分子半导体温控伴热电缆及其制造方法,它的结构如下:伴热电缆的两个电极是用束线机绞制的预恒张力正规结构绞线,在两条平行电极导线上预包高分子低电阻过渡层,在低电阻过渡层外连续包覆双基料双热峰配方的具有正温度系数高分子半导体发热体材料,组成伴热电缆的发热元件,再在芯带外面包覆绝缘层。以基本型发热元件可组成屏蔽型、屏蔽防护型和与电源线组合制成可加长型组合温控伴热电缆。它广泛应用于石油、化工系统及民用室内外流体输送管道防冻、保温、降粘、防堵等;也可以用于民用电热毯,开关温度45℃±5℃;室内采暖和太阳能热水器防冻化冰、开关温度90℃±5℃。

正温度系数高分子半导体温控伴热电缆及其制造方法

一种正温度系数高分子半导体温控伴热电缆,该伴热电缆由两个平行设置输电的金属导电电极(1)、发热体(3)及发热体(3)外包覆的绝缘层(4)构成;其特征在于:每个金属导电电极(1)外均预包低电阻过渡层(2),两个金属导电电极(1)通过低电阻过渡层(2)与发热体(3)紧密接触构成并联回路。
 


  
专利号: 200610046896
申请日: 2006年6月15日
公开/公告日: 2006年11月15日
授权公告日:
申请人/专利权人: 王崇
国家/省市: 沈阳(89)
邮编: 110005
发明/设计人: 王崇
代理人: 宋铁军
专利代理机构: 辽宁科技专利事务所(21115)
专利代理机构地址: 辽宁省沈阳市沈河区青年大街274号(110015)
专利类型: 发明
公开号: 1863417
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权:
审批历史:
附图数: 3
页数: 8
权利要求项数: 2
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