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专利号:200610111222
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绝缘性靶材及其制造方法、导电性复合氧化膜及设备

本发明提供一种绝缘性靶材,该绝缘性靶材质地均匀且绝缘性高,并具有良好的特性,用于制造导电性复合氧化膜。上述绝缘性靶材是用于获得以通式ABO↓[3]表示的导电性复合氧化膜的绝缘性靶材,包括A元素的氧化物、B元素的氧化物以及Si化合物及Ge化合物中的至少一种。

绝缘性靶材及其制造方法、导电性复合氧化膜及设备

一种绝缘性靶材,用于获得以通式ABO↓[3]表示的导电性复合氧化膜,其特征在于包括:     A元素的氧化物;    B元素的氧化物;以及    Si化合物及Ge化合物中的至少一种。
 


  
专利号: 200610111222
申请日: 2006年8月15日
公开/公告日: 2007年2月21日
授权公告日:
申请人/专利权人: 精工爱普生株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 大桥幸司、岩下节也、木岛健、滨田泰彰
代理人: 余刚
专利代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司(11240)
专利代理机构地址: 北京市西城区金融大街33号通泰大厦B402室(100032)
专利类型: 发明
公开号: 1916229
公告日:
授权日: 20
公告号: 0000000
优先权: 日本2005年8月16日2005-235809
审批历史:
附图数: 24
页数: 32
权利要求项数: 3
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