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专利号:200710133479
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通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法

通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法,按如下步骤进行:1)将已被锡的铜底座放入电热烘箱,温度为100℃±5℃,保持15~20分钟预热;2)再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热,温度为100℃±5℃,时间为15~20分钟;3)装联时,逐一从烘箱内取出,用电热烙铁加锡进行焊接,烙铁的温度设置为280℃~300℃。本发明解决了陶瓷骨架与铜底座经装联工艺后出现断裂(开裂)现象,使得带陶瓷骨架的线圈能够在通信设备中广泛应用,提高产品的合格率。

通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法

通信设备上陶瓷被银线圈骨架与铜底座的装配方法,其特征是按如下步骤进行:    1)将已被锡的铜底座放入电热烘箱,温度为100℃±5℃,保持15~20分钟预热;    2)再将瓷骨架放入电热烘箱内进行预热,温度为100℃±5℃,时间为15~20分钟;    3)装联时,逐一从烘箱内取出,用电热烙铁加锡进行焊接,烙铁的温度设置为280℃~300℃。
 


  
专利号: 200710133479
申请日: 2007年10月8日
公开/公告日: 2008年5月21日
授权公告日:
申请人/专利权人: 熊猫电子集团有限公司、南京熊猫电子股份有限公司、南京熊猫汉达科技有限公司
国家/省市: 南京(84)
邮编: 210002
发明/设计人: 伍贻善、储文艳
代理人: 汤志武 王鹏翔
专利代理机构: 南京市专利事务所(32112)
专利代理机构地址: 江苏省南京市成贤街118号(210018)
专利类型: 发明
公开号: 101183602
公告日:
授权日:
公告号: 000000000
优先权:
审批历史:
附图数: 0
页数: 2
权利要求项数: 1
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