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专利号:200610170147
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密封装置

本发明涉及一种密封装置,通过牢固地保持基体材料与耐磨层之间的附着明显减少流体泄漏、并进一步增强防止流体泄漏。根据本发明的密封装置包括翅片,所述翅片设置到旋转部分或静止部分之一上,二者之间形成有间隙;以及涂层,所述涂层设置到旋转部分或静止部分的基体材料上,使涂层朝向密封翅片。涂层包括耐磨层和粘合层。

密封装置

一种用于防止流体泄漏的密封装置,包括:    密封翅片,所述密封翅片设置到旋转部分或静止部分之一上,二者之间形成有间隙;以及    涂层,所述涂层设置到旋转部分或静止部分的基体材料上,使得涂层朝向密封翅片;    其中,涂层包括耐磨层和粘合层。
 


  
专利号: 200610170147
申请日: 2006年12月22日
公开/公告日: 2007年6月27日
授权公告日:
申请人/专利权人: 株式会社东芝
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 上村健司、佐佐木隆、榊田均、津田阳一、浅井知
代理人: 蔡洪贵
专利代理机构: 永新专利商标代理有限公司(72002)
专利代理机构地址: 香港九龙尖沙咀东部科学馆道1号康宏广场南座18楼1805-6室()
专利类型: 发明
公开号: 1987165
公告日:
授权日: 20
公告号: 000000000
优先权: 日本2005年12月22日370129/2005
审批历史:
附图数: 3
页数: 8
权利要求项数: 2
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