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专利号:200710128238
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极细同轴电缆的末端连接方法

本发明提供一种无需对与连接器的中心触头的间距一致地排列的多条极细同轴电缆进行定位,就可以连接极细同轴电缆的各末端的极细同轴电缆的末端连接方法。本发明的极细同轴电缆的末端连接方法是,向着在绝缘壳体的平面上沿排列方向以等间隔凹下设置的引导槽内配置极细同轴电缆,将沿排列方向和前后方向排列的多条极细同轴电缆的外部导体与焊锡板一起夹持在固定于绝缘壳体上的接地板和引导槽之间,使焊锡板熔融而软钎焊在接地板上。极细同轴电缆其外部导体电连接在接地板上,并且在排列状态下固定在绝缘壳体上,可以很容易地将露出于外部导体的前方的中心导体电连接在连接器的中心触头上。

极细同轴电缆的末端连接方法

一种极细同轴电缆的末端连接方法,将多条极细同轴电缆以规定间隔排列在连接器的绝缘壳体的平面上,将露出于上述各极细同轴电缆的前方末端部的中心导体和露出于上述中心导体的后方的外部导体,分别电连接在固定于上述绝缘壳体上的中心触头和接地板上,其特征在于,具有以下工序:    在沿上述多条极细同轴电缆的排列方向以规定间隔凹下设置在上述绝缘壳体的平面上并沿着其轴向的前后方向引导上述极细同轴电缆的多个引导槽中,分别配置上述极细同轴电缆,并将多条极细同轴电缆以规定间隔沿排列方向排列的第一工序;    在前后方向排列各极细同轴电缆,以使极细同轴电缆的上述中心导体配置在上述引导槽内或向其前方突出的上述中心触头的近旁的第二工序;    在配置于上述各引导槽内的多条极细同轴电缆的上述外部导体的上方架设焊锡板,在与上述引导槽之间,在夹持上述极细同轴电缆的上述外部导体和上述焊锡板的状态下,将架设于上述多条极细同轴电缆的上方的接地板固定在上述绝缘壳体上的第三工序;    加热上述接地板,利用熔融了的上述焊锡板,电连接上述极细同轴电缆的外部导体和上述接地板,并将排列在上述各引导槽内的极细同轴电缆固定在上述绝缘壳体上的第四工序;以及,    将上述各极细同轴电缆的中心导体电连接在上述中心触头上的第五工序。
 


  
专利号: 200710128238
申请日: 2007年7月5日
公开/公告日: 2008年4月16日
授权公告日:
申请人/专利权人: SMK株式会社
国家/省市: 日本(JP)
邮编:
发明/设计人: 富樫晃司
代理人: 熊志诚
专利代理机构: 北京银龙专利代理有限公司(11243)
专利代理机构地址: 北京市朝阳区马甸裕民路12号E1元辰鑫大厦522号(100029)
专利类型: 发明
公开号: 101162823
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权: 日本2006年10月13日2006-279901
审批历史:
附图数: 4
页数: 17
权利要求项数: 5
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