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专利号:200710057294
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高频焊接头及其焊接组件

一种高频焊接头及其焊接组件,属包装软管封口焊接领域中铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。焊接组件由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与前述的高频焊接头组成,其中:芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成,且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状;高频焊接头,包括座体,其中:单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置;各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔;芯棒头的下部形成与该一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部;镶嵌磁场屏蔽环的导向环块装置在座体上。本发明可使焊接管肩一次成型,被焊部表面光亮,成品率高。

高频焊接头及其焊接组件

一种高频焊接头,包括座体(1),其特征在于:所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔(12);    环状高频磁性材料体(2)嵌置在所述座体内腔上,且形成可容软管管肩伸出内孔(21);该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽(22);    冷却水管(3)借由进水口(31)、出水口(32)成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内;    单匝高频感应线圈(4)紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置;    所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面;    所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区(24)、单匝高频感应线圈内R角焊接型区(44)、耐热陶瓷环焊接延展型区(54),且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔;    一导向环块(7)装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面,且该导向环块的内孔(71)与前述的耐热陶瓷环内环面(54)相衔接,共同形成容置软管管筒的型腔内孔;    一磁场屏蔽环(6)借由导向环块的凹口(72)镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。
 


  
专利号: 200710057294
申请日: 2007年4月30日
公开/公告日: 2007年9月26日
授权公告日:
申请人/专利权人: 天津市普飞特机电技术有限公司
国家/省市: 天津(12)
邮编: 300384
发明/设计人: 李津生、李津福、李津来
代理人: 王念冬
专利代理机构: (12208)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101041267
公告日:
授权日: 20
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 2
页数: 8
权利要求项数: 3
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