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| 一种背板加热装置，适用于配置在溅镀机台中，以均匀加热于溅镀机台中进行溅镀工艺的晶片的底部。背板加热装置包括本体、至少一第一气体输送管及加热单元。其中，本体有具有至少二第一开口的第一表面以及具有至少一第二开口的第二表面。第一气体输送管配置于本体中，且具有一第一进气端与至少二第一出气端，其中，第一出气端是连接第一开口，而第一进气端是连接第二开口。另外，加热单元配置于本体中，且位于第一气体输送管周围，用以加热导入第一气体输送管中的气体。 |
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背板加热装置
一种背板加热装置，其特征在于，该背板加热装置适用于配置在一溅镀机台中，以均匀加热于该溅镀机台中进行溅镀工艺的一晶片的底部，该背板加热装置包括： 一本体，该本体具有一第一表面以及一第二表面，其中该第一表面具有至少二第一开口，而该第二表面具有至少一第二开口； 至少一第一气体输送管，配置于该本体中，该第一气体输送管具有一第一进气端与至少二第一出气端，其中该些第一出气端是连接该些第一开口，而该第一进气端是连接该第二开口；以及 一加热单元，配置于该本体中，且位于该第一气体输送管周围，用以加热导入该第一气体输送管中的一气体。
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