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专利号:200710075291
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直接承载型复合绝缘子及其制备方法

本发明属于输变电技术领域,涉及一种直接承载型复合绝缘子及其制备方法。该绝缘子包括芯体、端部附件、护套和伞裙,芯体由多股硅橡胶粘接包裹的玻璃纤维束制成,芯体、端部附件、护套、伞裙通过硅橡胶注射工艺形成一整体。绝缘子的制备方法包括步骤:首先、将玻璃纤维表面粘接硅橡胶;其次、用玻璃纤维束将两端的挂环缠绕固定,并形成多股被硅橡胶包裹的玻璃纤维束组成的芯体;再次、将该芯体、挂环、护套和伞裙通过硅橡胶注射工艺形成一体。本发明中直接承载式复合绝缘子的承载能力大大增强、机械性能稳定、可靠;机械负荷测试值分散性小,而且芯体和挂环的连接稳定性更强,挂环与芯体的连接不会对芯体造成损坏。

直接承载型复合绝缘子及其制备方法

一种直接承载型复合绝缘子,包括芯体(1)和与所述芯体(1)端部连接的端部附件(12),其特征在于:所述芯体(1)由硅橡胶粘接包裹的玻璃纤维束(11)制成,所述芯体(1)与所述端部附件(12)的连接体的外部通过包裹硅橡胶形成一整体。
 


  
专利号: 200710075291
申请日: 2007年7月23日
公开/公告日: 2007年12月26日
授权公告日:
申请人/专利权人: 秦琛、秦国富
国家/省市: 深圳(94)
邮编: 518043
发明/设计人: 秦国富、秦琛
代理人: 胡吉科
专利代理机构: (44248)
专利代理机构地址: ()
专利类型: 发明
公开号: 101093741
公告日:
授权日: 20
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 3
页数: 8
权利要求项数: 1
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