|
|
|
 |
|
|
| 本发明公开了一种导电端子，包括焊接部和焊料，焊接部包括一底面和由底面向上延伸而成的侧壁，焊接部上的焊膜从焊接部的底面向上披覆在焊接部的底面和侧壁上。与现有技术相比，本发明导电端子具有以下优点：因为本发明导电端子的焊接部上的焊锡呈薄膜状，所以此导电体易于焊接在基板上，且不会出现短路和各焊锡联成一片的现象。为了制得该导电端子的焊膜，先提供一治具，该治具设有若干大小相同的储料槽，该收容槽内各放入等量的焊料，通过治具加温至焊料溶化，将导电端子的焊接部对应插入该收容槽中，以使该焊料镀于该导电端子上，冷却后使焊料呈焊膜状包覆在导电端子上。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
一种导电端子及导电端子之沾锡方法
一种导电端子，其特征在于：包含一导电端子，具有一基部，至少沿该基部一端延伸形成一焊接部，该焊接部于该导电端子一端形成一端面，以及该焊接部于该导电端子侧端形成一侧壁连接该端面；一焊料，至少具有一第一焊膜披覆于该焊接部之端面以及一第二焊膜披覆于该焊接部之侧壁，于该第一焊膜表面设有一第一留焊区，另于该第二焊膜表面设有一第二留焊区。
|
|
|
|
|
| |
|
